电路板及电路板的制作方法与流程

本申请涉及线路板制作，尤其涉及一种电路板及电路板的制作方法。

背景技术：

1、阻焊偏位是指在阻焊层(或称为阻焊油墨)曝光过程中，未能准确对准到预定的位置，导致显影后保留下来的阻焊层(或称为阻焊油墨)与电路图案或焊接点之间的相对位置发生偏差。这种偏位可能导致焊接不良、电气短路或其他质量问题，严重影响电路板的性能和可靠性。为了解决这个问题，需要对阻焊偏位进行有效的监控，及时筛选出防焊偏位较大的线路板。

2、随着线路板朝着轻薄化及高密度的方向发展，线路板上的焊盘和电路图案分布较为紧凑，在如此紧凑的设计下，防焊偏位的异常检出难度大大提升。传统的监控方法依赖于人工目检或avi(automated visual inspection，自动视觉检测)进行检查，常规的avi设备分辨率有限，错判率较高。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种电路板及电路板的制作方法，电路板有助于既快又精确的检测出是否存在阻焊偏位。

2、为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：一种电路板的制作方法，包括以下步骤：

3、提供基板，并按照线路图在所述基板上形成电路和防焊对照盘，所述线路图包括电路图案和防焊对照图案，所述电路与所述电路图案相对应，所述防焊对照盘与所述防焊对照图案相对应；

4、在所述基板上设置阻焊层；

5、使用遮光图对所述阻焊层进行曝光处理，以在所述电路上形成阻焊部分，以及在所述防焊对照盘上形成防焊对照部分，所述遮光图包括第一透光图案和第二透光图案，其中，所述防焊对照图案和所述第二透光图案同心设置时，所述第二透光图案位于所述防焊对照图案内，且所述防焊对照图案的边缘与所述第二透光图案的边缘之间的距离为a1；

6、将所述阻焊层中未被曝光处理的部分显影去除，形成半成品；

7、用检测设备检查所述半成品中的所述防焊对照盘是否裸露，若所述检测设备判定所述防焊对照盘裸露，淘汰所述半成品，否则保留所述半成品；其中，

8、a1＝a2-a3，a2为所述阻焊部分与所述电路的预设偏位误差，a3为所述检测设备可监测到的最小偏位量。

9、本申请提供的电路板的制作方法的有益效果在于：在本申请实施例的方法中，使用遮光图对阻焊层进行曝光处理的过程中，存在曝光偏差，会导致阻焊部分与电路之间存在偏位，以及防焊对照部分与防焊对照盘之间存在偏位，导致防焊对照盘部分裸露；若曝光偏差等于阻焊部分与电路的预设偏位误差，则防焊对照盘裸露部分的宽度为a3，检测设备不会判定防焊对照盘裸露；但是，若曝光偏差大于阻焊部分与电路的预设偏位误差，则防焊对照盘裸露部分的宽度大于a3，检测设备判定防焊对照盘裸露。通过上述方法，可以降低检测设备的错判率。

10、在一些实施例中，所述防焊对照盘的边缘到中心的距离与所述防焊对照图案的边缘到中心的距离的差值为a4，a1＝a2-a3-a4。

11、在一些实施例中，a4的取值范围为0.001mm-0.003mm。

12、在一些实施例中，所述防焊对照部分的边缘到中心的距离与所述第二透光图案的边缘到中心的距离的差值为a5，a1＝a2-a3-a4-a5。

13、在一些实施例中，a5的取值范围为0.003mm-0.007mm。

14、在一些实施例中，所述防焊对照图案为第一圆形，所述第二透光图案为第二圆形，所述第一圆形的半径与所述第二圆形的半径差值为a1。

15、在一些实施例中，所述检测设备为avi检测设备。

16、在一些实施例中，a2≤50um。

17、在一些实施例中，所述线路图包括主体部分和测试部分，所述电路图案设置在所述主体部分上，所述防焊对照图案设置在测试部分上；所述基板包括主体板和板边，所述电路形成在所述主体板上，所述防焊对照盘形成在所述板边上。

18、为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：一种电路板，由上述第一方面实施例的的电路板的制作方法制作而成。

19、本申请提供的电路板的有益效果在于：通过上述方法制作的电路板中，阻焊部分与电路的偏位量可以控制在等于或小于预设偏位量的范围内，可以避免焊接不良、电气短路或其他质量问题，提高电路板的性能和可靠性。

技术特征：

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述防焊对照盘的边缘到中心的距离与所述防焊对照图案的边缘到中心的距离的差值为a4，a1＝a2-a3-a4。

3.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，a4的取值范围为0.001mm-0.003mm。

4.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述防焊对照部分的边缘到中心的距离与所述第二透光图案的边缘到中心的距离的差值为a5，a1＝a2-a3-a4-a5。

5.根据权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，a5的取值范围为0.003mm-0.007mm。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述防焊对照图案为第一圆形，所述第二透光图案为第二圆形，所述第一圆形的半径与所述第二圆形的半径差值为a1。

7.根据权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述检测设备为avi检测设备。

8.根据权利要求1至5中任意一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，a2≤50um。

9.根据权利要求1至5中任意一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述线路图包括主体部分和测试部分，所述电路图案设置在所述主体部分上，所述防焊对照图案设置在测试部分上；所述基板包括主体板和板边，所述电路形成在所述主体板上，所述防焊对照盘形成在所述板边上。

10.一种电路板，其特征在于，由权利要求1至9中任意一项所述的电路板的制作方法制作而成。

技术总结本申请涉及线路板制作技术领域，尤其涉及一种电路板及电路板的制作方法。制作方法包括以下步骤：按照线路图在基板上形成电路和防焊对照盘，电路与电路图案对应，防焊对照盘与防焊对照图案对应；按照遮光图在遮光板上形成第一透光通孔和第二透光通孔，曝光显影处理之后形成半成品，用检测设备检查半成品；第二透光通孔与第二透光图案对应，其中，曝光时使用遮光板遮挡阻焊层，防焊对照图案和第二透光图案同心设置时，第二透光图案位于防焊对照图案内，且防焊对照图案的边缘与第二透光图案的边缘之间的距离为A<subgt;1</subgt;；其中，A<subgt;1</subgt;＝A<subgt;2</subgt;‑A<subgt;3</subgt;，A<subgt;2</subgt;为阻焊部分与电路的偏位误差，A<subgt;3</subgt;为检测设备可监测到的最小偏位量。上述方法，可以降低检测设备的错判率。技术研发人员：宋朝文,杨坤,卢柳斌,肖磊,谢小波受保护的技术使用者：景旺电子科技（珠海）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29