一种超薄型双玻布结构基板的制作方法

本技术属于电路基板，具体涉及一种超薄型双玻布结构基板。

背景技术：

1、基板是制造pcb的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能；

2、如公开(公告)号：cn108811311a，公开了一种电路基板，包括二氧化硅33-45份、玻璃纤维17-32份、硅酸铝纤维8-22份、稳定剂14-31份、碳化硼16-27份。该隔热板不仅优越的强度，性能优，且环保无污染。

3、而现有技术中的电路基板安装于大多采用螺栓固定，在拆装时较为繁琐，从而降低了实用性。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种超薄型双玻布结构基板，通过设置卡接组件便于对电路基板主体卡接固定，从而提高了对电路基板主体安装的便捷性，通过设置弹起组件，在电路基板主体脱离卡接组件的卡接时，能够在复位弹簧的弹力作用下，将电路基板主体向上弹起，从而提高了对电路基板主体拆卸的便捷性，因此提高了本实用新型基板的实用性，以解决现有的技术缺陷。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超薄型双玻布结构基板，包括电路基板主体，所述电路基板主体为两张玻布通过交叉组合的方式与环氧树脂进行融合压制形成的pcb板；

3、用于安装所述电路基板主体的安装机构，所述安装机构包括用于容置所述电路基板主体的基板固定壳，所述基板固定壳内壁的两侧均固定连接有用于限位所述电路基板主体的卡接组件，所述基板固定壳内壁的底部且对应所述电路基板主体的位置安装有用于将电路基板主体弹起的弹起组件。

4、作为本实用新型的进一步方案，所述基板固定壳内壁底部的四个拐角处均固定连接有用于限位所述电路基板主体的限位安装柱，所述电路基板主体的四个拐角处均开设有与所述限位安装柱相匹配的限位安装孔。

5、作为本实用新型的进一步优选方案，所述卡接组件包括固定连接在所述基板固定壳内壁侧面的安装壳，所述安装壳内壁的侧面固定连接有连接弹簧，所述连接弹簧的另一端固定连接有连接块，所述连接块的侧面固定连接有用于卡接所述电路基板主体的滑动卡销，且所述滑动卡销与所述安装壳滑动连接。

6、作为本实用新型的进一步方案，所述弹起组件包括固定连接在所述基板固定壳内壁底部的底板，所述底板顶部的两侧均固定连接有复位弹簧，两个所述复位弹簧的顶部通过弹板固定连接，且所述弹板的顶部与所述电路基板主体的底部相互抵触。

7、作为本实用新型的优选方案，所述连接块的顶部与底部均固定连接有限位滑块，所述安装壳内壁的顶部与底部且对应所述限位滑块的位置开设有与所述限位滑块相匹配的限位滑槽。

8、作为本实用新型的优选方案，所述限位滑块靠近所述限位滑槽的一侧活动贯穿所述限位滑槽，并延伸至所述限位滑槽的内部，与所述限位滑槽的内壁滑动连接。

9、相比于现有技术，本实用新型提供的一种超薄型双玻布结构基板具有以下有益效果：通过设置卡接组件便于对电路基板主体卡接固定，提高对电路基板主体安装的便捷性，通过设置弹起组件，在电路基板主体脱离卡接组件的卡接时，能够在复位弹簧的弹力作用下，将电路基板主体向上弹起，从而提高对电路基板主体拆卸的便捷性，因此提高本实用新型基板的实用性。

技术特征：

1.一种超薄型双玻布结构基板，其特征在于，包括；

2.根据权利要求1所述的一种超薄型双玻布结构基板，其特征在于：所述基板固定壳（201）内壁底部的四个拐角处均固定连接有用于限位所述电路基板主体（1）的限位安装柱（2011），所述电路基板主体（1）的四个拐角处均开设有与所述限位安装柱（2011）相匹配的限位安装孔（2012）。

3.根据权利要求2所述的一种超薄型双玻布结构基板，其特征在于：所述卡接组件（202）包括固定连接在所述基板固定壳（201）内壁侧面的安装壳（2021），所述安装壳（2021）内壁的侧面固定连接有连接弹簧（2022），所述连接弹簧（2022）的另一端固定连接有连接块（2023），所述连接块（2023）的侧面固定连接有用于卡接所述电路基板主体（1）的滑动卡销（2024），且所述滑动卡销（2024）与所述安装壳（2021）滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种超薄型双玻布结构基板，其特征在于：所述弹起组件（203）包括固定连接在所述基板固定壳（201）内壁底部的底板（2031），所述底板（2031）顶部的两侧均固定连接有复位弹簧（2032），两个所述复位弹簧（2032）的顶部通过弹板（2033）固定连接，且所述弹板（2033）的顶部与所述电路基板主体（1）的底部相互抵触。

5.根据权利要求4所述的一种超薄型双玻布结构基板，其特征在于：所述连接块（2023）的顶部与底部均固定连接有限位滑块（20231），所述安装壳（2021）内壁的顶部与底部且对应所述限位滑块（20231）的位置开设有与所述限位滑块（20231）相匹配的限位滑槽（20232）。

6.根据权利要求5所述的一种超薄型双玻布结构基板，其特征在于：所述限位滑块（20231）靠近所述限位滑槽（20232）的一侧活动贯穿所述限位滑槽（20232），并延伸至所述限位滑槽（20232）的内部，与所述限位滑槽（20232）的内壁滑动连接。

技术总结本技术公开的一种超薄型双玻布结构基板，包括电路基板主体；用于安装电路基板主体的安装机构，安装机构包括用于容置电路基板主体的基板固定壳，基板固定壳内壁的两侧均固定连接有用于限位电路基板主体的卡接组件，基板固定壳内壁的底部且对应电路基板主体的位置安装有用于将电路基板主体弹起的弹起组件。本技术通过设置卡接组件便于对电路基板主体卡接固定，从而提高对电路基板主体安装的便捷性，通过设置弹起组件，在电路基板主体脱离卡接组件的卡接时，能够在复位弹簧的弹力作用下，将电路基板主体向上弹起，从而提高对电路基板主体拆卸的便捷性。技术研发人员：宋颖,童志新,陆云鹏,郑忠鑫,蓝建明,柯雪丽,吕佳文受保护的技术使用者：衢州顺络电路板有限公司技术研发日：20231023技术公布日：2024/7/18