厚铜微间距线路图形的制作方法、线路板及其加工方法与流程

本发明涉及线路板，尤其涉及一种厚铜微间距线路图形的制作方法、线路板及其加工方法。

背景技术：

1、目前制作线路板的常规制作流程包括有：开料→钻孔→线路图形制作→压干膜→图形电镀→阻焊→表面处理→……；其中，上述线路图形制作流程包括有：覆膜→曝光→显影→蚀刻。

2、然而，上述线路板的常规制作流程具有以下不足之处：①在完成线路图形制作后，需要进行多次压干膜操作，从而造成对位精度差；②多次压干膜操作会造成干膜的厚度太厚，从而使得曝光能量需使用特殊参数，产能低；③多次压干膜操作会造成干膜的厚度太厚，从而容易产生退膜不净，影响品质；④多次压干膜操作会造成干膜的厚度太厚，从而造成加工品转运过程中容易倾倒，良率较低；⑤在进行图形电镀时需进行多次电镀流程，而每次电镀后的电镀面积都需要重新计算，从而增加了电镀的误差；等等。

3、有鉴于此，特提出本发明。

技术实现思路

1、为了克服上述缺陷，本发明提供了一种厚铜微间距线路图形的制作方法、线路板及其加工方法，该厚铜微间距线路图形的制作方法简单、合理、巧妙、易实施，有效避免了现有不足，既简化了加工流程，又提升了线路板产品的良率和产能，很好的满足了市场需求。

2、本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种厚铜微间距线路图形的制作方法，包括：

3、提供作业板，对所述作业板进行线路制作，以在所述作业板上制作出线宽为10～40μm、线距为100～200μm的图形母线；

4、按照产品设计要求将所述图形母线上需要保护的区域用干膜覆盖住，露出所述图形母线的加工区域；然后利用电镀技术于所述图形母线的加工区域上镀上厚度不小于100μm且线距不大于40μm的线路图形雏形；

5、对所述线路图形雏形进行激光修整，即得到厚铜微间距线路图形。

6、作为本发明的进一步改进，通过真空贴膜工艺将所述干膜贴覆于所述图形母线上，然后对所述干膜进行曝光、显影处理后，实现将所述图形母线上需要保护的区域用所述干膜覆盖住，并露出所述图形母线的加工区域；

7、另外，所述干膜采用厚度为40～60μm的抗镀感光干膜。

8、作为本发明的进一步改进，利用脉冲电镀技术于所述图形母线的加工区域上镀上所述线路图形雏形，其中，所述脉冲电镀的加工参数为：正向电流为10～20asd，正、反向电流比为1：1；反向脉冲频率为50～100hz，正、反向脉冲周期比为20：1；电镀总时间为不小于200min。

9、作为本发明的进一步改进，利用激光切割机对所述线路图形雏形进行激光修整，以使得所述线路图形雏形表面为平整面；而且，所述激光切割机的加工参数为：镭射频率为1000～1500khz，镭射能量为30～40w。

10、作为本发明的进一步改进，所述图形母线的加工区域与其对应的所述厚铜微间距线路图形一起构成了线路板成品的厚铜区；所述图形母线上且未被所述厚铜微间距线路图形覆盖的区域构成了线路板成品的薄铜区；

