电路板加工设备及电路板加工方法与流程

本申请涉及电路板加工，更具体地说，是涉及一种电路板加工设备及加工方法。

背景技术：

1、pcba（printed circuit board assembly，印刷电路板组装）是在pcb（printedcircuit boar，印刷电路板）空板上经过smt（surface mounted technology，表面贴装技术）上件、dip（dual in-line package，双列直插封装）插件等多个制程后形成的电路板。

2、pcba中设置有芯片，为了使得pcba有效运行，需要在芯片里烧录程序。在相关技术中，先在烧录装置中将同一批次大量的芯片进行统一的烧录，然后将烧录好程序的该批次芯片统一入库管理，并与未烧录程序的芯片进行区分管理。然后再将烧录好程序的大量芯片进行出库并上料至贴片设备中，通过贴片设备将一批次大量芯片依次安装在各pcb的表面，从而完成一批次多个pcba的芯片的烧录与贴片流程。上述pcba加工流程较长，加工生产pcba的时间较长。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种电路板加工设备及电路板加工方法，旨在解决现有技术中的电路板加工流程较长，加工时间较长的技术问题。

2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：

3、第一方面，提供一种电路板加工设备，包括：

4、机架，机架具有芯片待位区和电路板待位区，芯片待位区用于容置待烧录的芯片，电路板待位区用于容置经过锡膏印刷的电路板；

5、烧录装置，安装在机架上，烧录装置用于对芯片进行烧录操作；

6、芯片移运贴片装置，芯片移运贴片装置包括移动机构和芯片固定贴片机构，移动机构与芯片固定贴片机构连接，移动机构用于带动固定贴片机构在芯片待位区、电路板待位区和烧录装置之间移动，芯片固定机构用于取放芯片，且用于将芯片待位区的芯片放置到烧录装置的烧录座中，并将烧录装置烧录完成的芯片移运到电路板待位区的电路板上，以进行芯片贴片操作。

7、本申请提供的电路板加工设备的有益效果在于：在电路板加工设备中，可连续进行芯片的烧录和贴片操作，由于芯片移运贴片装置能够将芯片移动至烧录装置，从而可通过烧录装置进行烧录操作，而后芯片移运贴片装置能够将芯片移动至电路板上进行贴片操作，从而使得芯片的烧录和操作连续完成，无需在中间增加芯片的入库和出库操作，减少了电路板加工环节，节省了电路板加工时间，提高了电路板的加工效率。

8、第二方面，提供一种电路板加工方法，适用于上述电路板加工设备，电路板加工方法包括：

9、将经过锡膏印刷的pcb移动至电路板待位区；

10、芯片移运贴片装置将芯片待位区的芯片移动至烧录装置；

11、烧录装置对芯片进行烧录操作；

12、芯片移运贴片装置将烧录后的芯片移动至电路板待位区的pcb处进行贴片操作。

13、本申请提供的电路板加工方法的有益效果在于：在电路板加工的过程中，先对于芯片进行烧录操作，在完成烧录操作后，直接将芯片在pcb上进行贴片操作，省去了芯片的入库和出库操作，减少了pcba的加工环节，节省了电路板加工时间，提高了电路板的加工效率。

技术特征：

1.一种电路板加工设备，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电路板加工设备，其特征在于，所述芯片待位区安装有多个供料器，多个供料器用于对多种不同的芯片分别进行上料操作。

3.如权利要求2所述的电路板加工设备，其特征在于，多个所述供料器中包括至少两个托盘供料器和至少两个带式供料器。

4.如权利要求2所述的电路板加工设备，其特征在于，所述烧录装置的数量为多个，多个所述烧录装置在所述机架上间隔设置。

5.如权利要求4所述的电路板加工设备，其特征在于，所述电路板加工设备包括上位机，所述上位机分别与多个所述供料器、多个所述烧录装置和所述芯片移运贴片装置信号连接，所述上位机用于获取所述多个供料器与多个所述烧录装置的匹配关系，以及获取所述芯片的贴片位置，所述上位机控制所述芯片移运贴片装置将由其中一个所述供料器获取的所述芯片放置至与所述供料器匹配的所述烧录装置中进行烧录操作，并将烧录完成的所述芯片移动至所述贴片位置进行贴片操作。

6.如权利要求1所述的电路板加工设备，其特征在于，所述机架上设置有电路板输送装置，所述机架具有电路板上料口和电路板出料口，所述电路板输送装置用于将电路板由所述电路板上料口移动至所述电路板待位区，并将所述电路板待位区的所述电路板移动至所述电路板出料口。

7.如权利要求6所述的电路板加工设备，其特征在于，所述电路板输送装置包括两个传送组件，所述传送组件包括传送带，两个所述传送带在y轴方向上间隔且平行设置，两个所述传送带的传输方向均为x轴方向，两个所述传送带在x轴方向的一端与所述电路板上料口相对，另一端与所述电路板出料口相对，所述电路板待位区位于所述电路板上料口与所述电路板出料口之间，两个所述传送带用于将所述电路板由所述电路板上料口移动至所述电路板待位区，并将贴片完成的所述电路板由所述电路板待位区移动至所述电路板出料口。

8.如权利要求7所述的电路板加工设备，其特征在于，所述机架安装有定位装置，所述定位装置包括顶升结构和限位结构，所述顶升结构位于两个所述传送带之间，且位于所述传送带所在高度的下方，所述限位结构位于所述传送带所在高度的上方，所述顶升结构用于带动所述电路板与所述传送带分离并向靠近于所述限位结构的方向移动，以将所述电路板夹持在所述限位结构与所述顶升结构之间，以将所述电路板固定在所述电路板待位区。

