电子设备的制作方法

本公开涉及电子设备。

背景技术：

1、手机的sim(subscriber identity module)卡通过装在卡托上，然后再插接到手机内部。随着手机轻薄化的发展，为了增加产品的美观性，卡托也会做的小巧且轻薄。

2、相关技术中，为了提升卡托与手机中框的密封的性能，往往都在卡托上开槽以安装密封胶圈，由于卡托本身就为轻薄的结构，开槽后会导致卡托强度越来越弱，用户在使用过程中反复插拔卡托后经常会导致卡托在开槽处出现弯折或断裂的情况，导致用户无法进行取卡。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电子设备，以解决相关技术中存在的技术问题。

2、根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括中框结构、插拔件以及密封件，所述中框结构上形成有沿第一方向贯通的安装槽，所述安装槽的第一开口用于与电子设备的内部连通，所述安装槽的第二开口用于与外界连通，所述插拔件能够沿所述第一方向可拔插地穿设所述安装槽，所述密封件设置于所述安装槽的槽壁以与所述插拔件密封贴合设置。

3、在一些实施例中，所述密封件沿所述安装槽的周向布置并限定出供所述插拔件穿设的密封通道，所述密封通道的内壁能够与所述插拔件密封贴合设置。

4、在一些实施例中，所述密封件构造为弹性密封件，所述弹性密封件包括弹性密封本体和弹性密封凸起，所述弹性密封本体限定出所述密封通道，所述弹性密封凸起沿所述密封通道的周向布置于所述密封通道的内壁，且所述弹性密封凸起可形变地与所述插拔件密封贴合设置。

5、在一些实施例中，所述弹性密封本体包括抵顶面，所述插拔件能够在插入所述安装槽的过程中与所述抵顶面密封抵顶，以使所述弹性密封本体沿所述第一方向发生弹性形变并具有能够驱动所述插拔件从所述第一开口朝向所述第二开口运动的弹性力。

6、在一些实施例中，所述插拔件包括相互连接的插拔件本体和插拔件端板，所述插拔件本体能够穿设所述密封通道，所述弹性密封凸起可形变地与所述插拔件本体密封贴合设置，所述插拔件端板能够与所述抵顶面密封抵顶。

7、在一些实施例中，所述弹性密封凸起在逐渐远离所述弹性密封本体的方向上呈渐缩状，且所述弹性密封凸起凸出于所述弹性密封本体的厚度在0.4mm至0.6mm之间。

8、在一些实施例中，所述密封件采用tpe二次注塑的工艺成型。

9、在一些实施例中，所述插拔件构造sim卡托，所述sim卡托包括插拔件本体，所述插拔件本体沿所述第一方向依次设置有第一区域和第二区域，所述第一区域限定出用于容纳sim卡的容纳缺口，所述第二区域用于至少部分地设置于所述安装槽内，其中，所述插拔件本体的所述第二区域的厚度均匀设置。

10、在一些实施例中，所述sim卡托还包括承载片，所述承载片包括相互连接的第一片体和第二片体，所述第一片体与所述插拔件本体连接并设置于所述容纳缺口处，以与所述插拔件本体限定出用于容纳sim卡的容纳槽；所述第二片体用于插入至所述第二区域的内部，且所述第二片体与所述密封件在第二方向上相对设置；其中，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。

11、在一些实施例中，所述插拔件本体的所述第二区域的厚度在1.46mm至1.66mm之间。

12、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过将密封件设置于中框结构的安装槽的槽壁，相比于将密封件设置于插拔件而言，该安装槽具有更多的布置空间用以布置密封件，密封件的尺寸、厚度能够做的更大，进而能够有效地提升密封效果和抗磨损能力。并且，通过将密封件设置于安装槽，能够避免将密封件设置于插拔件而降低插拔件的结构强度，避免插拔件出现弯折或者断裂的情况。

13、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括中框结构、插拔件以及密封件，所述中框结构上形成有沿第一方向贯通的安装槽，所述安装槽的第一开口用于与电子设备的内部连通，所述安装槽的第二开口用于与外界连通，所述插拔件能够沿所述第一方向可拔插地穿设所述安装槽，所述密封件设置于所述安装槽的槽壁以与所述插拔件密封贴合设置。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述密封件沿所述安装槽的周向布置并限定出供所述插拔件穿设的密封通道，所述密封通道的内壁能够与所述插拔件密封贴合设置。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述密封件构造为弹性密封件，所述弹性密封件包括弹性密封本体和弹性密封凸起，所述弹性密封本体限定出所述密封通道，所述弹性密封凸起沿所述密封通道的周向布置于所述密封通道的内壁，且所述弹性密封凸起可形变地与所述插拔件密封贴合设置。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述弹性密封本体包括抵顶面，所述插拔件能够在插入所述安装槽的过程中与所述抵顶面密封抵顶，以使所述弹性密封本体沿所述第一方向发生弹性形变并具有能够驱动所述插拔件从所述第一开口朝向所述第二开口运动的弹性力。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述插拔件包括相互连接的插拔件本体和插拔件端板，所述插拔件本体能够穿设所述密封通道，所述弹性密封凸起可形变地与所述插拔件本体密封贴合设置，所述插拔件端板能够与所述抵顶面密封抵顶。

6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述弹性密封凸起在逐渐远离所述弹性密封本体的方向上呈渐缩状，且所述弹性密封凸起凸出于所述弹性密封本体的厚度在0.4mm至0.6mm之间。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述密封件采用tpe二次注塑的工艺成型。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述插拔件构造sim卡托，所述sim卡托包括插拔件本体，所述插拔件本体沿所述第一方向依次设置有第一区域和第二区域，所述第一区域限定出用于容纳sim卡的容纳缺口，所述第二区域用于至少部分地设置于所述安装槽内，其中，所述插拔件本体的所述第二区域的厚度均匀设置。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述sim卡托还包括承载片，所述承载片包括相互连接的第一片体和第二片体，所述第一片体与所述插拔件本体连接并设置于所述容纳缺口处，以与所述插拔件本体限定出用于容纳sim卡的容纳槽；所述第二片体用于插入至所述第二区域的内部，且所述第二片体与所述密封件在第二方向上相对设置；其中，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述插拔件本体的所述第二区域的厚度在1.46mm至1.66mm之间。

技术总结本公开涉及一种电子设备，该电子设备包括中框结构、插拔件以及密封件，中框结构上形成有沿第一方向贯通的安装槽，安装槽的第一开口用于与电子设备的内部连通，安装槽的第二开口用于与外界连通，插拔件能够沿第一方向可拔插地穿设安装槽，密封件设置于安装槽的槽壁以与插拔件密封贴合设置。通过将密封件设置于中框结构的安装槽的槽壁，相比于将密封件设置于插拔件而言，该安装槽具有更多的布置空间用以布置密封件，密封件的尺寸、厚度能够做的更大，进而能够有效地提升密封效果和抗磨损能力。并且，通过将密封件设置于安装槽，能够避免将密封件设置于插拔件而降低插拔件的结构强度，避免插拔件出现弯折或者断裂的情况。技术研发人员：张全涛受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司技术研发日：20231129技术公布日：2024/8/1