一种大功率直流无刷电机铝基板结构控制器的制作方法

本发明涉及无刷电机控制器，尤其涉及一种大功率直流无刷电机铝基板结构控制器。

背景技术：

1、目前，目前市面上大功率控制器普遍使用单层板结构，该结构控制器体积大，整车装配困难，且mos为插件元件使用绝缘隔膜分离mos管与铝壳，散热面积小同时mos管自身内阻相对更大，发热更严重，同时绝缘膜本身存在热阻，导致散热效果更差，且还存在壳体毛刺导致绝缘膜破损及绝缘膜位置偏移导致mos管短路等失效方式。

2、综上所述，目前亟需一种大功率直流无刷电机铝基板结构控制器，能够有效减小控制器体积，同时避免绝缘膜破损及偏移导致的mos管失效，以及提升散热效果。

技术实现思路

1、本发明的目的在于：针对现有的体积大装配困难，mos管为插件式，过电流面积小，失效率高，直接散热面积小，mos管接触面位置温度更高，绝缘膜存在热阻，导致散热效果差，对于装配要求及壳体毛刺要求高，绝缘膜不能出现问题，提供一种大功率直流无刷电机铝基板结构控制器。

2、为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

3、一种大功率直流无刷电机铝基板结构控制器，包括铝基板结构，所述铝基板结构的一面上设有电源供应部分、控制级部分和通信接口部分，另一面上设有功率级部分，且所述功率级部分与所述铝基板结构采用表面贴装连接。

4、优选的，所述铝基板结构的另一面上还连接有所述环氧板，所述环氧板上设有保护电路。

5、优选的，所述铝基板结构为铝基材料板材结构件。

6、优选的，所述功率级部分为贴片mos管。

7、与现有技术相比，本发明的优点在于：本方案通过将所述铝基板结构的一面上设有电源供应部分、控制级部分和通信接口部分，另一面上设有功率级部分，双层板设计的结构布局能够缩小控制器的体积，mos管直接贴片于铝基板结构上，直接通过铝基板连接铝壳进行散热减小热阻，过电流面积大，可靠性更强，同时避免常规的mos为插件元件使用绝缘隔膜分离mos管与铝壳，绝缘膜容易破损及偏移导致的mos管失效。

技术特征：

1.一种大功率直流无刷电机铝基板结构控制器，其特征在于：包括铝基板结构，所述铝基板结构的一面上设有电源供应部分、控制级部分和通信接口部分，另一面上设有功率级部分，且所述功率级部分与所述铝基板结构采用表面贴装连接。

2.根据权利要求1所述的一种大功率直流无刷电机基板结构控制器，其特征在于：所述铝基板结构的另一面上还连接有所述环氧板，所述环氧板上设有保护电路。

3.根据权利要求1所述的一种大功率直流无刷电机铝基板结构控制器，其特征在于：所述铝基板结构为铝基材料板材结构件。

4.根据权利要求1所述的一种大功率直流无刷电机铝基板结构控制器，其特征在于：所述功率级部分为贴片mos管。

技术总结本发明涉及无刷电机控制器技术领域，尤其涉及一种大功率直流无刷电机铝基板结构控制器：包括铝基板结构，所述铝基板结构上设有电源供应部分、通信接口部分和保护电路，所述基板的一面上设有控制接部分，另一面上设有功率级部分，且所述功率级部分与所述基板采用表面贴装连接，铝基板结构，使用双层板设计，铝基板为功率器件层，MOS管采用TO‑263封装相对TO‑220封装元件相对内阻更小，工作中发热相对更小，且MOS管直接贴片于铝基板上，直接通过铝基板连接铝壳进行散热减小热阻，同时过电流面积大，可靠性更强。技术研发人员：周河山受保护的技术使用者：成都旭光电子技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29