一种回流焊真空腔体顶升装置的制作方法

本技术涉及回流焊设备，尤其涉及一种回流焊真空腔体顶升装置。

背景技术：

1、pcb(printed circuit board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称，smt是表面组装技术(表面贴装技术)(surface mounted technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，回流焊的作用是将锡膏融化，使表面组装元器件与pcb牢固粘接在一起，所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。

2、在对真空腔体进行上下升降时，由于真空腔体体积较大在升降时容易出现不平稳，在对不同高度对接时精度不够，且面对不同尺寸的真空腔体无法进行限位，导致容易出现位置偏差而影响对接。

3、因此，有必要提供一种回流焊真空腔体顶升装置解决上述技术问题。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种回流焊真空腔体顶升装置包括：滑轨，所述滑轨上设置有安装底板，所述安装底板上均设置有导向杆，所述安装底板两端均设置有安装底座，所述安装底座上设置有支撑杆，所述导向杆顶部设置有安装板，所述安装板上均设置有凹槽，所述凹槽内壁上设置有螺纹杆，所述螺纹杆一端设置有驱动电机，所述螺纹杆上设置有安装底板一，所述安装底板一上设置有支撑件，所述支撑件上设置有顶升杆，所述安装板右端设置有安装底板二，所述安装底板二两端设置有滑动块，所述滑动块侧端固定连接有限位块，所述限位块上设置有反纹螺纹杆，所述安装底板二上方设置有支撑板二，所述支撑板二两端设置有滑槽，所述安装板上设置有凹孔，所述安装板中间设置有顶升自锁装置，所述顶升自锁装置上设置有固定横板，所述固定横板两端固定连接有固定竖板，所述安装底板上设置有马达底座，所述马达底座上设置有卧式马达。

2、优选的，所述安装底板四角均设置有支撑螺柱，所述安装底座两端均设置有紧固螺栓。

3、优选的，所述支撑杆上设置有锁紧螺帽。

4、优选的，所述安装底板一两端设置有固定杆，所述固定杆顶部设置有支撑板一。

5、优选的，所述固定竖板两端均设置有支撑腿，所述顶升杆上均设置有支撑环形板。

6、与相关技术相比较，本实用新型具有如下有益效果：在进行对真空腔体进行升降时，先将真空腔体放置在安装底板侧端设置的四个支撑杆上，驱动电机会驱动左端的顶升杆进行水平的移动，反纹螺纹杆会驱动右端的顶升杆进行向内的水平的移动来对真空腔体进行限位，升降到合适的高度时，顶升自锁装置会将安装板进行锁定。解决了由于真空腔体体积较大在升降时容易出现不平稳，在对不同高度对接时精度不够，且面对不同尺寸的真空腔体无法进行限位，导致容易出现位置偏差而影响对接的问题。

技术特征：

1.一种回流焊真空腔体顶升装置，其特征在于，包括：滑轨(1)，所述滑轨(1)上设置有安装底板(2)，所述安装底板(2)上均设置有导向杆(8)；

2.根据权利要求1所述的一种回流焊真空腔体顶升装置，其特征在于，所述安装底板(2)四角均设置有支撑螺柱(3)，所述安装底座(4)两端均设置有紧固螺栓(5)。

3.根据权利要求1所述的一种回流焊真空腔体顶升装置，其特征在于，所述支撑杆(6)上设置有锁紧螺帽(7)。

4.根据权利要求1所述的一种回流焊真空腔体顶升装置，其特征在于，所述安装底板一(14)两端设置有固定杆(17)，所述固定杆(17)顶部设置有支撑板一(16)。

5.根据权利要求1所述的一种回流焊真空腔体顶升装置，其特征在于，所述固定竖板(27)两端均设置有支撑腿(28)，所述顶升杆(18)上均设置有支撑环形板(31)。

技术总结本技术提供一种回流焊真空腔体顶升装置，包括：滑轨，所述滑轨上设置有安装底板，所述安装底板上均设置有导向杆，所述安装底座上设置有支撑杆，所述导向杆顶部设置有安装板，所述安装板上均设置有凹槽，所述凹槽内壁上设置有螺纹杆，所述螺纹杆一端设置有驱动电机，所述支撑件上设置有顶升杆，所述安装板右端设置有安装底板二，所述安装底板二两端设置有滑动块，所述滑动块侧端固定连接有限位块，所述限位块上设置有反纹螺纹杆，所述安装板上设置有凹孔，所述安装板中间设置有顶升自锁装置。本技术通过设置的驱动电机可以使顶升杆进行水平的移动，可以对各种尺寸的工件箱体来进行限位，防止出现倒塌。技术研发人员：石军受保护的技术使用者：苏州利亚得智能装备有限公司技术研发日：20231115技术公布日：2024/7/29