基板的制造方法及元件安装机与流程

本说明书公开基板的制造方法及元件安装机。

背景技术：

1、以往，作为这种元件安装机，提出了如下的元件安装机：使用高度传感器在多个计测区域计测基板高度，导出多个计测区域各自的基板高度的代表值而取得基板的翘曲数据，基于翘曲数据来修正安装高度而将元件向基板安装（例如，参照专利文献1、专利文献2）。在该元件安装机中，针对安装元件的基板的每个种类，选择是执行对计测区域内的多个测定点进行计测的多点高度计测处理还是执行对计测区域内的1个点的计测点进行计测的单点高度计测处理，来执行使用了高度传感器的基板高度的计测。由此，能够缩短使用单点高度计测的情况下的基板高度的计测时间。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2017-152453号公报

5、专利文献2：日本特开2017-152454号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、然而，在上述的元件安装机中，根据基板的种类的不同，多点高度计测会导致计测点数增大，因此计测时间变长，生产效率恶化。

3、本公开的主要目的在于，即使在基板产生翘曲，也以良好的精度安装元件，并且无论基板的种类如何，都抑制基板的高度的计测点数的增大。

4、用于解决课题的手段

5、本公开为了达成上述的主要目的而采用了以下的手段。

6、本公开的基板的制造方法的主旨在于，在使拾取部件拾取了元件之后，使所述拾取部件下降而将由该拾取部件拾取的元件向基板安装，由此制造安装有多个元件的基板，其中，通过第一动作进行所述多个元件中的一部分元件的安装，通过第二动作进行所述多个元件中的另一部分元件的安装，在第一动作中，使所述拾取部件下降直至由接触检测传感器检测到所述元件与所述基板接触为止，并且基于所述接触检测传感器检测到接触来计测所述元件的安装位置处的接触高度，在第二动作中，基于通过所述第一动作安装所述一部分元件时的所述接触高度的计测结果来设定目标高度，并且使所述拾取部件下降直至所述元件成为所述目标高度为止。

7、在该本公开的基板的制造方法中，第二动作基于通过第一动作计测的接触高度的计测结果来设定目标高度，因此即使基板产生翘曲，也能够以良好的精度安装元件。

8、此外，在本公开的元件安装机中，也能够起到与本公开的基板的制造方法同样的效果。

技术特征：

1.一种基板的制造方法，在使拾取部件拾取元件之后，使所述拾取部件下降而将由该拾取部件拾取的元件向基板安装，由此制造安装有多个元件的基板，其中，

2.根据权利要求1所述的基板的制造方法，其中，

3.根据权利要求1或2所述的基板的制造方法，其中，

4.一种元件安装机，拾取元件并向基板安装，其中，

技术总结基板的制造方法是制造安装有多个元件的基板的方法。该方法中，通过第一动作来进行多个元件中的一部分元件的安装，在该第一动作中，使拾取部件下降直至由接触检测传感器检测到元件与基板接触为止，并且基于接触检测传感器检测到接触来计测元件的安装位置处的接触高度。另外，通过第二动作来进行另一部分元件的安装，在该第二动作中，基于通过第一动作安装一部分元件时的接触高度的计测结果来设定目标高度，并且使拾取部件下降直至元件成为目标高度为止。技术研发人员：日野祐树,深川彻也,千贺章弘受保护的技术使用者：株式会社富士技术研发日：技术公布日：2024/7/25