一种高导热性金属基覆铜板的制作方法

本技术涉及金属基覆铜板，具体为一种高导热性金属基覆铜板。

背景技术：

1、覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做pcb的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板，覆铜板主要用于电路加工，适用于节能灯等电器或元件。

2、现有技术中，如授权公告号为cn205167735u，公告日为2016.04.20的中国专利公开了一种铜基覆铜板，包括导电层、绝缘层、粘结层、金属基板与导热胶层，所述导电层、绝缘层、粘结层、金属基板与导热胶层从上而下依次设置。

3、但是，但是仅依靠导热胶层导热效果不高，并且导热胶层位于最表层容易磨损损坏，影响导热性能，导致导热效果变差，进而使现有覆铜板仅有最基本的功能而在其自身的导热性能以及强度都较弱，不适宜实际生产生活中。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种高导热性金属基覆铜板，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高导热性金属基覆铜板，所述高导热性金属基覆铜板包括：

3、导电层下侧设置有铜箔层，铜箔层下侧固定连接有绝缘层，绝缘层下侧设置有粘结层，粘结层下侧固定安装有金属基板，金属基板，金属基板下侧设置有第一导热层。

4、第一导热层下表面固定连接有第二导热层，第二导热层一侧固定连接有ltcc层。

5、优选的，导电层上表面固定连接有抗腐蚀层，导电层另外一面与铜箔层固定连接。

6、优选的，绝缘层为hdpe材质，金属基板设置为铝基板。

7、优选的，金属基板下表面固定连接有第一导热凸沿，第一导热凸沿一侧设置有第二导热凸沿，第一导热凸沿为氧化硼材质，第二导热凸沿为氮化硼材质，第二导热凸沿与金属基板之间固定连接。

8、优选的，第一导热层上表面开设有插槽，插槽与第一导热凸沿、第二导热凸沿之间插接。

9、优选的，第一导热层为镍合铝硅合金层，第二导热层为锰钢合金层。

10、优选的，ltcc层为低温共烧陶瓷，ltcc层的内外电极为金属铜。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：传统的铝基覆铜板一般采用环氧树脂作为绝缘层，而环氧树脂导热性能不佳，因此改用hdpe材料作为绝缘层的材料，依此来保持其绝缘能力并提升导热性，通过设置的第一导热凸沿、第二导热凸沿，从而可增大金属基板与第一导热层的接触面积，同时第一导热凸沿为氧化硼材质，第二导热凸沿为氮化硼材质，能够快速导热，从而提高导热效果，通过第一导热层一面开设的插槽，从而便于第一导热凸沿、第二导热凸沿的插接，第一导热层为镍合铝硅合金层，从而使第一导热层先导热，第二导热层为锰钢合金层，而后使第二导热层再进行加速导热，ltcc层作为陶瓷材料可以适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通pcb电路基板更优良的热传导性，极大地优化了电子设备的散热设计，可靠性高，可应用于恶劣环境，延长了其使用寿命，整体结构设计合理，达到了高导热性的效果。

技术特征：

1.一种高导热性金属基覆铜板，包括导电层(1)，其特征在于：所述导电层(1)下侧设置有铜箔层(2)，铜箔层(2)下侧固定连接有绝缘层(3)；

2.根据权利要求1所述的一种高导热性金属基覆铜板，其特征在于：所述导电层(1)上表面固定连接有抗腐蚀层(9)，导电层(1)另外一面与铜箔层(2)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种高导热性金属基覆铜板，其特征在于：所述绝缘层(3)为hdpe材质，金属基板(5)设置为铝基板。

4.根据权利要求3所述的一种高导热性金属基覆铜板，其特征在于：所述金属基板(5)下表面固定连接有第一导热凸沿(10)，第一导热凸沿(10)一侧设置有第二导热凸沿(11)，第一导热凸沿(10)为氧化硼材质，第二导热凸沿(11)为氮化硼材质，第二导热凸沿(11)与金属基板(5)之间固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种高导热性金属基覆铜板，其特征在于：所述第一导热层(6)上表面开设有插槽(12)，插槽(12)与第一导热凸沿(10)、第二导热凸沿(11)之间插接。

6.根据权利要求5所述的一种高导热性金属基覆铜板，其特征在于：所述第一导热层(6)为镍合铝硅合金层，第二导热层(7)为锰钢合金层。

7.根据权利要求6所述的一种高导热性金属基覆铜板，其特征在于：所述ltcc层(8)为低温共烧陶瓷，ltcc层(8)的内外电极为金属铜。

技术总结本技术涉及金属基覆铜板技术领域，具体公开了一种高导热性金属基覆铜板，包括：导电层下侧设置有铜箔层，铜箔层下侧固定连接有绝缘层，绝缘层下侧设置有粘结层，粘结层下侧固定安装有金属基板，金属基板，金属基板下侧设置有第一导热层，第一导热层下表面固定连接有第二导热层，第二导热层一侧固定连接有LTCC层。有益效果：通过设置的第一导热凸沿与第二导热凸沿，增加了接触面积，从而提高了导热效果，再通过第一导热层的初步导热，进而使第二导热层加速导热，从而提升了导热效率与导热速度。技术研发人员：王振海受保护的技术使用者：广东翔思新材料有限公司技术研发日：20231122技术公布日：2024/7/18