9.如权利要求8所述的电路板加工设备，其特征在于，所述机架安装有在位传感器，所述在位传感器用于检测所述电路板待位区是否有电路板，在所述在位传感器检测到所述电路板待位区具有电路板的情况下，所述顶升结构启动以带动位于所述电路板待位区的电路板向靠近所述限位结构方向移动。

10.如权利要求8所述的电路板加工设备，其特征在于，所述限位结构包括连接体和多个限位柱，多个所述限位柱均与所述连接体相连，且多个所述限位柱在所述连接体上沿所述电路板输送装置的输送方向间隔设置，所述连接体与所述机架相连，所述限位柱用于与所述电路板接触。

11.如权利要求8所述的电路板加工设备，其特征在于，所述机架设置止挡结构，所述止挡结构包括止挡驱动部和止挡移动部，所述止挡驱动部安装在所述机架上，所述止挡移动部与所述止挡驱动部连接，所述止挡驱动部用于驱动所述止挡移动部移动以止挡位于所述电路板待位区的电路板。

12.如权利要求5所述的电路板加工设备，其特征在于，所述机架设置有废料盒，所述烧录装置用于对烧录后的芯片进行烧录合格与否的检测，所述上位机用于根据所述烧录装置反馈的芯片合格与否的信息控制所述芯片移运贴片装置将烧录合格的所述芯片进行贴片操作，将烧录不合格的芯片移动至所述废料盒。

13.如权利要求5所述的电路板加工设备，其特征在于，所述移动机构上安装有第一视觉机构，所述第一视觉机构具有第一镜头，所述第一镜头的拍摄方向向下；

14.如权利要求5所述的电路板加工设备，其特征在于，所述机架安装有第二视觉机构，所述第二视觉机构与所述上位机信号连接，所述第二视觉机构安装在所述芯片待位区与所述烧录装置之间，所述第二视觉机构具有第二镜头，所述第二镜头的拍摄方向向上，所述芯片移运贴片装置用于将烧录完成的所述芯片移动至所述第二镜头的上方，所述第二视觉机构用于通过所述第二镜头拍摄所述芯片以获取所述芯片的引脚位置和引脚方向，所述上位机用于将所述芯片的引脚位置与引脚方向控制所述芯片移运贴片装置的移动位置和转动角度，以将所述芯片移动至电路板的设定位置和设定方向，并进行贴片操作。

15.如权利要求1至14任一项所述的电路板加工设备，其特征在于，所述烧录装置包括多个烧录座，各所述烧录座分别用于对一个所述芯片进行烧录操作，所述芯片移运贴片装置用于将多个所述芯片依次放入不同的所述烧录座，以通过多个所述烧录座为多个所述芯片分别进行烧录操作。

16.如权利要求1至14任一项所述的电路板加工设备，其特征在于，所述移动机构包括x轴移动件、y轴移动件、z轴移动件、x轴滑轨、y轴滑轨和z轴滑轨，所述y轴滑轨安装在所述机架上且沿y轴延伸设置，所述y轴移动件滑动装配在所述y轴滑轨上；所述x轴滑轨安装在所述y轴移动件上且沿x轴延伸设置，所述x轴移动件滑动装配在所述x轴滑轨上；所述z轴滑轨与所述x轴移动件且沿z轴延伸设置，所述z轴移动件滑动装配在所述z轴滑轨上；

17.一种电路板加工方法，适用于如权利要求1-16任一项所述的电路板加工设备，所述方法包括：

18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述电路板加工设备包括多个供料器和多个烧录装置；

19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述上位机获取所述pcb的贴片位置信息的方法包括：

20.如权利要求17所述的方法，其特征在于，在所述烧录装置对所述芯片进行烧录操作之后，所述方法还包括：

21.如权利要求20所述的方法，其特征在于，所述烧录检测包括一次检测和二次检测，所述一次检测合格的芯片即为烧录合格的芯片，所述芯片移运贴片装置将所述一次检测不合格的芯片经由所述烧录装置中取出，并再次将所述一次检测不合格的芯片放入所述烧录装置中，所述烧录装置对所述芯片进行烧录后进行二次检测，所述二次检测合格的芯片即为烧录合格的芯片，所述二次检测不合格的芯片即为烧录不合格的芯片。

22.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述芯片移运贴片装置将芯片待位区的芯片移动至烧录装置包括：

23.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述芯片移运贴片装置将烧录后的所述芯片移动至所述电路板待位区的pcb处进行贴片操作包括：

技术总结本申请适用于电路板加工技术领域，提供了一种电路板加工设备及电路板加工方法，电路板加工设备包括机架、烧录装置和芯片移运贴片装置，机架具有芯片待位区和电路板待位区；芯片移运贴片装置包括移动机构和芯片固定贴片机构，移动机构用于带动固定贴片机构在芯片待位区、电路板待位区和烧录装置之间移动，芯片固定机构用于取放芯片，将芯片待位区的芯片放置到烧录装置中，并将芯片移运到电路板上进行芯片贴片操作。本申请提供的电路板加工设备中，可连续进行芯片的烧录和贴片操作，无需在中间增加芯片的入库和出库操作，减少了电路板加工环节，节省了电路板加工时间，提高了电路板的加工效率。技术研发人员：樊光辉,雷冯受保护的技术使用者：西安诺瓦星云科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25