一种印制电路板镂空线路及其制备方法与流程

本发明涉及电路板制备领域，具体涉及一种印制电路板镂空线路及其制备方法。

背景技术：

1、随着国内新能源领域的发展，其对pcb上集成的功能元件数的要求越来越多，对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高,线路板的铜厚会越来越厚；在特殊类型的印制电路板中，针对指定区域的导体线路需要进行“镂空”处理，即要去除导体线路之间的绝缘介质层，关于“镂空”区导体线路，有以下设计特征：镂空区导体线路，一般设计2层～4层；镂空区导体线路结构中，其中至少1层会使用铜基记忆金属(cu+ti、cu+ti+fe、cu+sn+p、cu-zn-sn、cu-zn-si、cu-sn等)；镂空区导体线路，对记忆金属线路外围的绝缘介质要求越少越好，降低介质材料对镂空线路“金属记忆属性”的表征造成干扰。

2、目前所用方案为：先完成需“镂空”区域的导体线路制作，再通过激光切割去除导体线路间的绝缘介质材料。已有技术存在的缺陷或问题：①、导体线路之间的绝缘介质层与记忆金属导体线路，在不同制程加工，流程长，效率低；②、导体线路之间的绝缘介质层与记忆金属导体线路，在不同制程加工，对位偏移，有品质风险；③、导体线路之间的绝缘介质层与记忆金属导体线路，在不同制程加工，记忆金属导体线路周边绝缘介质材料残留值难以控制；因此，如何克服上述存在的技术问题和缺陷成为重点需要解决的问题。

技术实现思路

1、针对现有印制电路板镂空线路过程中对位偏移、绝缘介质材料残留值难以控制的问题，本发明提供了一种印制电路板镂空线路的制备方法。

2、本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

3、本发明一方面提供了一种印制电路板镂空线路的制备方法，所述制备方法包括：

4、步骤s1：提供第一基板层，在所述第一基板层上开设腔体，形成第一镂空区域；

5、步骤s2：在所述第一镂空区域内涂敷油墨；

6、步骤s3：在所述第一基板层上设置第一金属化孔，对所述第一基板层表面贴敷感光抗蚀膜，对所述感光抗蚀膜进行曝光、显影，对所述第一基板层进行蚀刻工艺在所述感光抗蚀膜和所述第一基板层形成第四镂空区域和第二镂空区域，在所述第二镂空区域内涂敷油墨；

7、步骤s4：在所述第一基板层的表面添加第二基板层并压合形成基板层；在所述第二基板层上设置第二金属化孔；

8、步骤s5：对所述第二基板层进行线路制作、阻焊制作；

9、步骤s6：去除所述第一镂空区域和所述第二镂空区域的油墨。

10、可选的，在所述步骤s1的所述第一基板层包括第一复合基板层和铜基记忆金属层，所述第一复合基板层和所述铜基记忆金属层层叠配置后，进行高温压合，从而形成第一基板层。

11、可选的，所述第一复合基板层包括由铜层、pi层和胶层压制而成的第一复合基板层a；或所述第一复合基板层包括由胶层、pi层和胶层压制而成再与铜箔层组成的第一复合基板层b；或所述第一复合基板层包括由铜箔层和胶层组成的第一复合基板层c；或所述第一复合基板层包括由铜层和pi层压制而成再与胶层组成的第一复合基板层d。

12、可选的，在所述步骤s1的所述“在所述第一基板层上开设腔体”操作中，包括：将所述第一基板层固定于承载板上，通过选用uv激光切割、co2激光切割、水刀切割或者线性机械切割方法中的一种对所述第一基板层进行切割，形成第一镂空区域。

13、可选的，在所述步骤s2的所述“在所述镂空区域内均涂敷油墨”操作中，包括：

14、在所述第一基板层远离所述承载板的一侧放置治具板，在所述治具板与所述第一基板层的所述第一镂空区域相对应的区域开槽，形成第三镂空区域；

15、将油墨充分填充到所述第一基板层的所述第一镂空区域和所述治具板的所述第三镂空区域，待油墨固化后，将治具板移除并将凸出所述第一基板层表面的油墨再次刮除，并将所述承载板从所述第一基板层表面移除。

16、可选的，在所述步骤s3的所述“在所述第二镂空区域内涂敷油墨”操作中，包括：去除所述第一基板层表面的所述感光抗蚀膜和所述第一镂空区域的油墨，在所述第一镂空区域和所述第二镂空区域内涂敷油墨。

17、可选的，在所述步骤s4中的所述第二基板层包括铜层和绝缘介层，所述绝缘介层包括由半固化片制成的绝缘介层a；或所述绝缘介层包括由胶层、pi层和胶层压制而成的绝缘介层b；或所述绝缘介层包括由胶层组成的绝缘介层c；或所述绝缘介层包括由pi层与胶层组成的绝缘介层d。

18、可选的，在所述步骤s2的所述“对所述第二基板层进行线路制作、阻焊制作”操作中，包括：在经过线路制作的铜层表面涂覆阻焊油墨，通过选用uv激光切割、co2激光切割、水刀切割或者机械控深切割方法中的一种将所述第二基板层表面裸漏的绝缘介层剥离。

