陶瓷电路板、刺激器及其制备方法与流程

本发明涉及医疗器械，尤其涉及一种陶瓷电路板、刺激器及其制备方法。

背景技术：

1、植入式医疗器械是指通过外科手段全部或部分插入人体或自然腔口中或替代上表皮或眼表面，并在体内至少存留30天，且只能通过外科或内科手段取出的医疗器械。为了确保植入式医疗器械的生物安全性、长期植入可靠性的要求，一方面，需要使用密封壳体将植入式医疗器械中的非生物安全性部件(例如芯片、印刷电路板等)与被植入部位(例如血液、组织或骨骼)隔离；另一方面，还需要从该密封壳体引出与刺激部件进行信号交互的功能导线。考虑到植入式医疗器械的生物安全性和长期可靠性，密封壳体常常以生物安全性良好的玻璃、陶瓷等作为基底，并且通过在基底上覆盖生物安全性良好的金属盖体等而一起形成密封结构。

2、在这样的密封结构中，基底通常具有多个通孔，在这些通孔中填充有馈通电极，被封装在该密封壳体内部的电子部件经由这些馈通电极与外部进行信号交互。然而，由于通孔尺寸和密封性的限制，导致现有的馈通很难设计高密度的引线，难以满足多电极数量的要求。例如，现有馈通一般通过通孔引出导线，需要额外的密封件密封通孔，导致结构复杂，密封性不足；由于通孔的直径要大于馈通引线，导致通孔的间距很大(一般要大于1mm)，相同尺寸下馈点密度较低，可连接的元器件和电极数量较少。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是：提高馈通的密度。本发明提供一种陶瓷电路板、刺激器及其制备方法，不仅能够提高馈通的密度，还能够减小刺激器的体积。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种陶瓷电路板，包括：

3、陶瓷基体、设于所述陶瓷基体表面的连接区域以及分别位于所述连接区域内侧、外侧的内馈点和外馈点；其中，

4、所述内馈点用于连接电子元器件，所述外馈点用于连接电极的引线，所述内馈点与外馈点在陶瓷基体内部一一对应连通。

5、进一步的，所述连接区域为环状，所述连接区域与所述陶瓷基体偏心或同心设置。

6、进一步的，所述内馈点沿所述连接区域的内圈排布设置，所述外馈点沿所述连接区域的外圈排布设置，所述内馈点和外馈点位于所述陶瓷基体的同侧。

7、进一步的，当所述连接区域与所述陶瓷基体偏心设置时，所述外馈点所在的区域为月牙形，以使所述外馈点多行排布设置。

8、进一步的，所述内馈点、外馈点与所述陶瓷基体一体成型。

9、进一步的，所述陶瓷基体由陶瓷材料和铂铱合金材料烧结成型，所述铂铱合金材料为线状，其两端贯穿陶瓷材料，形成在陶瓷基体内部相互连通的所述内馈点和外馈点。

10、本发明还提供一种刺激器，包括：陶瓷电路板，以及第二连接环、第一连接环、陶瓷壳体，所述陶瓷电路板、第二连接环、第一连接环、陶瓷壳体由下至上依次相连以形成一密封空间。

11、进一步的，所述连接区域为金属区域，第一连接环、第二连接环均为金属环；所述第一连接环与所述陶瓷壳体之间通过钎焊连接，所述第二连接环与连接区域通过钎焊连接，所述第二连接环与所述第一连接环的尺寸相匹配，所述第二连接环与第一连接环之间通过焊接连接。

12、进一步的，所述密封空间内设有电子元器件载体，所述电子元器件载体上设有多个电子元器件的连接点，所述连接点与内馈点一一对应连接，所述外馈点连接电极的引线。

13、进一步的，所述陶瓷壳体设有一凹陷区，用于嵌设磁铁；所述电子元器件载体上表面开设有为所述磁铁避让空间的通孔。

14、进一步的，所述密封空间内还设有耦合线圈，所述耦合线圈位于磁铁的外围且与所述电子元器件相连。

15、本发明还提供一种所述的刺激器的制备方法，包括：

16、将陶瓷材料和铂铱合金材料烧结成型，得到陶瓷基体、内馈点和外馈点，在所述陶瓷基体上制备连接区域，得到陶瓷电路板；

17、将第二连接环焊接在所述连接区域上，将电子元器件载体安装到所述第二连接环内侧并与内馈点连接，将耦合线圈设置在所述电子元器件载体上方；将磁铁安装到陶瓷壳体上，将第一连接环与所述陶瓷壳体焊接；

