一种平面放射源模具的制作方法

本技术涉及pet探测器，具体为一种平面放射源模具。

背景技术：

1、pet探测器由晶体、光电转化器和后续电子线路组成，已经成为肿瘤、神经和心血管系统疾病诊断，临床分期和疗效评估的最佳影像技术，其中对于平板型的pet探测器系统，平面源是进行归一化和均匀度测试重要的工具，常规采用ge-68等长半衰期放射源定制，存在制作周期较长，成本较高等问题。

2、现有的装置中采用ge-68等长半衰期放射源定制，导致制作周期长，造成成本较高的问题，因此需要设计制作一款平面源模具来代替，而且模具制作相对容易，f18放射性药物易于获取，只需要向模具灌注定量的f18药物即可作为平面源使用。

3、模具由支撑框架和平面源模体组成支撑框架的立柱可以更换，以便适应不同平板间距要求平面源通常与需要测试的探测器几何结构一致，一般为四方形或长方形的薄型立方体。内部有空腔用于灌注放射性物质灌注腔体很薄，并且灌注完成后腔体内不能有空气，为了避免液体表面张力影响，在对角开有两个灌注孔并用硅胶密封，将模体斜立放置后，通过上方针管排气，下方针管压力灌注的方式将放射性液体充满腔体。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种平面放射源模具，旨在解决ge-68等长半衰期放射源定制存在制作周期长，成本较高的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供一种平面放射源模具，包括平面模体本体和支撑机构，所述支撑机构包括连接块、支撑框架、立柱、滑轨和卡接块，所述连接块和所述平面模体本体固定连接，并位于所述平面模体本体一侧，所述支撑框架和所述连接块卡接连接，并位于所述连接块一侧，所述滑轨和所述支撑框架固定连接，并位于所述支撑框架一侧，所述立柱和所述滑轨滑动连接，并位于所述滑轨的内侧壁，所述立柱设有螺纹端，所述卡接块和所述立柱螺纹连接，并与所述支撑框架卡接连接，并位于所述螺纹端一侧。

3、其中，所述立柱包括立柱本体、橡胶垫块和螺纹柱，所述立柱本体和所述滑轨滑动连接，并位于所述滑轨的内侧壁，所述螺纹柱和所述立柱本体螺纹连接，并位于所述立柱本体的内侧壁，所述橡胶垫块和所述螺纹柱固定连接，并位于所述螺纹柱一侧。

4、其中，所述卡接块包括卡接块本体和定位柱，所述卡接块本体和所述立柱本体螺纹连接，并位于所述立柱本体一侧，所述定位柱和所述卡接块本体卡接连接，并与所述支撑框架固定连接，并位于所述卡接块本体的内侧壁。

5、其中，所述一种平面放射源模具还包括灌注组件，所述灌注组件包括灌注口和硅胶垫，所述灌注口和所述平面模体本体固定连接，并位于所述灌注口一侧，所述硅胶垫和所述灌注口卡接连接，并位于所述灌注口一侧。

6、其中，所述灌注组件还包括胶条和胶块，所述胶块和所述硅胶垫固定连接，并位于所述硅胶垫一侧，所述胶条和所述胶块固定连接，并位于所述硅胶垫一侧。

7、本实用新型的一种平面放射源模具，所述连接块为所述支撑框架支撑所述平面模体本体提供支撑作用，所述滑轨为所述立柱在所述支撑框架上滑动提供滑动作用，所述卡接块为所述立柱固定在所述支撑框架上提供固定作用。当所述平面模体本体进行安装时，所述立柱先根据所述平面模体本体的面积在所述滑轨上进行滑动调节，所述卡接块再根据所述立柱调整后的位置沿所述立柱的表面进行滑动，直至所述卡接块沿所述支撑框架的外侧壁进行卡接，从而所述卡接块通过滑动拴住所述立柱在所述支撑框架上，所述平面模体本体的一端沿所述立柱的外侧壁进行卡接，且所述平面模体本体的另一端通过所述连接块沿所述支撑框架的内侧壁进行卡接，从而所述平面模体本体固定在所述支撑框架上，继而所述平面模体本体和所述支撑框架组成平面源模具，使得所述平面模体本体能固定在所述支撑框架上，解决了平面源模具的制作问题。

技术特征：

1.一种平面放射源模具，包括平面模体本体，其特征在于，

2.如权利要求1所述的一种平面放射源模具，其特征在于，

3.如权利要求2所述的一种平面放射源模具，其特征在于，

4.如权利要求1所述的一种平面放射源模具，其特征在于，

5.如权利要求4所述的一种平面放射源模具，其特征在于，

技术总结本技术涉及PET探测器技术领域，具体为一种平面放射源模具，包括平面模体本体和支撑机构，支撑机构包括连接块、支撑框架、立柱、滑轨和卡接块。当平面模体本体进行安装时，立柱先根据平面模体本体的面积在滑轨上进行滑动调节，卡接块再根据立柱调整后的位置沿立柱的表面进行滑动，直至卡接块沿支撑框架的外侧壁进行卡接，从而卡接块通过滑动拴住立柱在支撑框架上，平面模体本体的一端沿立柱的外侧壁进行卡接，且平面模体本体的另一端通过连接块沿支撑框架的内侧壁进行卡接，从而平面模体本体固定在支撑框架上，继而平面模体本体和支撑框架组成平面源模具，使得平面模体本体能固定在支撑框架上，解决了平面源模具的制作问题。技术研发人员：梁维伟受保护的技术使用者：上海鹏钼医疗科技有限公司技术研发日：20231103技术公布日：2024/6/18