基于激光开窗制作焊盘的柔性线路板及其制作方法与流程

本发明涉及柔性线路板制作领域，具体涉及一种基于激光开窗制作焊盘的柔性线路板及其制作方法。

背景技术：

1、柔性线路板(简称fpc)是一种特殊的电子互联产品，它有轻、薄、短、小的特点，可以实现静态弯曲和动态弯折。近年来，随着智能手机等便携式电子产品不断的发展变化，fpc产品需求日益剧增，产品类型、产品功能也变得多种多样。同时，对生产fpc的成本、碳排放、效率的要求越来越高，降本、增效、减排将作为企业的核心竞争力关键指标。

2、焊盘在fpc产品中能起到电气连接、增强机械强度与稳定性以及防脱落等多重作用，因此在fpc产品的生产工艺中，制作焊盘是其中的一个必要环节。在传统技术中，焊盘通常是采用lpi工艺来制作的。lpi(liquid photo imaging)工艺，又称液体光成像工艺，主要是利用lpi油墨(一种双组分液体油墨)来制作阻焊层，然后在阻焊层上进行化学镍金形成焊盘。

3、然而，基于lpi工艺来制作焊盘的流程包括：线路制作→一次化学清洗→保护膜压合→保护膜烘烤→lpi预处理→二次化学清洗→lpi一次印刷(针对柔板的反面)→lpi一次预烘烤→lpi二次印刷(针对柔板的反面)→lpi二次预烘烤→lpi一次曝光→lpi一次显影→lpi一次烘烤→三次化学清洗→lpi三次印刷(针对柔板的正面)→lpi三次预烘烤→lpi四次印刷(针对柔板的正面)→lpi四次预烘烤→lpi二次曝光→lpi二次显影→lpi二次烘烤→冲孔→等离子清洁→四次化学清洗→enig(即化学镍金)，在该流程中，仅lpi工艺就需要经过17道工艺流程(即从lpi一次印刷→lpi一次预烘烤……→lpi二次显影→lpi二次烘烤)，流程繁琐、人工需求大、成本高、效率低、污染高、碳排放大、产品质量及性能不高，无法满足现阶段对降本、增效、减排的生产要求。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明实施例提供了一种基于激光开窗制作焊盘的柔性线路板及其制作方法，以解决现有fpc产品基于lpi工艺来制作焊盘的技术中流程繁琐、人工需求大、成本高、效率低、污染高、碳排放大、产品质量及性能不高，无法满足现阶段对降本、增效、减排的生产要求的问题。

2、本发明实施例提供了一种基于激光开窗制作焊盘的柔性线路板的制作方法，所述方法包括：

3、提供柔性线路基板，依次对所述柔性线路基板进行线路制作和贴保护膜，得到第一线路板；

4、采用co2激光切割工艺，对所述第一线路板的保护膜进行激光开窗，露出所述第一线路板上的金属层，得到第二线路板；

5、采用化学除胶渣工艺，对所述第二线路板进行表面清洁；并对表面清洁后的所述第二线路板进行化学镍金，在所述第二线路板露出的所述金属层上形成焊盘，得到目标柔性线路板。

6、可选地，所述采用co2激光切割工艺，对所述第一线路板的保护膜进行激光开窗，露出所述第一线路板上的金属层，得到第二线路板，包括：

7、采用co2激光器，按照预设激光加工参数，对所述第一线路板的指定位置进行激光加工，在所述第一线路板指定位置上的所述保护膜上形成开口，使得位于所述保护膜内侧的所述金属层露出，得到所述第二线路板。

8、可选地，所述预设激光加工参数包括激光开窗尺寸，所述激光开窗尺寸指所述保护膜上激光加工的外形所围成区域的尺寸；

9、其中，所述激光开窗尺寸小于所述柔性线路基板进行线路制作形成的线路层的尺寸。

10、可选地，所述预设激光加工参数还包括第一加工偏差，所述第一加工偏差指所述保护膜上激光加工的外形边缘与邻近的所述线路层的边缘之间的距离；

11、其中，所述第一加工偏差大于50μm。

12、可选地，在对所述柔性线路基板进行线路制作之前，所述方法还包括：

13、对线路制作前的所述柔性线路基板进行镀铜处理，在所述柔性线路基板指定位置的外侧形成电镀铜层；其中，在指定位置上，所述电镀铜层的尺寸小于所述柔性线路基板进行线路制作后形成的线路层的尺寸。

14、可选地，所述预设激光加工参数包括激光开窗尺寸，所述激光开窗尺寸指所述保护膜上激光加工的外形所围成区域的尺寸；

15、其中，所述激光开窗尺寸大于所述电镀铜层的尺寸且小于所述线路层的尺寸。

16、可选地，所述预设激光加工参数还包括第二加工偏差和第三加工偏差，所述第二加工偏差指所述保护膜上激光加工的外形边缘与邻近的所述线路层的边缘之间的距离，所述第三加工偏差指所述保护膜上激光加工的外形边缘与邻近的所述电镀铜层的边缘之间的距离；

