带保护膜辅助剥离胶带的层叠体的制作方法

本发明涉及一种无机基板、带保护膜的高分子膜层与保护膜辅助剥离胶带的层叠体。

背景技术：

1、作为用于制造柔性电子器件的基板材料，现今研究使用聚酰亚胺等耐热高分子膜。由于这样的聚酰亚胺等高分子膜可被制造为长条卷状，所以一般在柔性器件的制造中，采用卷对卷方式的生产线也被认为是理想的。

2、另一方面，现有的显示器件、传感器阵列、触屏、印刷配线基板等电子器件的多数使用的是玻璃基板、半导体晶圆或玻璃纤维增强环氧基板等硬质的刚性基板，对于制造装置也同样以使用这样的刚性基板为前提而构成。

3、从这样的背景出发，作为使用现有的制造装置制造柔性电子器件的方案，已知一种制造柔性电子器件的方案，其步骤为：使用玻璃基板等刚性的无机基板作为临时支撑体，以在临时支撑体上临时贴附高分子膜的状态进行处理，在高分子膜上进行电子器件加工后，从临时支撑体上剥离形成了电子器件的高分子膜。(专利文献1)

4、此外，使用现有的制造装置制造柔性电子器件的方案，还已知一种制造柔性电子器件的方案，其使用玻璃基板等刚性的无机基板作为临时支撑体，在临时支撑体上涂布高分子溶液或高分子前体溶液，通过干燥形成前体膜后进行化学反应，使前体转化为高分子膜，从而获得临时支撑体与高分子膜的层叠体，之后相同地在高分子膜上形成电子器件后进行剥离。(专利文献2)

5、但是，在由高分子膜和无机物构成的支撑体贴合而成的层叠体上，形成期待的功能元件的工艺中，该层叠体多暴露在高温中。例如，在形成多晶硅、氧化物半导体等功能元件时工序需要在200℃～600℃左右的温度范围内。此外，在氢化非晶硅薄膜的制作中，存在对膜施加200～300℃左右的温度的情况，进一步地，为了将非晶硅加热、脱氢形成低温多晶硅，存在需要加热450℃～600℃左右的情况。因此，对于构成层叠体的高分子膜也要求具有耐热性，但作为现实问题，在该高温区域能够耐受实用的高分子膜是有限的，多数情况下选择聚酰亚胺。

6、即，在任何的方案中均要历经刚性的临时支撑体与最终被剥离的构成柔性电子器件基材的高分子膜层进行重叠的层叠体。该层叠体由于可作为刚性的板材进行处理，因此在用于制造使用现有玻璃基板的液晶显示器、等离子显示器或有机el显示器等的装置中，可进行与玻璃基板相同的处理。

7、现有的玻璃基板等刚性的无机基板，在保管或运输时，以重叠了数枚基板的堆栈的形状进行处理。基板被堆叠时，为了在保管后或运输后易于从堆栈中取出无机基板，在无机基板之间会夹放发泡聚合物片材、纸等缓冲材料。该方法可适用于具有充分的表面硬度的玻璃基板，但在本发明使用的无机基板(临时支持基板)与耐热高分子膜的层叠体中，由于耐热高分子膜的表面硬度不足，堆叠层叠体时，层叠体的耐热高分子膜面与无机基板面相互摩擦，会对柔软的耐热高分子膜面造成损伤。进一步地，在放入发泡聚合物片材、纸等缓冲材料的情况下，由于混入的异物等，耐热高分子膜表面上也容易产生损伤。

8、作为解决这样的问题的手段，常用的方法为通过保护膜保护耐热高分子膜面的方案。通常保护膜为在聚乙烯、聚丙烯、聚酯等较廉价的高分子膜一侧涂布了弱粘接性粘合材料的微粘合膜。此外，从可削减成本的观点出发，也可以为聚烯烃系树脂等具有自吸附性的树脂膜。

9、通过使用该保护膜，可防止高分子膜面损伤，维持适合于形成微小的柔性电子器件的高分子膜表面。

10、现有技术文献

11、专利文献

12、专利文献1：日本专利第5152104号公报

13、专利文献2：日本专利第5699606号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、然而，本发明人直面了从带保护膜的耐热高分子膜与无机基板的层叠体(以下也单称为层叠体)上剥离保护膜时，难以从耐热高分子膜上剥离保护膜而不使无机基板和耐热高分子膜剥离的这一问题。本发明的无机基板与耐热高分子膜的层叠体为了最终在耐热高分子膜表面制作器件后便于剥离而以较弱的粘合力层叠。此外，在从片状层叠体剥离保护膜时，大多在保护膜的开始剥离端以面揭起保护膜，理论上只需选择相比于无机基板与耐热高分子膜的粘接强度(剥离强度)，耐热高分子膜与保护膜的粘接强度更低的保护膜即可，但实际上，已知耐热高分子膜与保护膜的粘接强度为无机基板与耐热高分子膜的粘接强度的1/3以上时，就难以仅剥离保护膜。

