电路板及电路板制备方法与流程

本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板及电路板制备方法。

背景技术：

1、近年来，随着电子设备的发展快速，对电子设备中的电路板的需求越来越高，人们对电路板的精细度、强度和导热性能也越加重视。

2、在目前大多数电路板的结构中，往往其基体材料为软质材料或陶瓷材料，同时电路板当中堆叠层数过多，并且每一层都相对较厚，进而使得电路板的厚度大，同时也导致电路板的强度低和导热性能低。

技术实现思路

1、本申请实施例的主要目的在于提出一种电路板及电路板制备方法，能够降低电路板的厚度，同时提高电路板的强度和导热性能。

2、为实现上述目的，本申请实施例的第一方面提出了一种电路板，包括：

3、第一金属基板，第一金属基板包括重布线层，重布线层包括多条通导线路；其中，第一金属基板的材质为合金材料；

4、第一导通孔层，第一导通孔层设于第一金属基板的上方，第一导通孔层用于与第一金属基板导通，第一导通孔层包括第一铜箔片和第一半固化片，第一铜箔片设于第一半固化片的上方；

5、第二导通孔层，第二导通孔层设于第一金属基板的下方，第二导通孔层用于与第一金属基板导通，第二导通孔层包括第二铜箔片和第二半固化片，第二铜箔片设于第二半固化片的下方。

6、进一步，在一些实施例中，电路板还包括至少一个第三导通孔层和至少一个第四导通孔层，第三通孔层包括第三铜箔片和第三半固化片，第三铜箔片设于第三半固化片的上方，第四导通孔层包括第四铜箔片和第四半固化片，第四铜箔片设于第四半固化片的下方，各个第三导通孔层与各个第四导通孔层之间交错层叠设置，各个第三导通孔层和各个第四导通孔层均位于第一导通孔层的上方或第二导通孔层的下方。

7、进一步，在一些实施例中，电路板还包括至少一个第二金属基板，各个第二金属基板设于对应的第三导通孔层与对应的第四导通孔层之间，第二金属基板用于导通第三导通孔层和第四导通孔层，第二金属基板包括重布线层，第二金属基板的材质为合金材料。

8、进一步，在一些实施例中，第一金属基板或第二金属基板的厚度为小于或者等于40微米，第一金属基板或第二金属基板的抗拉强度为1050兆帕至1600兆帕，第一金属基板或第二金属基板的硬度为300维氏硬度至450维氏硬度。

9、进一步，在一些实施例中，第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片和第四半固化片的材质均为树脂复合材料，第一铜箔片、第二铜箔片、第三铜箔片和第四铜箔片的材质均为树脂-铜皮复合材料。

10、进一步，在一些实施例中，电路板结构还包括第一线路层和第二线路层，第一线路层设于第一导通孔层或第三导通孔层的上方，第二线路层设于第二导通孔层或第四导通孔层的下方。

11、进一步，在一些实施例中，电路板结构还包括第一阻焊层、第二阻焊层、第一文字层和第二文字层，第一阻焊层设于第一线路层的上方，第二阻焊层设于第二线路层的下方，第一文字层设于第一阻焊层的上方，第二文字层设于第二阻焊层的下方。

12、为实现上述目的，本申请实施例的第二方面提出了一种电路板制备方法，应用于上述第一方面的电路板，包括以下步骤：

13、获取目标原始基板；

14、根据重分布制程方法，对目标原始基板进行线路布线，得到第一金属基板；

15、获取第一半固化片和第一铜箔片，将第一半固化片与第一铜箔片进行合成，得到第一导通孔层；

16、获取第二半固化片和第二铜箔片，将第二半固化片与第二铜箔片进行合成，得到第二导通孔层；

17、获取第一目标原始线路板和第二目标原始线路板，将第一目标原始线路板和第二目标原始线路板进行电镀刻蚀，得到第一线路层和第二线路层；

18、获取第一阻焊层、第二阻焊层、第一文字层和第二文字层，然后将第二文字层、第二阻焊层、第二线路层、第二导通孔层、第一金属基板、第一导通孔层、第一线路层、第一阻焊层和第二文字层从下到上按顺序依次层叠并进行注塑灌胶，得到电路板结构。

