电路板的锣板制造方法与流程

本发明涉及电路板锣板制造，特别涉及一种电路板的锣板制造方法。

背景技术：

1、随着电路板制造行业的不断发展，电子产品的小型化以及高速化对电路板提出了越来越高的要求，其中，锣板成型在电路板制作过程中是一个关键的工序，生产时按照客户的要求成型与客户的成品板形状出货给客户，生产过程中对于提高产品质量、保持制程精度以及完成定制化切割具有重要作用。锣板成型是根据客户原稿及生产资料的要求制作锣带，联机到锣机直接锣板生产。在生产过程中，由作业员手工将电路板的工作板叠放入锣机中，不同的板厚叠放的数量不同，叠放的过程中由于相邻的电路板之间会窜动，容易造成电路板刮花而导致电路板产生不良缺陷。

技术实现思路

1、本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种电路板的锣板制造方法，能够改善因电路板被刮花而产生的不良缺陷，提升pcb锣板品质及效率。

2、根据本发明实施例的电路板的锣板制造方法，包括：步骤s1：根据电路板上的第一定位孔的位置，在模板的角落处对应钻出第二定位孔，并在所述第二定位孔内插入第一定位销钉；步骤s2：将电路板叠放在所述模板上，并使所述电路板上的第一定位孔与所述第一定位销钉配合；步骤s3：将所述电路板和所述模板移放到机台板上并使所述第一定位销钉与机台板上的第三定位孔配合。

3、根据本发明实施例的电路板的锣板制造方法，至少具有如下有益效果：在锣板前，先准备好一块模板，并在模板上加工出第二定位孔，往第二定位孔内插入第一定位销钉，然后将电路板堆叠在模板上，通过将电路板的第一定位孔与模板的第一定位销钉定位配合后，电路板与模板固定住，使得电路板不容易自由移动，不容易刮花电路板，可以使锣板所造成的板面刮花不良率下降，然后再将模板移放至机台板上，并使得第一定位销钉与机台板的第三定位孔配合，从而将模板固定在机台板上，然后即可进行锣板，通过事先将电路板堆叠在模板上，再将模板移至机台板上，整个过程方便快捷，方便电路板堆叠对位，减少因人员操作动作频繁所产生不良品质隐患，提升锣板品质，还可以提高叠板的效率。

4、根据本发明的一些实施例，所述步骤s2包括：所述第一定位销钉的最高位置比所述电路板的最高位置高至少1mm。

5、根据本发明的一些实施例，所述模板的厚度为2mm。

6、根据本发明的一些实施例，所述第一定位孔的数量和所述第二定位孔的数量均为四个，四个所述第二定位孔分别布置于所述模板的四个角落处。

7、根据本发明的一些实施例，所述机台板第六定位孔，所述电路板设有第四定位孔；

8、所述步骤s1包括：根据电路板上的第四定位孔的位置，在所述模板上对应钻出第五定位孔；

9、所述步骤s3包括：将所述第四定位孔、所述第五定位孔和所述第六定位孔对位并插入第二定位销钉。

10、根据本发明的一些实施例，所述第四定位孔的数量大于所述第一定位孔的数量。

11、根据本发明的一些实施例，所述第一定位销钉与所述第二定位孔过盈配合。

12、根据本发明的一些实施例，所述第二定位销钉与所述第四定位孔过盈配合。

13、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.电路板的锣板制造方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种电路板的锣板制造方法，其特征在于，所述步骤s2包括：所述第一定位销钉的最高位置比所述电路板的最高位置高至少1mm。

3.根据权利要求1所述的一种电路板的锣板制造方法，其特征在于，所述模板的厚度为2mm。

4.根据权利要求1所述的一种电路板的锣板制造方法，其特征在于，所述第一定位孔的数量和所述第二定位孔的数量均为四个，四个所述第二定位孔分别布置于所述模板的四个角落处。

5.根据权利要求1所述的一种电路板的锣板制造方法，其特征在于，所述机台板第六定位孔，所述电路板设有第四定位孔；

6.根据权利要求5所述的一种电路板的锣板制造方法，其特征在于，所述第四定位孔的数量大于所述第一定位孔的数量。

7.根据权利要求1所述的一种电路板的锣板制造方法，其特征在于，所述第一定位销钉与所述第二定位孔过盈配合。

8.根据权利要求5所述的一种电路板的锣板制造方法，其特征在于，所述第二定位销钉与所述第四定位孔过盈配合。

技术总结本发明公开了一种电路板的锣板制造方法，包括步骤S1、步骤S1和步骤S3，其中，步骤S1：根据电路板上的第一定位孔的位置，在模板的角落处对应钻出第二定位孔，并在第二定位孔内插入第一定位销钉；步骤S2：将电路板叠放在模板上，并使电路板上的第一定位孔与第一定位销钉配合；步骤S3：将电路板和模板移放到机台板上并使第一定位销钉与机台板上的第三定位孔配合。本发明能够改善因电路板被刮花而产生的不良缺陷，提升PCB锣板品质及效率。技术研发人员：郭贡华,潘佳威,黄燕梅,余泽彬受保护的技术使用者：广东世运电路科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25