散热流道、散热流道组及冷板的制作方法

本技术涉及电子散热，尤其涉及一种散热流道、散热流道组及冷板。

背景技术：

1、近年来，随着电子技术的发展，现代电子元器件逐渐高度集成化，伴随而来的是电子元器件的功率越来越高，导致电子元器件的发热量增加。其中，电子元器件上热量的分布普遍是不均匀的，一般呈中间高四周低的分布状态，电子元器件的中间区域热量较集中导致中间区域的温度较高。

2、在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在以下技术问题：现有技术中，一般采用冷板对电子元器件进行散热降温，冷板内设置有供冷媒流通的散热流道，冷板设置于待降温的电子元器件上，当散热流道内流通冷媒时，冷媒能够与电子元器件换热，带走电子元器件的热量，达到了为电子元器件散热降温的目的。然而采用此种散热方式后，电子元器件上热量较集中区域的局部温度仍然较高，影响电子元器件整体的散热效果。

3、因此，本申请针对上述问题提供一种散热流道、散热流道组及冷板。

技术实现思路

1、本实用新型的第一目的在于提供一种散热流道，以至少降低电子元器件上热量集中区域的温度，提升电子元器件整体的散热效果。

2、本实用新型的第二目的在于提供一种包括上述散热流道的散热流道组。

3、本实用新型的第三目的在于提供一种包括上述散热流道组的冷板。

4、基于上述第一目的，本实用新型提供一种散热流道，该散热流道包括依次连通的流道进水段、流道散热段及流道出水段；

5、其中，所述流道散热段为波形流道。

6、进一步地，所述流道散热段为矩形波流道、锯齿波流道、三角波流道、正弦波流道或者梯形波流道。

7、进一步地，所述流道进水段为直流道或波形流道，和/或，所述流道出水段为直流道或波形流道。

8、进一步地，所述流道进水段为波形流道时，所述流道进水段的波纹密度小于所述流道散热段的波纹密度；和/或，所述流道出水段为波形流道时，所述流道出水段的波纹密度小于所述流道散热段的波纹密度。

9、采用上述技术方案，本实用新型的散热流道至少具有如下有益效果：

10、需要说明的是，本实施例的散热流道，专门适用于热量分布状态为中间高四周低的电子元器件。具体而言，本实施例的散热流道包括依次连通的流道进水段、流道散热段及流道出水段，且位于中间段的流道散热段为波形流道，在使用该散热流道对电子元器件进行散热时，使流道散热段与电子元器件上热量较集中的中间区域相对应，且流道进水段及流道出水段均与电子元器件上四周热量较低的区域相对应。

11、这样的设置，由于散热流道中位于中间段的流道散热段为波形流道，因而沿流道散热段的延伸方向，流道散热段的流道长度增加，一方面增加了流道散热段内冷媒的流通量，从而增加了流道散热段内冷媒与电子元器件的换热面积，另一方面也增加了冷媒在流道散热段内的流通时间，从而增加了冷媒与电子元器件的换热时间，使冷媒能够与电子元器件充分换热。综上所述，本实施例的散热通道增加了流道散热段内冷媒与电子元器件的换热面积及换热时间，进而提高了电子元器件热量较集中的中间区域的散热效果及散热效率，达到为电子元器件上热量集中区域降温的目的，提升了电子元器件整体的散热效果。

