一种电子主板测试用压合机构的制作方法

本技术提供一种电子主板测试用压合机构，属于电子主板测试辅助设备。

背景技术：

1、pcb主板又称印刷电路板，pcb主板在目前的电子产品中已成为最重要的一个模块，因此在pcb主板的生产过程中，需要对pcb主板进行各种测试，现有技术对pcb主板的测试方法为人员手动将测试线材插入pcb主板上的对应接头中，但这种方法，在进行测试时，需要将主板固定住在可以进行测试。目前通常采用压合装置将电子主板压紧固定。

2、现有的压合装置基本上可以满足电子主板的压合需要，但是由于仅仅是通过压合板进行压紧，电子主板的摆放位置需要测试人员用肉眼观察以确保处于压合板的正中位置，容易出现电子主板未能摆放在压合板正下方，导致压合不稳造成电子主板偏移的情况，极大的影响后续测试精准度，往往需要测试人员反复进行微调电子主板，严重影响测试的效率。基于此，本实用新型提供一种电子主板测试用压合机构。

技术实现思路

1、为了解决背景技术中存在的问题，本实用新型提供的一种电子主板测试用压合机构，能够将不同尺寸的电子主板限位在夹板之间，使得电子主板夹紧在压合槽的正中位置，无需人工反复进行调整电子主板的位置，使得压合板能够稳定压在电子主板的正中位置，以免出现压合不稳造成电子主板偏移的情况，避免影响后续测试精准度及测试效率。

2、本实用新型提供的一种电子主板测试用压合机构，所提出的技术方案为：包括底座，所述底座顶部设有压合槽，所述底座顶部设有置于压合槽外侧的支架，所述支架顶部螺纹连接有螺杆，所述螺杆底部转动连接有置于压合槽上方的压合板，所述压合槽四周内侧壁对称等距设有弹簧套，所述弹簧套内设有固定在压合槽内壁上的复位弹簧，所述复位弹簧另一端部设有与压合槽底部滑动连接的夹板。

3、进一步的，所述支架顶部设有与螺杆相匹配的通孔，所述螺杆顶部设有置于支架上方的握把。

4、进一步的，所述压合板顶部对称设有置于螺杆两侧并穿过支架顶部的限位杆。

5、进一步的，所述压合槽底部对称设有与夹板底部相匹配的滑槽。

6、进一步的，所述夹板远离复位弹簧的侧壁上设有缓冲垫。

7、进一步的，所述压合槽任意一内侧壁上设有不少于3个的弹簧套及复位弹簧，所述压合槽各个内壁上的复位弹簧数量及种类相同。

8、本实用新型的有益效果：本实用新型将待测试的电子主板放入到压合槽中，并使其置于夹板之间，此时电子主板挤压夹板，使得夹板向后推动，进而使得复位弹簧受力压缩，处于压缩状态的复位弹簧反向推动夹板，进而能够将不同尺寸的电子主板限位在夹板之间，由于压合槽各个内壁上的复位弹簧的数量及类型相同，进而能够使得电子主板夹紧在压合槽的正中位置，无需人工反复进行调整电子主板的位置，使得压合板能够稳定压在电子主板的正中位置，以免出现压合不稳造成电子主板偏移的情况，避免影响后续测试精准度及测试效率。

技术特征：

1.一种电子主板测试用压合机构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部设有压合槽(2)，所述底座(1)顶部设有置于压合槽(2)外侧的支架(3)，所述支架(3)顶部螺纹连接有螺杆(4)，所述螺杆(4)底部转动连接有置于压合槽(2)上方的压合板(5)，所述压合槽(2)四周内侧壁对称等距设有弹簧套(6)，所述弹簧套(6)内设有固定在压合槽(2)内壁上的复位弹簧(7)，所述复位弹簧(7)另一端部设有与压合槽(2)底部滑动连接的夹板(8)。

2.根据权利要求1所述的一种电子主板测试用压合机构，其特征在于：所述支架(3)顶部设有与螺杆(4)相匹配的通孔，所述螺杆(4)顶部设有置于支架(3)上方的握把(9)。

3.根据权利要求1所述的一种电子主板测试用压合机构，其特征在于：所述压合板(5)顶部对称设有置于螺杆(4)两侧并穿过支架(3)顶部的限位杆(10)。

4.根据权利要求1所述的一种电子主板测试用压合机构，其特征在于：所述压合槽(2)底部对称设有与夹板(8)底部相匹配的滑槽(11)。

5.根据权利要求1所述的一种电子主板测试用压合机构，其特征在于：所述夹板(8)远离复位弹簧(7)的侧壁上设有缓冲垫(12)。

6.根据权利要求1所述的一种电子主板测试用压合机构，其特征在于：所述压合槽(2)任意一内侧壁上设有不少于3个的弹簧套(6)及复位弹簧(7)，所述压合槽(2)各个内壁上的复位弹簧(7)数量及种类相同。

技术总结本技术提供一种电子主板测试用压合机构。包括底座，所述底座顶部设有压合槽，所述底座顶部设有置于压合槽外侧的支架，所述支架顶部螺纹连接有螺杆，所述螺杆底部转动连接有置于压合槽上方的压合板，所述压合槽四周内侧壁对称等距设有弹簧套，所述弹簧套内设有固定在压合槽内壁上的复位弹簧，所述复位弹簧另一端部设有与压合槽底部滑动连接的夹板。本技术能够将不同尺寸的电子主板限位在夹板之间，使得电子主板夹紧在压合槽的正中位置，无需人工反复进行调整电子主板的位置，使得压合板能够稳定压在电子主板的正中位置，以免出现压合不稳造成电子主板偏移的情况，避免影响后续测试精准度及测试效率。技术研发人员：郑俊,李闯,林献伟,缪晶晶,杨建辉受保护的技术使用者：江苏顺海科技有限公司技术研发日：20231218技术公布日：2024/7/25