显示装置的制作方法

本发明涉及一种显示装置。

背景技术：

1、显示装置与多媒体的发展一起其重要性增大。顺应于此，使用有机发光显示装置(organic light emitting display，oled)、液晶显示装置(liquid crystal display，lcd)之类多个种类的显示装置。

2、包括有机发光显示面板或液晶显示面板之类显示面板作为显示装置的显示画像的装置。其中，可以包括发光元件作为发光显示面板，例如，在发光二极管(light emittingdiode，led)的情况下，有利用有机物作为发光物质的有机发光二极管(oled)、利用无机物作为发光物质的无机发光二极管等。

技术实现思路

1、本发明要解决的课题在于，提供一种可以提升发光元件的出光效率的显示装置。

2、本发明的课题不限于以上提及的课题，对于本领域技术人员可以从下面的记载明确地理解未提及的又其它技术课题。

3、可以是，用于解决所述课题的根据一实施例的显示装置包括：像素电极，配置于基板上；堤层，配置于所述基板和所述像素电极上，并划分发光区域和非发光区域；发光元件，排列在所述像素电极上，并包括第一半导体层、第二半导体层以及介于所述第一半导体层和所述第二半导体层之间的激活层；第一封盖层，配置于所述像素电极上，并围绕所述发光元件的侧面；第一反射层，配置于所述第一封盖层上，并围绕所述发光元件的侧面；第一过孔层，配置于所述第一反射层上；第二过孔层，配置于所述第一过孔层上；以及公共电极，配置于所述第二过孔层以及所述发光元件上。

4、可以是，所述发光元件包括围绕所述第一半导体层、所述激活层以及所述第二半导体层的侧面的绝缘层，所述第一封盖层与所述绝缘层接触。

5、可以是，所述第一反射层与所述发光元件隔开，并与所述第一封盖层的一面接触。

6、可以是，所述第一半导体层与所述像素电极相邻配置，所述第一封盖层和所述第一反射层围绕所述第一半导体层、所述激活层以及所述第二半导体层的侧面，所述第一封盖层和所述第一反射层围绕所述第二半导体层的至少一部分侧面。

7、可以是，所述第一封盖层以及所述第一反射层配置为比所述发光元件的高度低或者与所述发光元件的高度相同。

8、另外，可以是，根据一实施例的显示装置包括：像素电极，配置于基板上；堤层，配置于所述基板和所述像素电极上，并划分发光区域和非发光区域；发光元件，排列在所述像素电极上，并包括第一半导体层、第二半导体层以及介于所述第一半导体层和所述第二半导体层之间的激活层；第一过孔层，配置于所述像素电极和所述发光元件之间；第一反射层，配置于所述第一过孔层上，并围绕所述发光元件的侧面；第二过孔层，配置于所述第一过孔层以及所述第一反射层上；以及公共电极，配置于所述第二过孔层以及所述发光元件上。

9、可以是，所述发光元件包括配置于所述像素电极和所述第一半导体层之间的连接电极，所述第一过孔层的高度与所述连接电极的高度相同。

10、可以是，所述第一过孔层的上面的高度与所述第一半导体层的下面的高度相同。

11、可以是，所述发光元件包括围绕所述第一半导体层、所述激活层以及所述第二半导体层的侧面的绝缘层，所述第一反射层与所述绝缘层接触。

12、可以是，所述第一反射层围绕所述第一半导体层、所述激活层以及所述第二半导体层的侧面。

13、其它实施例的具体事项包括在详细的说明以及附图中。

14、根据一实施例的显示装置通过包括围绕发光元件的侧面的第一反射层，可以将从发光元件发光而向侧面发射的光向上方反射。由此，可以提升发光元件的出光效率。

15、根据实施例的效果不由以上例示的内容限制，更加多样的效果包括在本说明书内。

技术特征：

1.一种显示装置，其中，包括：

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，

3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，

4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，

5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，

6.一种显示装置，其中，包括：

7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，

8.根据权利要求6所述的显示装置，其中，

9.根据权利要求6所述的显示装置，其中，

10.根据权利要求6所述的显示装置，其中，

技术总结提供一种显示装置。显示装置包括：像素电极，配置于基板上；堤层，配置于所述基板和所述像素电极上，并划分发光区域和非发光区域；发光元件，排列在所述像素电极上，并包括第一半导体层、第二半导体层以及介于所述第一半导体层和所述第二半导体层之间的激活层；第一封盖层，配置于所述像素电极上，并围绕所述发光元件的侧面；第一反射层，配置于所述第一封盖层上，并围绕所述发光元件的侧面；第一过孔层，配置于所述第一反射层上；第二过孔层，配置于所述第一过孔层上；以及公共电极，配置于所述第二过孔层以及所述发光元件上。技术研发人员：李世贤,金璟陪,金贵铉,河真珠受保护的技术使用者：三星显示有限公司技术研发日：20231114技术公布日：2024/7/29