3、本发明的要解决的问题在于提供一种带保护膜辅助剥离胶带的层叠体，其能够不使耐热高分子膜与无机基板从带保护膜的耐热高分子膜与无机基板(刚性的临时支撑体)的层叠体上剥离地设有保护膜与耐热高分子膜体。

4、解决问题的技术手段

5、即，本发明包含以下构成。

6、[1]一种带保护膜辅助剥离胶带的层叠体，

7、在依次包含无机基板、耐热高分子膜、保护膜、保护膜辅助剥离胶带的带保护膜辅助剥离胶带的层叠体中，

8、所述无机基板的外接圆半径为330mm以上，

9、所述无机基板、所述耐热高分子膜以及所述保护膜为矩形，

10、所述保护膜辅助剥离胶带含有胶粘剂层和基材层，

11、所述无机基板与所述耐热高分子膜的基于90度剥离法的粘接强度f1、

12、所述耐热高分子膜与所述保护膜的基于90度剥离法的粘接强度f2和

13、所述保护膜与所述保护膜辅助剥离胶带的基于90度剥离法的粘接强度f3满足下述关系，

14、f3>f2    (1)

15、f1>0.08n/cm    (2)

16、f2<0.2n/cm    (3)

17、在所述带保护膜辅助剥离胶带的层叠体的至少1边中，设由所述耐热高分子膜端部至所述无机基板端部的距离为d1(mm)、

18、由所述保护膜端部至所述无机基板端部的距离为d2(mm)、

19、由保护膜辅助剥离胶带的胶粘剂层端部至所述无机基板端部的距离为d3(mm)时，

20、满足下述(i)或(ii)的任意一项。

21、(i)f2>(1/3)×f1，

22、d3<d2≤d1   (4)。

23、(ii)f2≤(1/3)×f1，

24、d3<d2+10   (5)。

25、[2]根据[1]记载的带保护膜辅助剥离胶带的层叠体，满足所述(i)，且所述f2、回弹值s和在揭起所述保护膜辅助剥离胶带从耐热高分子膜上剥离保护膜时开始剥离10mm处的保护膜与耐热高分子膜所成的角θ满足式(6)

26、0.02<s×f2×sinθ<1    (6)。

27、[3]根据[1]记载的带保护膜辅助剥离胶带的层叠体，满足所述(ii)，且所述f2、回弹值s和在揭起所述保护膜辅助剥离胶带从耐热高分子膜上剥离保护膜时开始剥离10mm处的保护膜与耐热高分子膜所成的角θ满足式(7)

28、0<s×f2×sinθ<0.1    (7)。

29、[4]根据[1]～[3]任一项记载的带保护膜辅助剥离胶带的层叠体，其特征在于，所述耐热高分子膜含有由聚酰亚胺、聚酰胺以及聚酰胺酰亚胺构成的群中选择的至少1种。

30、[5]根据[1]～[4]任一项记载的带保护膜辅助剥离胶带的层叠体，其特征在于，所述耐热高分子膜为透明聚酰亚胺。

31、发明的效果

32、在带保护膜的耐热高分子膜与无机基板(刚性的临时支撑体)的层叠体中，耐热高分子膜与保护膜的粘接强度(剥离强度)为无机基板与耐热高分子膜的1/3以上时，难以仅剥离保护膜。尤其在无机基板与耐热高分子膜的粘接强度较低的情况下，揭起保护膜端部时无机基板与高分子膜容易发生剥离。层叠体的尺寸较小时，由于可使用保护膜剥离胶带，手动制作剥离端、使用镊子等夹具仅剥离保护膜端部，因此不会构成大的问题，但如果设想在显示器制造装置中处理时无机基板与耐热高分子膜的层叠体的尺寸最大为2×3m左右。在这样尺寸的层叠体中，保护膜的剥离被假定在机器中进行，难以像手动剥离的那样以微妙的力道仅剥离保护膜而不使无机基板与耐热高分子膜剥离。

33、通过具有本发明的构成，能够避免这样的问题，本发明的层叠体在手动、自动的任意情况下均可以仅剥离保护膜而不使无机基板与耐热高分子膜剥离。