17、其中，所述第二加工偏差大于25μm，所述第三加工偏差大于25μm，且所述第二加工偏差和所述第三加工偏差之和大于100μm。

18、可选地，所述预设激光加工参数还包括激光器功率、激光器波长、激光频率、激光光斑尺寸和激光加工功率。

19、可选地，所述激光器功率大于200w；和/或，所述激光器波长的范围为9.4～10.6μm；和/或，所述激光频率的范围为1～200khz；和/或，所述激光光斑尺寸的范围为60～200μm；和/或，所述激光加工功率的范围为1～50w。

20、可选地，所述采用化学除胶渣工艺，对所述第二线路板进行表面清洁，包括：

21、将所述第二线路板放入膨松槽体中，利用所述膨松槽体中的膨松药水对所述第二线路板进行一次处理；

22、将一次处理后的所述第二线路板放入除胶槽体中，利用所述除胶槽体中的除胶药水对一次处理后的所述第二线路板进行二次处理；

23、将二次处理后的所述第二线路板放入中和槽体中，利用所述中和槽体中的中和药水对二次处理后的所述第二线路板进行三次处理。

24、可选地，所述膨松槽体的工作温度为30～100℃；和/或，所述除胶槽体的工作温度为50～100℃；和/或，所述中和槽体的工作温度为30～100℃。

25、可选地，所述除胶药水具体为高锰酸钾和氢氧化钾的混合溶液；和/或，所述中和药水具体为中和剂和硫酸的混合溶液。

26、此外，本发明还提供一种基于激光开窗制作焊盘的柔性线路板，采用前述的制作方法制作而成。

27、本发明的有益效果：利用co2激光切割工艺，在依次完成线路制作和贴保护膜之后的第一线路板上进行保护膜的激光开窗，使得第一线路板上的金属层露出，该露出的金属层用于后续化学镍金，结合化学镍金，实现焊盘的制作；本发明基于co2激光高功率输出和可调整的大激光光斑，形成后续焊盘的制作区，与传统技术相比，可大大简化工艺流程，同时，在表面清洁过程中，采用化学除胶渣工艺，与传统物理除胶渣工艺相比，具有高效、安全、环保、去除效果好的优点，进而可以有效减少人工成本，提高生产效率，降低生产成本，杜绝生产污染，减少碳排放，提高产品质量及性能表现、满足现阶段对降本、增效、减排的生产要求。

技术特征：

1.一种基于激光开窗制作焊盘的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述采用co2激光切割工艺，对所述第一线路板的保护膜进行激光开窗，露出所述第一线路板上的金属层，得到第二线路板，包括：

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述预设激光加工参数包括激光开窗尺寸，所述激光开窗尺寸指所述保护膜上激光加工的外形所围成区域的尺寸；

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述预设激光加工参数还包括第一加工偏差，所述第一加工偏差指所述保护膜上激光加工的外形边缘与邻近的所述线路层的边缘之间的距离；

5.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在对所述柔性线路基板进行线路制作之前，所述方法还包括：

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述预设激光加工参数包括激光开窗尺寸，所述激光开窗尺寸指所述保护膜上激光加工的外形所围成区域的尺寸；

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述预设激光加工参数还包括第二加工偏差和第三加工偏差，所述第二加工偏差指所述保护膜上激光加工的外形边缘与邻近的所述线路层的边缘之间的距离，所述第三加工偏差指所述保护膜上激光加工的外形边缘与邻近的所述电镀铜层的边缘之间的距离；

8.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述预设激光加工参数还包括激光器功率、激光器波长、激光频率、激光光斑尺寸和激光加工功率。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述激光器功率大于200w；和/或，所述激光器波长的范围为9.4～10.6μm；和/或，所述激光频率的范围为1～200khz；和/或，所述激光光斑尺寸的范围为60～200μm；和/或，所述激光加工功率的范围为1～50w。

10.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述采用化学除胶渣工艺，对所述第二线路板进行表面清洁，包括：

11.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述膨松槽体的工作温度为30～100℃；和/或，所述除胶槽体的工作温度为50～100℃；和/或，所述中和槽体的工作温度为30～100℃。

12.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述除胶药水具体为高锰酸钾和氢氧化钾的混合溶液；和/或，所述中和药水具体为中和剂和硫酸的混合溶液。

13.一种基于激光开窗制作焊盘的柔性线路板，其特征在于，采用如权利要求1至12任一项所述的制作方法制作而成。

技术总结本发明公开了一种基于激光开窗制作焊盘的柔性线路板及其制作方法，方法包括：提供柔性线路基板，依次对柔性线路基板进行线路制作和贴保护膜，得到第一线路板；采用CO<subgt;2</subgt;激光切割工艺，对第一线路板的保护膜进行激光开窗，露出第一线路板上的金属层，得到第二线路板；采用化学除胶渣工艺，对第二线路板进行表面清洁；并对表面清洁后的第二线路板进行化学镍金，在第二线路板露出的金属层上形成焊盘，得到目标柔性线路板。本发明基于保护膜激光开窗和化学除胶工艺，可以大大简化工艺流程，有效减少人工成本，提高生产效率，降低生产成本，杜绝生产污染，减少碳排放，提高产品质量及性能表现、满足现阶段对降本、增效、减排的生产要求。技术研发人员：郭金鑫,张自豪,刘清受保护的技术使用者：盐城维信电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25