基于过孔位置而改变PCB中的电源过孔的直径的制作方法

背景技术：

1、电子设备(例如，计算机、联网设备、或其他电子设备)可以包括处理电路，如中央处理单元(cpu)、专用集成电路(asic)、或其他处理电路。这种处理电路可以安装在印刷电路板(pcb)上并且电连接到pcb的一个或多个电源(例如，电压调节器)。处理电路和pcb可以根据表面安装技术通过设置在pcb与处理电路之间的电互连件阵列(如焊球网格阵列(bga)、平面网格阵列(lga)、引脚网格阵列(pga)、或其他类型的互连件布置)彼此电连接。这些电互连件可以包括pcb顶面上的连接器(例如，接触垫、引脚、插座等)(本文中称为pcb连接器)和处理电路封装底面上的对应互补连接器(本文中称为封装连接器)，其中，pcb连接器和封装连接器接合形成互连件。互连件还可以包括焊料(例如，焊球)，该焊料可以充当封装连接器的一部分或者可以定位在封装连接器与pcb连接器之间。在一些示例中，最初可以将焊球耦接到处理电路(例如，形成bga)，然后可以将处理电路定位在pcb上，使得焊球与对应pcb连接器(例如，接触垫)接触，并且然后可以使焊球回流，以与pcb连接器建立连接。

2、上述电互连件通过pcb中提供的多个电源平面和多个电源过孔连接到安装在pcb上的电源。电源平面包括pcb内沿着pcb的横向尺寸延伸的导电层或迹线。电源过孔包括沿着pcb的厚度尺寸(垂直于横向尺寸)延伸的孔(孔洞)，如铜等导电材料已经被布置到所述孔中(例如，通过将薄层电镀在孔的内表面上)以形成从电源平面到pcb连接器的导电路径。

技术实现思路

技术特征：

1.一种电子设备，包括：

2.如权利要求1所述的电子设备，

3.如权利要求2所述的电子设备，

4.如权利要求3所述的电子设备，

5.如权利要求1所述的电子设备，

6.如权利要求1所述的电子设备，

7.如权利要求1所述的电子设备，

8.如权利要求7所述的电子设备，

9.如权利要求1所述的电子设备，进一步包括：

10.一种电子设备，包括：

11.如权利要求10所述的电子设备，

12.如权利要求10所述的电子设备，

13.如权利要求10所述的电子设备，

14.如权利要求10所述的电子设备，

15.如权利要求14所述的电子设备，

16.一种方法，包括：

17.如权利要求16所述的方法，

18.如权利要求17所述的方法，

19.如权利要求18所述的方法，

20.如权利要求16所述的方法，进一步包括：

21.如权利要求20所述的方法，

22.如权利要求16所述的方法，进一步包括：

技术总结本公开涉及基于过孔位置而改变PCB中的电源过孔的直径。一种电子设备可以包括印刷电路板(PCB)以及安装到该PCB的电源和处理电路。该PCB包括一个或多个电源平面和电连接到该电源平面的多个电源过孔。该电源电连接到该电源平面。该处理电路通过多个互连件电连接到多个电源过孔。多个电源过孔的相应直径基于位置而变化。技术研发人员：B·M·霍斯泰特勒受保护的技术使用者：慧与发展有限责任合伙企业技术研发日：技术公布日：2024/7/29