一种PCB板结构及PCB板的制作方法

本技术涉及电路板，尤其涉及一种pcb板结构及pcb板。

背景技术：

1、随着电子行业快速发展，不管是安防行业还是通讯行业，还是其他电子相关的行业，pcb板(printed circuit board，印制电路板)作为电子产品不可缺少的重要载体，也扮演了日益重要的角色。在pcb设计中，layout(布局)是指将电路上的元器件、芯片、电源等各个部分合理地排列在pcb板上的过程。在pcb设计中常用到差分布线的形式，差分传输是一种信号传输的技术，区别于传统的一根信号线一根地线的做法，差分传输在这两根线上都传输信号，这两个信号的振幅相同，相位相反，在这两根线上的传输的信号就是差分信号。但是目前使用差分布线进行pcb设计不但无法很好地解决信号防干扰问题，并且得到的信号存在失真，也就是说使用差分布线进行pcb设计时的信号仍然容易被干扰。

技术实现思路

1、本申请提供了一种pcb板结构及pcb板，以解决上述“使用差分布线进行pcb设计时的信号仍然容易被干扰”的技术问题。

2、根据本申请实施例的一个方面，本申请提供了一种pcb板结构，包括：依次设置的顶层、第一内层以及第二内层，还包括信号线过孔，信号线过孔贯穿顶层和第一内层，信号线过孔用于供目标信号线从顶层传输至第一内层。

3、可选地，第二内层上覆有铜皮，并且铜皮接地线。

4、可选地，结构还包括多个第一gnd过孔，第一gnd过孔贯穿顶层和第一内层，设置在各个信号线过孔的相邻位置。

5、可选地，第一内层上设有多个第二gnd过孔，多个第二gnd过孔的设置点沿着目标信号线的走线轨迹分布。

6、可选地，各个第二gnd过孔之间的间距相同且小于预设阈值。

7、可选地，目标信号线包括第一信号线以及第二信号线，第一信号线与第二信号线的走线轨迹并行。

8、可选地，第二内层包括目标平面，目标平面覆盖目标信号线的走线轨迹，以作为目标信号线的参考平面。

9、可选地，目标平面覆有铜皮，并且铜皮接地线。

10、可选地，目标信号线在第一内层进行走线，直至目标信号线连接到输出端子，完成走线。

11、根据本申请实施例的一个方面，本申请提供了一种pcb板，包括以上pcb板结构。

12、本申请实施例提供的上述技术方案与相关技术相比具有如下优点：

13、本申请通过一种pcb板结构，包括：依次设置的顶层、第一内层以及第二内层，还包括信号线过孔，信号线过孔贯穿顶层和第一内层，信号线过孔用于供目标信号线从顶层传输至第一内层。由于信号线过孔贯穿顶层和第一内层，目标信号线能够由顶层穿至第一内层进行布线，干扰噪声进入时会先被顶层以及第二内层吸收，能够大大减少对目标信号线的干扰，解决了进行pcb设计时信号容易被干扰的问题。

技术特征：

1.一种pcb板结构，其特征在于，包括：依次设置的顶层、第一内层以及第二内层，还包括信号线过孔，所述信号线过孔贯穿所述顶层和所述第一内层，所述信号线过孔用于供目标信号线从所述顶层传输至所述第一内层。

2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述第二内层上覆有铜皮，并且所述铜皮接地线。

3.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述结构还包括多个第一gnd过孔，所述第一gnd过孔贯穿所述顶层和所述第一内层，设置在各个所述信号线过孔的相邻位置。

4.根据权利要求3所述的结构，其特征在于，所述第一内层上设有多个第二gnd过孔，多个所述第二gnd过孔的设置点沿着所述目标信号线的走线轨迹分布。

5.根据权利要求4所述的结构，其特征在于，各个所述第二gnd过孔之间的间距相同且小于预设阈值。

6.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述目标信号线包括第一信号线以及第二信号线，所述第一信号线与所述第二信号线的走线轨迹并行。

7.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述第二内层包括目标平面，所述目标平面覆盖所述目标信号线的走线轨迹，以作为所述目标信号线的参考平面。

8.根据权利要求7所述的结构，其特征在于，所述目标平面覆有铜皮，并且所述铜皮接地线。

9.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述目标信号线在所述第一内层进行走线，直至所述目标信号线连接到输出端子，完成走线。

10.一种pcb板，其特征在于，所述pcb板包括如权利要求1至9任一项所述的pcb板结构。

技术总结本申请涉及一种PCB板结构及PCB板，包括：依次设置的顶层、第一内层以及第二内层，还包括信号线过孔，信号线过孔贯穿顶层和第一内层，信号线过孔用于供目标信号线从顶层传输至第一内层。由于信号线过孔贯穿顶层和第一内层，目标信号线能够由顶层穿至第一内层进行布线，干扰噪声进入时会先被顶层以及第二内层吸收，能够大大减少对目标信号线的干扰，解决了进行PCB设计时信号容易被干扰的问题。技术研发人员：黄泳受保护的技术使用者：浙江欣动能源科技有限公司技术研发日：20231121技术公布日：2024/7/25