一种PCB焊盘兼容结构的制作方法与流程

本申请涉及pcb板卡，具体涉及一种pcb焊盘兼容结构的制作方法。

背景技术：

1、pcb板卡广泛应用于各种类型的电子设备中，例如计算机、手机、通讯设备、消费电子产品、工业自动化设备等。pcb板卡通常由多个印刷线路、电气元件和连接器等组成。通过在电路板上布置不同的电气元件，可以实现不同功能的电路。

2、当前电子产品种类和性能发展迅速，在功能应用或者板卡硬件设计时会针对不同的需求场景做不同的兼容设计，而兼容设计在pcb(印制电路板)设计中最多的就是电源兼容设计，电源兼容设计中又以mos管和电阻二选一选焊兼容设计居多，因此针对这种情况当前通用的设计一种是上件mos管，一种是上件0r电阻，且大多时候是无法将器件重叠摆放，这样有两个缺点：

3、1、兼容设计需要占两个器件的pcb空间，增加pcb设计空间；

4、2、上件0r电阻的时候需要贴足够尺寸的电阻，增加成本。

5、行业中通常的做法是：1、以pdfn5*6封装为例，通常mos管兼容设计需要占两个器件的pcb空间，1个是独立的mos封装，一个是独立的电阻封装，增加pcb设计空间；2.上件0r电阻的时候需要贴足够尺寸的电阻，增加成本，且大电流情况的电阻封装需要很大，pcb空间占用过多，且物料成本更高。

技术实现思路

1、为此，本申请提供一种pcb焊盘兼容结构的制作方法，以解决现有mos管和电阻兼容设计时，pcb占用空间大、成本高的问题。

2、为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

3、一种pcb焊盘兼容结构的制作方法，适用于pcb板，所述焊盘兼容结构设置于pcb板的表层，其包括：相互重叠设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘为电阻焊盘，所述第二焊盘为mos管焊盘；

4、所述第一焊盘分为两个分隔设置的焊盘一和焊盘二，所述焊盘一靠近所述焊盘二的一面设置有第一凹凸结构，所述焊盘二靠近所述焊盘一的一面设置有与所述第一凹凸结构形状适配的第二凹凸结构；所述第一凹凸结构、所述第二凹凸结构之间存在间距；

5、所述制作方法包括以下步骤：

6、步骤一、将第一焊盘和第二焊盘重叠在一起设置；并将焊盘一靠近焊盘二的一面做成第一凹凸结构的形状，将焊盘二靠近焊盘一的一面做成第二凹凸结构的形状；

7、步骤二、需要短路时，将锡膏覆盖焊盘一和焊盘二，当焊盘上锡后，生产过回流焊锡膏融化，将第一凹凸结构和第二凹凸结构会短接在一起。

8、可选地，所述第一凹凸结构、所述第二凹凸结构为交错设置的“门”字型结构。

9、可选地，所述第一凹凸结构、所述第二凹凸结构为相互适配的波浪结构。

10、可选地所述第一凹凸结构、所述第二凹凸结构为相互适配的锯齿结构。

11、可选地，所述第一凹凸结构与所述第二凹凸结构之间的间距为等距设置。

12、可选地，所述间距为0.5mm-1.0mm。

13、相比现有技术，本申请至少具有以下有益效果：

14、本申请基于对现有技术问题的进一步分析和研究，提供了一种pcb焊盘兼容结构的制作方法，将第一焊盘和第二焊盘相互重叠设置，且将焊盘一靠近焊盘二的一面做成第一凹凸结构的形状，将焊盘二靠近焊盘一的一面做成第二凹凸结构的形状，需要短路时，将锡膏覆盖焊盘一和焊盘二，当焊盘上锡后，生产过回流焊锡膏融化，将第一凹凸结构和第二凹凸结构会短接在一起；本申请制作方法简单、易操作，减少了mos管和电阻兼容设计时的pcb占用面积，节省了需要贴0r电阻这种情况的物料成本，达到节省电阻的目的，同时增加过电流能力；可以将mos管封装和电阻封装兼容，实际上可以直接省略电阻封装，且在需要上件0r电阻的场景下不需要上件物料，通过pcb在贴片过程直接过炉即可达到上件0r电阻的目的，节省成本，且稳定性更好。

技术特征：

1.一种pcb焊盘兼容结构的制作方法，适用于pcb板，其特征在于，所述焊盘兼容结构设置于pcb板的表层，其包括：相互重叠设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘为电阻焊盘，所述第二焊盘为mos管焊盘；

2.根据权利要求1所述的pcb焊盘兼容结构的制作方法，其特征在于，所述第一凹凸结构、所述第二凹凸结构为交错设置的“门”字型结构。

3.根据权利要求1所述的pcb焊盘兼容结构的制作方法，其特征在于，所述第一凹凸结构、所述第二凹凸结构为相互适配的波浪结构。

4.根据权利要求1所述的pcb焊盘兼容结构的制作方法，其特征在于，所述第一凹凸结构、所述第二凹凸结构为相互适配的锯齿结构。

5.根据权利要求2或3或4所述的pcb焊盘兼容结构的制作方法，其特征在于，所述第一凹凸结构与所述第二凹凸结构之间的间距为等距设置。

6.根据权利要求5所述的pcb焊盘兼容结构的制作方法，其特征在于，所述间距为0.5mm-1.0mm。

技术总结本申请公开了一种PCB焊盘兼容结构的制作方法，以解决现有MOS管和电阻兼容设计时，PCB占用空间大、成本高的问题。本申请将第一焊盘和第二焊盘相互重叠设置，且将焊盘一和焊盘二的相对面做成第一凹凸结构、第二凹凸结构的形状，当焊盘上锡后，生产过回流焊锡膏融化，将第一凹凸结构和第二凹凸结构短接在一起；本申请制作方法简单、易操作，减少了MOS管和电阻兼容设计时的PCB占用面积，节省了需要贴0R电阻这种情况的物料成本，达到节省电阻的目的，同时增加过电流能力；将MOS管封装和电阻封装兼容，在需要上件0R电阻场景下不需要上件物料，通过PCB在贴片过程直接过炉即可达到上件0R电阻的目的，节省成本，且稳定性更好。技术研发人员：罗进宇,高书博,谭典辉,胡旭东,黄栎硬受保护的技术使用者：北京凯视达科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/23