一种电路板对接件安装定位装置的制作方法

本技术属于电路板装配设备领域，具体涉及一种电路板对接件安装定位装置。

背景技术：

1、为满足产品轻量化、小体积化的需求，产品内部零件的结构设计越来越精细，一些特殊的零件为了实现小体积化，零件的定位结构比较薄弱，需由精密装配来保证零部件的装配位置准确。特别是电路板对接件的装配定位，电路板对接件是插装焊接在焊盘孔内的零件，但因为该零件和焊盘孔都较为细小，导致焊接空间也很有限，因此为焊接操作带来了很大困难。

技术实现思路

1、本实用新型目的在于提供一种电路板对接件安装定位装置，以克服上述技术缺陷。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电路板对接件安装定位装置，适用于插接在焊盘孔内的电路板对接件，电路板对接件安装定位装置包括：

3、支承座，至少具有一平面；

4、凸起，设置在支承座的平面上。

5、电路板对接件包括平行于电路板的第一端，第一端的端面朝向电路板延伸形成第二端，第二端为空心管状；

6、凸起至少包括用于插入第二端的空心管内的第一杆，且第一杆的长度大于第二端的空心管长度以使第一端与电路板之间形成作为焊接位置的间隙。

7、支承座的平面上开设有盲孔；

8、凸起还包括过盈配合安装在盲孔内的第二杆；

9、第一杆和第二杆为中心轴线重叠的一体式杆。

10、在第一杆和第二杆之间设有套装在一体式杆上的垫圈，垫圈覆盖盲孔的孔口。

11、第二端的空心管外径小于垫圈的外径，垫圈的外径小于焊盘孔的内径。

12、凸起的分布位置与电路板的焊盘孔内需要插接的电路板对接件的分布位置一致。

13、支承座背离凸起的表面安装有均匀分布的多个支柱。

14、本实用新型通过设计安装定位装置以实现电路板对接件的装配定位，其中安装定位装置上的特殊凸起可以引导电路板对接件对准插入，通过凸起可以形成对接件与电路板之间的高度差间隙，在该高度差间隙内可以实施焊接，既为对接件的装配提供了辅助定位作用，同时还提供了焊接空间，以达到装配后的准确对接。

15、为让本实用新型的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并结合附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种电路板对接件安装定位装置，适用于插接在焊盘孔(400)内的电路板对接件(300)，其特征在于，电路板对接件安装定位装置包括：

2.根据权利要求1所述的电路板对接件安装定位装置，其特征在于，所述电路板对接件(300)包括平行于电路板(500)的第一端(310)，所述第一端(310)的端面朝向所述电路板(500)延伸形成第二端(320)，所述第二端(320)为空心管状；

3.根据权利要求2所述的电路板对接件安装定位装置，其特征在于，所述支承座(100)的所述平面上开设有盲孔；

4.根据权利要求3所述的电路板对接件安装定位装置，其特征在于，在所述第一杆(210)和所述第二杆(220)之间设有套装在一体式杆上的垫圈(230)，所述垫圈(230)覆盖所述盲孔的孔口。

5.根据权利要求4所述的电路板对接件安装定位装置，其特征在于，所述第二端(320)的空心管外径小于所述垫圈(230)的外径，所述垫圈(230)的外径小于所述焊盘孔(400)的内径。

6.根据权利要求1或2所述的电路板对接件安装定位装置，其特征在于，所述凸起(200)的分布位置与所述电路板(500)的焊盘孔(400)内需要插接的电路板对接件(300)的分布位置一致。

7.根据权利要求1所述的电路板对接件安装定位装置，其特征在于，所述支承座(100)背离所述凸起(200)的表面安装有均匀分布的多个支柱(110)。

技术总结本技术提供了一种电路板对接件安装定位装置，适用于插接在焊盘孔内的电路板对接件，电路板对接件安装定位装置包括支承座，至少具有一平面；凸起，设置在支承座的平面上。本技术通过设计安装定位装置以实现电路板对接件的装配定位，其中安装定位装置上的特殊凸起可以引导电路板对接件对准插入，通过凸起可以形成对接件与电路板之间的高度差间隙，在该高度差间隙内可以实施焊接，既为对接件的装配提供了辅助定位作用，同时还提供了焊接空间，以达到装配后的准确对接。技术研发人员：尹生春,任子超,李唯,张寅宵,郎青,文丹青,刘冰清受保护的技术使用者：中船重工西安东仪科工集团有限公司技术研发日：20231130技术公布日：2024/7/23