电路模块的制作方法

本发明涉及电路模块。

背景技术：

1、广泛地使用在基板上安装部件并且在其上由模制树脂覆盖部件的电路模块。

2、在这样的电路模块中，为了将形成在基板上的布线与外部的电子部件连接，而使用螺柱电极。

3、即，制作如下那样的电路模块：将螺柱电极的基板侧的端部与形成在基板上的布线连接，使另一个端部从模制树脂露出。

4、经由螺柱电极的另一个端部将电路模块安装于外部的电子部件，从而能够将形成在基板上的布线和外部的电子部件电连接。

5、作为这样的电路模块，在专利文献1中公开了一种模块(电路模块)，具备：基板，具有第一面；第一部件和第二部件，安装于上述第一面；第一导电材料(螺柱电极)，在上述第一面，安装在上述第一部件与上述第二部件之间；第一密封树脂(模制树脂)，形成于上述第一面，以便覆盖上述第一部件、上述第二部件以及上述第一导电材料(螺柱电极)；以及第一屏蔽膜，覆盖上述第一密封树脂(模制树脂)的离上述基板较远的一侧的面，上述第一密封树脂(模制树脂)具有凹部，以便上述第一导电材料(螺柱电极)的至少一部分露出，上述第一屏蔽膜通过沿着上述凹部的内面延伸而与上述第一导电材料(螺柱电极)电连接，并且，在上述凹部，在上述第一屏蔽膜设置有开口，在上述凹部的内部配置有金属凸块，上述金属凸块通过上述开口与上述第一导电材料(螺柱电极)电连接。

6、专利文献1：国际公开第2021/090694号

7、在专利文献1所记载的模块(电路模块)中，在连接第一导电材料(螺柱电极)与外部的电子部件时，使用焊料凸块。

8、在专利文献1所记载的模块(电路模块)与外部的电子部件连接的状态下，若由于热冲击、落下冲击等而产生应力，则有焊料凸块容易从第一导电材料(螺柱电极)剥离的问题。

技术实现思路

1、本发明是为了解决上述问题而完成的发明，本发明的目的在于提供一种焊料凸块难以从螺柱电极剥离的电路模块。

2、本发明的电路模块包括：基板；模制树脂，配置于上述基板的表面，具有与上述基板的表面接触的第一主面和与上述第一主面对置的第二主面；以及螺柱电极，配置于上述基板的表面，被上述模制树脂覆盖周围，上述模制树脂具有被形成为上述第二主面的一部分凹陷的凹部，在上述凹部，上述螺柱电极具有从上述模制树脂露出的露出端面以及露出侧面，在上述露出侧面形成有镀覆层。

3、根据本发明，能够提供焊料凸块难以从螺柱电极剥离的电路模块。

技术特征：

1.一种电路模块，其中，包括：

2.根据权利要求1所述的电路模块，其中，

3.根据权利要求1或2所述的电路模块，其中，

4.根据权利要求1或2所述的电路模块，其中，

5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的电路模块，其中，

6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的电路模块，其中，

7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的电路模块，其中，

8.根据权利要求7所述的电路模块，其中，

技术总结本发明的电路模块(10)包括：基板(20)；模制树脂(30)，配置于上述基板(20)的表面，具有与上述基板(20)的表面接触的第一主面(31)和与上述第一主面(31)对置的第二主面(32)；以及螺柱电极(40)，配置于上述基板(20)的表面，被上述模制树脂(30)覆盖周围，上述模制树脂(30)具有被形成为上述第二主面(32)的一部分凹陷的凹部(32a)，在上述凹部(32a)，上述螺柱电极(40)具有从上述模制树脂(30)露出的露出端面(41)以及露出侧面(42)，在上述露出侧面(42)形成有镀覆层(60)。技术研发人员：矢吹裕昌受保护的技术使用者：株式会社村田制作所技术研发日：技术公布日：2024/7/15