多层基板的制作方法

本技术涉及多层基板及多层基板的制造方法。

背景技术：

1、作为以往的与多层基板相关的发明，例如已知有专利文献1所记载的高频用多层电路基板。在该高频用多层电路基板中，具备两层预成型料和一层热塑性树脂发泡薄膜。一层热塑性树脂发泡薄膜位于两层预成型料之间。热塑性树脂发泡薄膜具有低介电常数。因此，高频用多层电路基板的介电常数下降。其结果是，降低了高频用多层电路基板的介电损耗。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开平7-202439号公报

技术实现思路

1、实用新型要解决的问题

2、然而，在专利文献1所记载的高频用多层电路基板中，在进行两层预成型料及一层热塑性树脂发泡薄膜的加热压制时，热塑性树脂发泡薄膜的空孔容易被破坏。

3、于是，本实用新型的目的在于，提供一种能够抑制第二绝缘体层的空孔被破坏的多层基板及多层基板的制造方法。

4、用于解决问题的手段

5、在本实用新型的一方式的多层基板中，

6、多层基板具备层叠体，该层叠体具有层叠了包括多个第一绝缘体层及第二绝缘体层的多个绝缘体层的构造，

7、与所述层叠体的层叠方向正交的方向是第一方向，

8、与所述层叠方向及所述第一方向正交的方向是第二方向，

9、所述层叠体在沿所述层叠方向观察时包括第一区域及第二区域，

10、所述第一区域是在沿所述层叠方向观察时不包括所述第二绝缘体层的区域，

11、所述第二区域是在沿所述层叠方向观察时包括所述第二绝缘体层的区域，

12、所述多个第一绝缘体层包括小面积第一绝缘体层，

13、所述第一区域及所述第二区域在沿所述层叠方向观察时在所述第二方向上彼此相邻，

14、所述小面积第一绝缘体层位于所述第一区域，并且不位于所述第二区域，

15、所述小面积第一绝缘体层在沿所述第一方向观察时与所述第二绝缘体层重叠，

16、所述第二绝缘体层的空孔率比所述多个第一绝缘体层的空孔率高。

17、本实用新型的一方式的多层基板的制造方法具备：

18、第一准备工序，准备多个第一绝缘体层，多个所述第一绝缘体层包括小面积第一绝缘体层及一个以上的大面积第一绝缘体层，所述小面积第一绝缘体层的主面的面积比所述大面积第一绝缘体层的主面的面积小；

19、第二准备工序，准备第二绝缘体层，所述第二绝缘体层的空孔率比所述多个第一绝缘体层的整体的空孔率高；

20、层叠工序，在所述第一准备工序及所述第二准备工序之后，将所述小面积第一绝缘体层、所述大面积第一绝缘体层及所述第二绝缘体层层叠而形成层叠体，与所述层叠体的层叠方向正交的方向是第一方向，所述小面积第一绝缘体层在沿所述第一方向观察时与所述第二绝缘体层重叠，并且，所述小面积第一绝缘体层及所述第二绝缘体层在所述层叠方向上与所述大面积第一绝缘体层重叠；以及

21、加压工序，在所述层叠工序之后，对所述层叠体施加加压处理。

22、实用新型效果

23、根据本实用新型的多层基板及多层基板的制造方法，能够抑制第二绝缘体层的空孔被破坏。

技术特征：

1.一种多层基板，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的多层基板，其特征在于，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的多层基板，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的多层基板，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的多层基板，其特征在于，

7.根据权利要求4所述的多层基板，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的多层基板，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的多层基板，其特征在于，

10.根据权利要求5所述的多层基板，其特征在于，

11.根据权利要求1至3中任一项所述的多层基板，其特征在于，

12.根据权利要求1至3中任一项所述的多层基板，其特征在于，

13.根据权利要求1至3中任一项所述的多层基板，其特征在于，

技术总结本技术是多层基板。层叠体具有层叠了包括多个第一绝缘体层及第二绝缘体层的多个绝缘体层的构造。层叠体在沿层叠方向观察时包括第一区域及第二区域。第一区域是在沿层叠方向观察时不包括第二绝缘体层的区域。第二区域是在沿层叠方向观察时包括第二绝缘体层的区域。多个第一绝缘体层包括小面积第一绝缘体层。小面积第一绝缘体层位于第一区域，并且不位于第二区域。小面积第一绝缘体层在沿第一方向观察时与第二绝缘体层重叠。第二绝缘体层的空孔率比多个第一绝缘体层的整体的空孔率高。技术研发人员：奥田哲聪受保护的技术使用者：株式会社村田制作所技术研发日：技术公布日：2024/7/18