12、基于上述第二目的，本实用新型提供一种散热流道组，该散热流道组包括多条所述的散热流道，沿垂直于所述散热流道的延伸方向，多条所述散热流道依次排列。

13、采用上述技术方案，本实用新型的散热流道组至少具有如下有益效果：

14、通过在散热流道组内设置上述散热流道，相应的，该散热流道组具有上述散热流道的所有优势，在此不再赘述。

15、基于上述第三目的，本实用新型提供一种冷板，该冷板内设置有上述散热流道组。

16、进一步地，所述冷板还设置有进水主流道、出水主流道及支流道，所述支流道连通于所述进水主流道与所述出水主流道之间；

17、所述散热流道组设置于所述支流道，且所述散热流道组内的每条散热流道均与所述支流道连通。

18、进一步地，所述支流道设置有多条，每条所述支流道上均设置有所述散热流道组；和/或，所述支流道上的所述散热流道组设置有多个，多个所述散热流道组依次串联设置。

19、进一步地，所述冷板包括第一盖体及第二盖体，所述第二盖体盖合于所述第一盖体，且所述第二盖体与所述第一盖体之间共同形成所述散热流道组、所述进水主流道、所述出水主流道及所述支流道。

20、进一步地，所述冷板还设置有与所述进水主流道连通的进水口及与所述出水主流道连通的出水口，所述进水口设置有进水接头，所述出水口设置有出水接头。

21、采用上述技术方案，本实用新型的冷板至少具有如下有益效果：

22、通过在冷板内设置上述散热流道组，相应的，该冷板具有上述散热流道组的所有优势，在此不再赘述。

技术特征：

1.一种散热流道，其特征在于，包括依次连通的流道进水段(11)、流道散热段(12)及流道出水段(13)；

2.根据权利要求1所述的散热流道，其特征在于，所述流道散热段(12)为矩形波流道、锯齿波流道、三角波流道、正弦波流道或者梯形波流道。

3.根据权利要求1所述的散热流道，其特征在于，所述流道进水段(11)为直流道或波形流道，和/或，所述流道出水段(13)为直流道或波形流道。

4.根据权利要求3所述的散热流道，其特征在于，所述流道进水段(11)为波形流道时，所述流道进水段(11)的波纹密度小于所述流道散热段(12)的波纹密度；和/或，所述流道出水段(13)为波形流道时，所述流道出水段(13)的波纹密度小于所述流道散热段(12)的波纹密度。

5.一种散热流道组，其特征在于，包括多条权利要求1-4任一项所述的散热流道(1)，沿垂直于所述散热流道(1)的延伸方向，多条所述散热流道(1)依次排列。

6.一种冷板，其特征在于，所述冷板内设置有权利要求5所述的散热流道组(2)。

7.根据权利要求6所述的冷板，其特征在于，所述冷板还设置有进水主流道(3)、出水主流道(4)及支流道(5)，所述支流道(5)连通于所述进水主流道(3)与所述出水主流道(4)之间；

8.根据权利要求7所述的冷板，其特征在于，所述支流道(5)设置有多条，每条所述支流道(5)上均设置有所述散热流道组(2)；和/或，所述支流道(5)上的所述散热流道组(2)设置有多个，多个所述散热流道组(2)依次串联设置。

9.根据权利要求7所述的冷板，其特征在于，所述冷板包括第一盖体(61)及第二盖体(62)，所述第二盖体(62)盖合于所述第一盖体(61)，且所述第二盖体(62)与所述第一盖体(61)之间共同形成所述散热流道组(2)、所述进水主流道(3)、所述出水主流道(4)及所述支流道(5)。

10.根据权利要求7所述的冷板，其特征在于，所述冷板还设置有与所述进水主流道(3)连通的进水口及与所述出水主流道(4)连通的出水口，所述进水口设置有进水接头(7)，所述出水口设置有出水接头(8)。

技术总结本技术涉及电子散热技术领域，尤其涉及一种散热流道、散热流道组及冷板。该散热流道包括依次连通的流道进水段、流道散热段及流道出水段；其中，流道散热段为波形流道。该散热流道组包括上述散热流道。该冷板包括上述散热流道组。本技术提供一种散热流道、散热流道组及冷板，以降低电子元器件上热量集中区域的温度，提升电子元器件整体的散热效果。技术研发人员：翚毅昌,熊振受保护的技术使用者：广东英维克技术有限公司技术研发日：20231027技术公布日：2024/7/15