印刷布线板的制作方法

通过本说明书公开的技术涉及印刷布线板。

背景技术：

1、专利文献1公开了具有树脂基板、形成在树脂基板上的树脂绝缘层和导体电路的印刷布线板。导体电路隔着含有特定金属的合金层形成在树脂绝缘层上。例如，在专利文献1的第8段中示出了特定的金属。

2、专利文献1：日本特开2000-124602号公报

3、专利文献1的课题

4、在专利文献1的具有合金层的印刷布线板中，认为导体电路与树脂绝缘层的密合力不充分。

技术实现思路

1、本发明的印刷布线板具有：第一导体层；树脂绝缘层，其形成在所述第一导体层上，具有使所述第一导体层露出的过孔导体用的开口、第一面以及与所述第一面相反的一侧的第二面；第二导体层，其形成在所述树脂绝缘层的所述第一面上；以及过孔导体，其形成在所述开口内，将所述第一导体层与所述第二导体层连接起来。所述第二导体层和所述过孔导体由晶种层和形成在所述晶种层上的电镀层形成。所述晶种层具有所述第一面上的第一部分、所述开口的内壁面上的第二部分以及所述第一导体层上的从所述开口露出的第三部分，所述第一部分的厚度比所述第二部分的厚度和所述第三部分的厚度厚。所述晶种层由第一层和形成在所述第一层上的第二层形成，所述第一层由含有铜、铝和特定金属的合金构成，所述特定金属为镍、锌、镓、硅、镁中的至少一种，所述第二层由铜构成。

2、在本发明的实施方式的印刷布线板中，晶种层的第一层由含有铜、铝和特定金属的合金形成。铝具有高延伸性和高延展性。因此，树脂绝缘层与晶种层间的密合力高。可得到具有稳定的性能的印刷布线板。

3、第二部分的厚度比第一部分的厚度薄。能够增大晶种层形成后的过孔导体用的开口的体积。即使过孔导体用的开口的直径较小，也能够利用电镀层填充过孔导体用的开口。

4、第一导体层与过孔导体经由第三部分连接。第三部分的厚度小于第一部分的厚度。能够减小第三部分的影响。经由第三部分的连接电阻难以变高。

技术特征：

1.一种印刷布线板，其具有：

2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

3.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

4.根据权利要求3所述的印刷布线板，其中，

5.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

6.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

7.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

8.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

9.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

10.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

技术总结本发明提供印刷布线板，其具有高品质。实施方式的印刷布线板具有：第一导体层；树脂绝缘层，其形成在第一导体层上，具有使第一导体层露出的过孔导体用的开口、第一面以及与第一面相反的一侧的第二面；第二导体层，其形成在第一面上；以及过孔导体，其形成在开口内。第二导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。晶种层具有第一面上的第一部分、开口的内壁面上的第二部分以及第一导体层上的从开口露出的第三部分，第一部分的厚度比第二部分的厚度和第三部分的厚度厚。晶种层由第一层和第一层上的第二层形成，第一层由含有铜、铝和特定金属的合金构成，特定金属为镍、锌、镓、硅、镁中的至少一种，第二层由铜构成。技术研发人员：笼桥进,酒井纯,吉川恭平受保护的技术使用者：揖斐电株式会社技术研发日：技术公布日：2024/7/29