18、将所述第一连接环与第二连接环之间焊接以形成密封；将连接器的引线与外馈点连接，得到刺激器。

19、本发明的有益效果是，

20、本发明的陶瓷电路板，通过内馈点与外馈点在陶瓷基体内部相连通，可以避免在陶瓷基体上额外打孔，可以简化陶瓷电路板的结构，可以提高陶瓷电路板的密封性，并且，通过将内馈点设于连接区域内，外馈点设于连接区域外，可以提高馈通的密度。

21、本发明的刺激器，通过将陶瓷电路板、第二连接环、第一连接环、陶瓷壳体由下至上依次相连形成一密封空间，外馈点位于密封空间外，内馈点位于密封空间内，可以提高密封空间的密封性，也有利于降低电极引线与外馈点的连接难度，还有利于减小刺激器的体积，节约成本。

22、本发明的制备方法，不仅能够提高刺激器的密封性，而且可以使得电极的引线与外馈点之间的连接变得更加简便，有利于提高制备效率。

技术特征：

1.一种陶瓷电路板，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的陶瓷电路板，其特征在于，所述连接区域(12)为环状，所述连接区域(12)与所述陶瓷基体(11)偏心或同心设置。

3.如权利要求2所述的陶瓷电路板，其特征在于，所述内馈点(13)沿所述连接区域(12)的内圈排布设置，所述外馈点(14)沿所述连接区域(12)的外圈排布设置，所述内馈点(13)和外馈点(14)位于所述陶瓷基体(11)的同侧。

4.如权利要求3所述的陶瓷电路板，其特征在于，当所述连接区域(12)与所述陶瓷基体(11)偏心设置时，所述外馈点(14)所在的区域为月牙形，以使所述外馈点(14)多行排布设置。

5.如权利要求1所述的陶瓷电路板，其特征在于，所述内馈点(13)、外馈点(14)与所述陶瓷基体(11)一体成型。

6.如权利要求5所述的陶瓷电路板，其特征在于，所述陶瓷基体(11)由陶瓷材料和铂铱合金材料烧结成型，所述铂铱合金材料为线状，其两端贯穿陶瓷材料，形成在陶瓷基体(11)内部相互连通的所述内馈点(13)和外馈点(14)。

7.一种刺激器，其特征在于，包括：如权利要求1～6任一项所述的陶瓷电路板(1)，以及第二连接环(2)、第一连接环(3)、陶瓷壳体(4)，所述陶瓷电路板(1)、第二连接环(2)、第一连接环(3)、陶瓷壳体(4)由下至上依次相连以形成一密封空间(6)。

8.如权利要求7所述的刺激器，其特征在于，所述连接区域(12)为金属区域，第一连接环(3)、第二连接环(2)均为金属环；所述第一连接环(3)与所述陶瓷壳体(4)之间通过钎焊连接，所述第二连接环(2)与连接区域(12)通过钎焊连接，所述第二连接环(2)与所述第一连接环(3)的尺寸相匹配，所述第二连接环(2)与第一连接环(3)之间通过焊接连接。

9.如权利要求7所述的刺激器，其特征在于，所述密封空间(6)内设有电子元器件载体(7)，所述电子元器件载体(7)上设有多个电子元器件的连接点(71)，所述连接点(71)与内馈点(13)一一对应连接，所述外馈点(14)连接电极(5)的引线。

10.如权利要求9所述的刺激器，其特征在于，所述陶瓷壳体(4)设有一凹陷区(41)，用于嵌设磁铁(9)；所述电子元器件载体(7)上表面开设有为所述磁铁(9)避让空间的通孔(72)。

11.如权利要求10所述的刺激器，其特征在于，所述密封空间(6)内还设有耦合线圈(8)，所述耦合线圈(8)位于磁铁(9)的外围且与所述电子元器件相连。

12.一种如权利要求7～11任一项所述的刺激器的制备方法，其特征在于，包括：

技术总结本发明公开了一种陶瓷电路板、刺激器及其制备方法，陶瓷电路板包括：陶瓷基体、设于陶瓷基体表面的连接区域以及分别位于连接区域内侧、外侧的内馈点和外馈点；其中，内馈点用于连接电子元器件，外馈点用于连接电极的引线，内馈点与外馈点在陶瓷基体内部一一对应连通。本发明通过内馈点与外馈点在陶瓷基体内部相连通，可以避免在陶瓷基体上额外打孔，可以简化陶瓷电路板的结构，可以提高陶瓷电路板的密封性，并且，通过将内馈点设于连接区域内，外馈点设于连接区域外，可以提高馈通的密度。技术研发人员：洪宇祥,刘伟祥受保护的技术使用者：博睿康医疗科技（上海）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/23