一种整流桥电路板堆叠结构的制作方法

本申请涉及电路板堆叠，特别涉及一种整流桥电路板堆叠结构。

背景技术：

1、现今带电池的电子设备品类繁多，如手机、笔记本等日常使用的电子产品，它们都离不开充电装置。现有充电装置的整流桥、电感、变压器等功率器件通常都堆叠在pcb板上，针对体积和形状要求苛刻的墙壁充电装置，对功率密度、扁平堆叠结构和散热效果有更高要求，而现有的普通整流桥的功率器件分布不均匀，散热效果不佳，因此需要设计一种整流桥电路板堆叠结构，用于替换普通整流桥以满足对充电装置更高的使用要求。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本申请提供一种整流桥电路板堆叠结构，包括主板、设置在所述主板一表面的主控芯片、以及电性连接于所述主控芯片的第一整流二极管、第二整流二极管和整流mos管组件，所述第一整流二极管和第二整流二极管位于所述主控芯片的两侧，所述整流mos管组件位于所述第一整流二极管和第二整流二极管下方。

2、优选的，所述整流mos管组件包括第一整流mos管和第二整流mos管，所述第一整流mos管位于所述第一整流二极管下方，所述第二整流mos管位于所述第二整流二极管下方。

3、优选的，在所述主板中心开设有通孔，所述主控芯片位于所述通孔上方。

4、优选的，所述第一整流二极管和第二整流二极管的一侧边靠近于所述主板的边缘。

5、优选的，所述第一整流mos管和第二整流mos管的一侧边靠近于所述主板的边缘。

6、优选的，在所述主板的底部设置有若干个凸台，所述凸台开设有安装孔。

7、由上可知，应用本申请提供的可以得到以下有益效果：通过将主控芯片、第一整流二极管、第二整流二极管和整流mos管组件设置在主板的其中一表面，主板的另一表面没有设置工作器件，使得主板结构扁平化，节省空间，第一整流二极管和第二整流二极管位于主控芯片的两侧，整流mos管组件位于第一整流二极管和第二整流二极管正下方，使得各元器件分布均匀，有利于良好的散热。并且主板的没有设置工作器件的表面可以与散热片紧密结合，进而有助于主板散热。通过该堆叠结构的整流桥电路板，可用于各个功率段，只需对应的调整第一整流二极管、第二整流二极管和整流mos管组件的参数，可在不修改原充电装置布局的情况下，直接替换传统普通的整流桥，提高功率密度同时充分利用空间，满足墙壁充电装置更高的使用要求。

技术特征：

1.一种整流桥电路板堆叠结构，其特征在于：包括主板(10)、设置在所述主板(10)一表面的主控芯片(2)、以及电性连接于所述主控芯片(2)的第一整流二极管(1)、第二整流二极管(3)和整流mos管组件，所述第一整流二极管(1)和第二整流二极管(3)位于所述主控芯片(2)的两侧，所述整流mos管组件位于所述第一整流二极管(1)和第二整流二极管(3)下方。

2.根据权利要求1所述的整流桥电路板堆叠结构，其特征在于：所述整流mos管组件包括第一整流mos管(4)和第二整流mos管(5)，所述第一整流mos管(4)位于所述第一整流二极管(1)下方，所述第二整流mos管(5)位于所述第二整流二极管(3)下方。

3.根据权利要求2所述的整流桥电路板堆叠结构，其特征在于：在所述主板(10)中心开设有通孔(20)，所述主控芯片(2)位于所述通孔(20)上方。

4.根据权利要求1所述的整流桥电路板堆叠结构，其特征在于：所述第一整流二极管(1)和第二整流二极管(3)对称分布在主控芯片(2)两侧，且所述第一整流二极管(1)和第二整流二极管(3)的一侧边靠近于所述主板(10)的边缘。

5.根据权利要求2所述的整流桥电路板堆叠结构，其特征在于：所述第一整流mos管(4)和第二整流mos管(5)的一侧边靠近于所述主板(10)的边缘。

6.根据权利要求1所述的整流桥电路板堆叠结构，其特征在于：在所述主板(10)的底部设置有若干个凸台(11)，所述凸台(11)开设有安装孔(12)。

技术总结本申请涉及电路板堆叠技术领域，特别涉及一种整流桥电路板堆叠结构。通过将主控芯片、第一整流二极管、第二整流二极管和整流MOS管组件设置在主板的其中一表面，主板的另一表面没有设置工作器件，使得主板结构扁平化，节省空间，并且主板的没有设置工作器件的表面可以与散热片紧密结合，进而有助于主板散热。第一整流二极管和第二整流二极管位于主控芯片的两侧，整流MOS管组件位于第一整流二极管和第二整流二极管正下方，使得各元器件分布均匀，有利于良好的散热。可用于各个功率段，只需对应的调整第一整流二极管、第二整流二极管和整流MOS管组件的参数，通用性高，提高功率密度同时充分利用空间，满足充电装置更高的使用要求，提高产品竞争力。技术研发人员：贺凯建,王永彬,李晓刚受保护的技术使用者：深圳迈特电源技术有限公司技术研发日：20231205技术公布日：2024/7/15