19、进一步，在一些实施例中，将第一半固化片与第一铜箔片进行合成，得到第一导通孔层，包括：

20、将第一半固化片与第一铜箔片进行压合，得到第一目标压合层；

21、将第一目标压合层进行薄膜贴合，得到第一目标薄膜压合层；

22、将第一目标薄膜压合层进行注塑灌胶，得到第一导通孔层。

23、进一步，在一些实施例中，将第二半固化片与第二铜箔片进行合成，得到第二导通孔层，包括：

24、将第二半固化片与第二铜箔片进行压合，得到第二目标压合层；

25、将第二目标压合层进行薄膜贴合，得到第二目标薄膜压合层；

26、将第二目标薄膜压合层进行注塑灌胶，得到第二导通孔层。

27、本申请实施例具有以下有益效果：本申请通过设有第一金属基板，第一金属基板包括重布线层，重布线层包括多条通导线路,进而能够多样化的线路布局，同时第一金属基板的材质为合金材料，第一金属基板还包括第一导通孔层和第二导通孔层，第一导通孔层设于第一金属基板的上方，第一导通孔层用于与第一金属基板导通，通孔层包括铜箔片和半固化片，铜箔片设于半固化片的上方，第二导通孔层设于第一金属基板下方，第二导通孔层用于与第一金属基板导通，通孔层包括铜箔片和半固化片，铜箔片设于半固化片的下方，进而能够降低电路板的厚度，同时提高电路板的强度和导热性能。

28、附图说明

29、图1是本申请实施例提供的电路板的整体结构图；

30、图2是本申请实施例提供的第一金属基板与第一导通孔层和第二导通孔层之间的连接结构图；

31、图3是本申请实施例提供的多个第三导通孔层和多个第四导通孔层之间的连接结构图；

32、图4是本申请实施例提供的多个第二金属基板与多个第三导通孔层和多个第四导通孔层之间的连接结构图；

33、图5是本申请另一实施例提供的电路板的整体结构图；

34、图6是本申请另一实施例提供的电路板的整体结构图；

35、图7是本申请一些实施例提供的电路板制备方法的流程图；

36、图8是本申请一些实施例提供的图7中步骤s730的流程图；

37、图9是本申请一些实施例提供的图7中步骤s740的流程图；

38、图10是本申请另一些实施例提供的电路板制备方法的流程图；

39、图11是本申请另一些实施例提供的电路板制备方法的流程图。

技术特征：

1.一种电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括至少一个第三导通孔层和至少一个第四导通孔层，所述第三通孔层包括第三铜箔片和第三半固化片，所述第三铜箔片设于第三半固化片的上方，所述第四导通孔层包括第四铜箔片和第四半固化片，所述第四铜箔片设于第四半固化片的下方，各个所述第三导通孔层与各个所述第四导通孔层之间交错层叠设置，各个所述第三导通孔层和各个所述第四导通孔层均位于所述第一导通孔层的上方或所述第二导通孔层的下方。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括至少一个第二金属基板，所述，各个所述第二金属基板设于对应的所述第三导通孔层与对应的所述第四导通孔层之间，所述第二金属基板用于导通所述第三导通孔层和所述第四导通孔层，所述第二金属基板包括所述重布线层，所述第二金属基板的材质为合金材料。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一金属基板或所述第二金属基板的厚度为小于或者等于40微米，所述第一金属基板或所述第二金属基板的抗拉强度为1050兆帕至1600兆帕，所述第一金属基板或所述第二金属基板的硬度为300维氏硬度至450维氏硬度。

5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一半固化片、所述第二半固化片、所述第三半固化片和所述第四半固化片的材质均为树脂复合材料，所述第一铜箔片、所述第二铜箔片、所述第三铜箔片和所述第四铜箔片的材质均为树脂-铜皮复合材料。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一线路层和第二线路层，所述第一线路层设于所述第一导通孔层或所述第三导通孔层的上方，所述第二线路层设于所述第二导通孔层或所述第四导通孔层的下方。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一阻焊层、第二阻焊层、第一文字层和第二文字层，所述第一阻焊层设于所述第一线路层的上方，所述第二阻焊层设于所述第二线路层的下方，所述第一文字层设于所述第一阻焊层的上方，所述第二文字层设于所述第二阻焊层的下方。

8.一种电路板制备方法，应用于如权利要求1至7任意一项所述的电路板，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的电路板制备方法，其特征在于，所述将所述第一半固化片与所述第一铜箔片进行合成，得到所述第一导通孔层，包括：

10.根据权利要求8所述的电路板制备方法，其特征在于，所述将所述第二半固化片与所述第二铜箔片进行合成，得到所述第二导通孔层，包括：

技术总结本申请提供了一种电路板及电路板制备方法，本申请通过设有第一金属基板，第一金属基板包括重布线层，重布线层包括多条通导线路,进而能够多样化的线路布局，同时第一金属基板的材质为合金材料，进而能够提高电路板的强度，第一金属基板还包括第一导通孔层和第二导通孔层，第一导通孔层设于第一金属基板的上方，第一导通孔层用于与第一金属基板导通，通孔层包括铜箔片和半固化片，铜箔片设于半固化片的上方，第二导通孔层设于第一金属基板下方，第二导通孔层用于与第一金属基板导通，通孔层包括铜箔片和半固化片，铜箔片设于半固化片的下方，进而能够降低电路板的厚度，同时提高导热性能。技术研发人员：赵信杰,赖超受保护的技术使用者：江门市浩远电子科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25