11、另外，该线路板成品的厚铜区的厚度不小于200μm，薄铜区的厚度不大于80μm。

12、作为本发明的进一步改进，对所述作业板依次进行镭射钻孔、填孔电镀、前处理、覆抗蚀感光膜、曝光、显影、蚀刻和退膜加工后，制得所述图形母线。

13、作为本发明的进一步改进，采用分割曝光法对所述抗蚀感光膜及所述干膜进行曝光作业。

14、作为本发明的进一步改进，在对所述线路图形雏形进行激光修整之前，将所述干膜完全去除。

15、本发明还提供了一种线路板加工方法，包括：

16、提供带有厚铜微间距线路图形的加工板；所述加工板为通过对作业板进行如本发明所述的厚铜微间距线路图形的制作方法制作而成；

17、对所述加工板依次进行常规的防焊、表面处理、成品测试工艺，完成后续所需的线路板成品的制作。

18、本发明还提供了一种线路板，采用本发明所述的线路板加工方法制作而成。

19、本发明的有益效果是：相较于现有技术，本发明所提供的厚铜微间距线路图形的制作方法有效避免了现有技术中因多次压干膜、多次电镀而带来的诸多不足，既简化了加工流程，又提升了产品良率和产能，很好的满足了市场需求。另外，本申请所提供的厚铜微间距线路图形的制作方法还可适用对多款厚铜、微线距产品的加工制作，通用性好。

技术特征：

1.一种厚铜微间距线路图形的制作方法，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的厚铜微间距线路图形的制作方法，其特征在于：通过真空贴膜工艺将所述干膜(3)贴覆于所述图形母线(2)上，然后对所述干膜(3)进行曝光、显影处理后，实现将所述图形母线(2)上需要保护的区域用所述干膜(3)覆盖住，并露出所述图形母线(2)的加工区域；

3.根据权利要求1所述的厚铜微间距线路图形的制作方法，其特征在于：利用脉冲电镀技术于所述图形母线(2)的加工区域上镀上所述线路图形雏形(40)，其中，所述脉冲电镀的加工参数为：正向电流为10～20asd，正、反向电流比为1：1；反向脉冲频率为50～100hz，正、反向脉冲周期比为20：1；电镀总时间为不小于200min。

4.根据权利要求1所述的厚铜微间距线路图形的制作方法，其特征在于：利用激光切割机对所述线路图形雏形(40)进行激光修整，以使得所述线路图形雏形(40)表面为平整面；而且，所述激光切割机的加工参数为：镭射频率为1000～1500khz，镭射能量为30～40w。

5.根据权利要求1所述的厚铜微间距线路图形的制作方法，其特征在于：所述图形母线(2)的加工区域与其对应的所述厚铜微间距线路图形(4)一起构成了线路板成品的厚铜区；所述图形母线(2)上且未被所述厚铜微间距线路图形(4)覆盖的区域构成了线路板成品的薄铜区；

6.根据权利要求2所述的厚铜微间距线路图形的制作方法，其特征在于：对所述作业板(1)依次进行镭射钻孔、填孔电镀、前处理、覆抗蚀感光膜、曝光、显影、蚀刻和退膜加工后，制得所述图形母线(2)。

7.根据权利要求6所述的厚铜微间距线路图形的制作方法，其特征在于：采用分割曝光法对所述抗蚀感光膜及所述干膜(3)进行曝光作业。

8.根据权利要求1所述的厚铜微间距线路图形的制作方法，其特征在于：在对所述线路图形雏形(40)进行激光修整之前，将所述干膜(3)完全去除。

9.一种线路板加工方法，其特征在于：包括：

10.一种线路板，其特征在于：采用权利要求9所述的线路板加工方法制作而成。

技术总结本发明公开了一种厚铜微间距线路图形的制作方法、线路板及其加工方法，该厚铜微间距线路图形的制作方法包括：提供作业板，对作业板进行线路制作，以在作业板上制作出图形母线；将图形母线上需要保护的区域用干膜覆盖住，露出图形母线的加工区域；然后利用电镀技术于图形母线的加工区域上镀上厚度不小于100μm且线距不大于40μm的线路图形雏形；对线路图形雏形进行激光修整，即得到厚铜微间距线路图形。该厚铜微间距线路图形的制作方法简单、合理、巧妙、易实施，有效避免了现有不足，既简化了加工流程，又提升了线路板产品的良率和产能，很好的满足了市场需求。技术研发人员：盖智涛,汪升,程分喜,马洪伟受保护的技术使用者：江苏普诺威电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/23