一种均温板结构的制作方法

本技术涉及散热，更具体地说，涉及一种均温板结构。

背景技术：

1、电子设备通常使用铜箔或石墨进行散热，但是随着一些电子设备的功能愈发强大，对其散热性能要求更高，铜箔或石墨散热的方式逐渐无法满足散热需求。

2、为解决上述问题，一些相关技术中通过均温板进行散热，为了保证均温板的散热效果，相关技术在均温板的基板上设置翅片提高散热效率，但由于相关技术中的均温板在结构上存在一定缺点，使得散热翅片无法将均温板基板上热量集中位置的热量快速导出，导致芯片工作温度在较高区间甚至高于额定温度，容易使电子设备的工作效率下降甚至发生损坏。

3、因此，如何提高均温板结构的散热效果，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种均温板结构，以提高均温板结构的散热效果。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种均温板结构，包括：

4、散热基板，第一侧表面设置有用于散热的散热翅片；

5、导热块，设置于所述散热基板的第二侧，用于与待散热装置接触导热；

6、热管，为设置于所述散热基板第二侧的一个或多个，且所述热管的蒸发部靠近所述导热块所在的位置，冷却部向远离所述导热块的方向延伸。

7、可选地，在上述的均温板结构中，所述散热基板的第二侧开设有安装槽，所述安装槽延伸至所述散热基板用于与所述导热块贴合的位置，所述热管用于设置于所述安装槽内，且所述安装槽的形状与所述热管相对应。

8、可选地，在上述的均温板结构中，所述热管为两个，且分别为第一热管和第二热管；

9、所述安装槽为两个，且分别为第一安装槽和第二安装槽，所述第一热管设置于所述第一安装槽内，所述第二热管设置于所述第二安装槽内；

10、所述第一热管和所述第二热管的中间位置均设置于所述散热基板用于与所述导热块贴合的位置，且端部均向远离所述导热块的位置延伸。

11、可选地，在上述的均温板结构中，所述散热基板为矩形的板状结构，所述导热块设置于所述散热基板的中间位置；

12、所述第一热管和所述第二热管的端部分别延伸至所述散热基板的边缘。

13、可选地，在上述的均温板结构中，所述散热基板的第二侧表面凸出设置有用于与待散热装置接触的触接散热块，所述热管避让所述触接散热块所在的位置。

14、可选地，在上述的均温板结构中，所述导热块用于与所述散热基板接触的表面涂覆有导热剂；和/或，

15、所述导热块和所述触接散热块用于与待散热装置接触的表面涂覆有导热剂。

16、可选地，在上述的均温板结构中，所述散热基板的第二侧表面开设有用于避让待散热装置上凸出结构的结构避让槽，所述热管避让所述结构避让槽所在的位置。

17、可选地，在上述的均温板结构中，所述散热基板上设置有用于与待散热装置螺栓连接的连接位置，所述散热翅片设置有用于避让所述连接位置的连接处避让缺口；和/或，

18、所述散热基板的端部设置有用于避让待散热装置的接线端子的接线避让缺口。

19、可选地，在上述的均温板结构中，述热管用于与所述散热基板焊接连接；

20、所述导热块通过螺钉连接于所述散热基板。

21、可选地，在上述的均温板结构中，所述导热块的材质为紫铜或铝合金。

22、本实用新型提供的均温板结构包括散热基板、导热块和热管，其中，散热基板的第一侧表面设置有用于散热的散热翅片，通过散热翅片使均温板结构具有较大的散热面积；导热块设置于散热基板的第二侧，用于与待散热装置接触，以将待散热装置的热量传导至散热基板再通过散热翅片与空气换热。热管为设置于散热基板第二侧的一个或多个，其具有较高的导热效率，且热管的蒸发部靠近导热块所在的位置，冷却部向远离导热块的方向延伸，用于将散热基板与导热块接触位置的热量转运至散热基板的其他位置，保证散热效果。

23、在对待散热装置散热的过程中，待散热装置的热量经由导热块被传导至散热基板上，且在经过热管对热量的转移后，热量由散热基板与导热块接触的位置传导至散热基板的各个位置，实现集中热量的分散，使得散热翅片可进行大面积且有效的散热。相较于现有技术，本实用新型提供的温板结构使用性能强大，散热效果好，通过导热块直接与待散热装置接触保证导热效果，通过热管的设置保证散热基板上热量分布的均匀性，进而保证散热翅片的散热效率，可用于板卡上大功率芯片的快速散热，满足其工作要求。

技术特征：

1.一种均温板结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述散热基板(100)的第二侧开设有安装槽(104)，所述安装槽(104)延伸至所述散热基板(100)用于与所述导热块(200)贴合的位置，所述热管(300)用于设置于所述安装槽(104)内，且所述安装槽(104)的形状与所述热管(300)相对应。

3.如权利要求2所述的均温板结构，其特征在于，所述热管(300)为两个，且分别为第一热管和第二热管；

4.如权利要求3所述的均温板结构，其特征在于，所述散热基板(100)为矩形的板状结构，所述导热块(200)设置于所述散热基板(100)的中间位置；

5.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述散热基板(100)的第二侧表面凸出设置有用于与待散热装置接触的触接散热块(101)，所述热管(300)避让所述触接散热块(101)所在的位置。

6.如权利要求5所述的均温板结构，其特征在于，所述导热块(200)用于与所述散热基板(100)接触的表面涂覆有导热剂；和/或，

7.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述散热基板(100)的第二侧表面开设有用于避让待散热装置上凸出结构的结构避让槽(102)，所述热管(300)避让所述结构避让槽(102)所在的位置。

8.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述散热基板(100)上设置有用于与待散热装置螺栓连接的连接位置，所述散热翅片(110)设置有用于避让所述连接位置的连接处避让缺口(111)；和/或，

9.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述热管(300)用于与所述散热基板(100)焊接连接；

10.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述导热块(200)的材质为紫铜或铝合金。

技术总结本技术公开的均温板结构涉及散热技术领域，包括散热基板、导热块和热管，散热基板的第一侧表面设置有用于散热的散热翅片，通过散热翅片使均温板结构具有较大的散热面积；导热块设置于散热基板的第二侧，用于与待散热装置接触，以将待散热装置的热量传导至散热基板再通过散热翅片与空气换热。热管为设置于散热基板第二侧的一个或多个，其具有较高的导热效率，且热管的蒸发部靠近导热块所在的位置，冷却部向远离导热块的方向延伸，用于将散热基板与导热块接触位置的热量转运至散热基板的其他位置，可保证散热基板上热量分布的均匀性，进而保证散热翅片的散热效率，可用于板卡上大功率芯片的快速散热，满足其工作要求。技术研发人员：陈明,赵永旺受保护的技术使用者：天津松果测控技术有限公司技术研发日：20231122技术公布日：2024/7/25