19、可选的，在所述步骤s2的所述“去除所述第一镂空区域和所述第二镂空区域的油墨”操作中，包括：使用碱性药水去除所述第一镂空区域和所述第二镂空区域的油墨。

20、本发明一另方面提供了一种印制电路板镂空线路，所述印制电路板镂空线路采用上述所述的方法制得。

21、根据本发明提供的印制电路板镂空线路的制备方法，通过对第一基板层开设腔体，形成第一镂空区域；并在第一镂空区域内涂敷油墨，其制作精度高，且在形成第一镂空区域的同时，对第一基板层镂空导体的损伤风险低；通过在第一基板层表面贴敷感光抗蚀膜，对感光抗蚀膜进行曝光、显影形成第四镂空区域，对第一基板层进行蚀刻工艺形成第二镂空区域，从而减少了在不同制程加工中，第一基板层待镂空区域发生位置偏移的现象，提高了印制电路板的品质；同时，对第二基板层进行阻焊制作，并去除第一镂空区域和第二镂空区域的油墨，使得第一镂空区域和第二镂空区域导体线路外围绝缘介质残留低，对第一基板层表现有正向贡献，提高了印制电路板的质量。

技术特征：

1.一种印制电路板镂空线路的制备方法，其特征在于：所述制备方法包括：

2.根据权利要求1所述的印制电路板镂空线路的制备方法，其特征在于：在所述步骤s1的所述第一基板层包括第一复合基板层和铜基记忆金属层，所述第一复合基板层和所述铜基记忆金属层层叠配置后，进行高温压合，从而形成第一基板层。

3.根据权利要求2所述的印制电路板镂空线路的制备方法，其特征在于：所述第一复合基板层包括由铜层、pi层和胶层压制而成的第一复合基板层a；或所述第一复合基板层包括由胶层、pi层和胶层压制而成再与铜箔层组成的第一复合基板层b；或所述第一复合基板层包括由铜箔层和胶层组成的第一复合基板层c；或所述第一复合基板层包括由铜层和pi层压制而成再与胶层组成的第一复合基板层d。

4.根据权利要求1所述的印制电路板镂空线路的制备方法，其特征在于：在所述步骤s1的所述“在所述第一基板层上开设腔体”操作中，包括：将所述第一基板层固定于承载板上，通过选用uv激光切割、co2激光切割、水刀切割或者线性机械切割方法中的一种对所述第一基板层进行切割，形成第一镂空区域。

5.根据权利要求4所述的印制电路板镂空线路的制备方法，其特征在于：在所述步骤s2的所述“在所述镂空区域内均涂敷油墨”操作中，包括：

6.根据权利要求1所述的印制电路板镂空线路的制备方法，其特征在于：在所述步骤s3的所述“在所述第二镂空区域内涂敷油墨”操作中，包括：去除所述第一基板层表面的所述感光抗蚀膜和所述第一镂空区域的油墨，在所述第一镂空区域和所述第二镂空区域内涂敷油墨。

7.根据权利要求1所述的印制电路板镂空线路的制备方法，其特征在于：在所述步骤s4中的所述第二基板层包括铜层和绝缘介层，所述绝缘介层包括由半固化片制成的绝缘介层a；或所述绝缘介层包括由胶层、pi层和胶层压制而成的绝缘介层b；或所述绝缘介层包括由胶层组成的绝缘介层c；或所述绝缘介层包括由pi层与胶层组成的绝缘介层d。

8.根据权利要求7所述的印制电路板镂空线路的制备方法，其特征在于：在所述步骤s2的所述“对所述第二基板层进行线路制作、阻焊制作”操作中，包括：在经过线路制作的铜层表面涂覆阻焊油墨，通过选用uv激光切割、co2激光切割、水刀切割或者机械控深切割方法中的一种将所述第二基板层表面裸漏的绝缘介层剥离。

9.根据权利要求1所述的印制电路板镂空线路的制备方法，其特征在于：在所述步骤s2的所述“去除所述第一镂空区域和所述第二镂空区域的油墨”操作中，包括：使用碱性药水去除所述第一镂空区域和所述第二镂空区域的油墨。

10.一种印制电路板镂空线路，其特征在于：所述印制电路板镂空线路采用权利要求1-9中任一项所述的方法制得。

技术总结为克服现有印制电路板镂空线路过程中对位偏移、绝缘介质材料残留值难以控制的问题，本发明提供了一种印制电路板镂空线路及其制备方法，所述制备方法包括：在第一基板层上形成第一镂空区域；在第一镂空区域内涂敷油墨并在其表面贴敷感光抗蚀膜，对感光抗蚀膜进行曝光、显影形成第四镂空区域，对第一基板层进行蚀刻形成第二镂空区域；对第二基板层进行线路制作、阻焊制作；通过在第一基板层表面贴敷感光抗蚀膜，从而减少了在不同制程加工中，第一基板层待镂空区域发生位置偏移的现象，提高了印制电路板的品质；同时，对第二基板层进行阻焊制作，使得镂空区域导体线路外围绝缘介质残留低，对记忆金属特性表现有正向贡献，提高了印制电路板的质量。技术研发人员：唐昌胜,韩雪川受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29