线路板和发光装置及其制造方法与流程

本发明涉及一种电子组件及其制造方法，尤其涉及一种线路板及其制造方法，和发光装置及其制造方法。

背景技术：

1、发光装置常会包括对应的线路板。因此，线路板或其制造过程的质量常也会对发光装置有着一定的影响。

技术实现思路

1、本发明是针对一种线路板及其制造方法，和发光装置及其制造方法，其可以具有较好的质量。

2、根据本发明的实施例，线路板的制造方法包括以下步骤：提供基板结构，其包括基板及位于基板上的第一线路层；于基板上形成第一绝缘层，其具有暴露出部分第一线路层的绝缘开口；于基板上形成第一导电层，其覆盖具有绝缘开口的第一绝缘层及被绝缘开口暴露出的部分第一线路层；于第一导电层上形成第二绝缘层，其中第一导电层具有第一部分及第二部分，第一部分不重叠于第二绝缘层，且第二部分重叠于第二绝缘层；于第一部分上形成第二导电层；移除第二绝缘层及第二部分，以使第一部分及第二导电层形成第二线路层；以及于第二线路层上形成防焊层，其具有暴露出部分第二线路层的防焊开口。

3、根据本发明的一实施例，形成具有绝缘开口的第一绝缘层的步骤包括：于基板上铺设覆盖第一导电层的绝缘膜；以及移除部分的绝缘层，以形成具有绝缘开口的第一绝缘层。

4、根据本发明的一实施例，绝缘膜为一次性地铺设于基板上。

5、根据本发明的一实施例，于移除部分的绝缘膜以形成绝缘开口之前，对铺设于基板上的绝缘膜进行按压。

6、根据本发明的一实施例，移除部分的绝缘膜的步骤包括光刻工艺。

7、根据本发明的一实施例，第一导电层的形成包括溅镀工艺，且第二导电层的形成包括电镀工艺。

8、根据本发明的一实施例，第一导电层至少部分覆盖绝缘开口的侧壁。

9、根据本发明的实施例，线路板包括基板、第一线路层、第一绝缘层、第二线路层以及防焊层。第一线路层设置于基板上。第一绝缘层设置于基板上且覆盖部分的第一线路层。第二线路层设置第一绝缘层上且贯穿部分的第一绝缘层以电连接第一线路层。防焊层，位于基板上且覆盖部分的第二线路层。

10、根据本发明的一实施例，第一绝缘层的顶面为平整面。

11、根据本发明的一实施例，第二线路层包括图案化的第一导电层及图案化的第二导电层，其中第一导电层位于第一绝缘层及第二导电层之间。

12、根据本发明的实施例，发光装置的制造方法包括以下步骤：提供前述任一的线路板；以及配置发光组件于线路板上，以使发光组件电连接第二线路层。

13、根据本发明的实施例，发光装置包括前述任一的线路板以及发光组件。发光组件配置于线路板上且电连接第二线路层。

技术特征：

1.一种线路板的制造方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，其中形成具有所述绝缘开口的所述第一绝缘层的步骤包括：

3.根据权利要求2所述的线路板的制造方法，其特征在于，所述绝缘膜为一次性地铺设于所述基板上。

4.根据权利要求2所述的线路板的制造方法，其特征在于，于移除部分的所述绝缘膜以形成所述绝缘开口之前，对铺设于所述基板上的所述绝缘膜进行按压。

5.根据权利要求2所述的线路板的制造方法，其特征在于，移除部分的所述绝缘膜的步骤包括光刻工艺。

6.根据权利要求2所述的线路板的制造方法，其特征在于，所述第一导电层的形成包括溅镀工艺，且所述第二导电层的形成包括电镀工艺。

7.根据权利要求6所述的线路板的制造方法，其特征在于，所述第一导电层至少部分覆盖所述绝缘开口的侧壁。

8.一种线路板，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的线路板，其特征在于，所述第一绝缘层的顶面为平整面。

10.根据权利要求8所述的线路板，其特征在于，所述第二线路层包括图案化的第一导电层及图案化的第二导电层，其中所述第一导电层位于所述第一绝缘层及所述第二导电层之间。

11.一种发光装置的制造方法，其特征在于，包括：

12.一种发光装置，其特征在于，包括：

技术总结本发明提供一种线路板，其包括基板、第一线路层、第一绝缘层、第二线路层以及防焊层。第一线路层设置于基板上。第一绝缘层设置于基板上且覆盖部分的第一线路层。第二线路层设置第一绝缘层上且贯穿部分的第一绝缘层以电连接第一线路层。防焊层,位于基板上且覆盖部分的第二线路层。技术研发人员：洪培豪,朱俊宜,刘家麟,黄永立受保护的技术使用者：瀚宇彩晶股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/18