一种OLED显控组件的制作方法

本技术涉及显控终端，具体而言，涉及一种oled显控组件。

背景技术：

1、相关技术中，显控组件一般有多层结构，包括层叠设置的防护玻璃、电容触摸屏、emi电磁屏蔽膜、lcd液晶面板和ito加热玻璃等。现有技术具有以下缺点：(1)lcd液晶面板需要单独设置背光源，增加了显控组件的厚度，且液晶面板显示效果受背光源影响；(2)ito加热玻璃由双层玻璃夹ito导电薄膜贴合而成，具有较大的厚度，对于空间受限的产品，设计较为困难，不利于产品的小型化、轻薄化，且会导致透光率损失较大。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种oled显控组件。

2、本实用新型实施例提供了一种oled显控组件，所述显控组件包括层叠设置的盖板玻璃、触摸屏、屏蔽膜、oled液晶屏和薄膜电加热片，所述触摸屏贴合在所述盖板玻璃内侧，所述屏蔽膜贴合在所述触摸屏内侧，所述oled液晶屏贴合在所述屏蔽膜内侧，所述薄膜电加热片贴合在所述oled液晶屏内侧。

3、作为本实用新型进一步的改进，其特征在于，所述触摸屏通过光学胶贴合在所述盖板玻璃内侧。

4、作为本实用新型进一步的改进，其特征在于，所述屏蔽膜自带背胶，所述屏蔽膜通过自带的背胶贴合在所述触摸屏内侧。

5、作为本实用新型进一步的改进，其特征在于，所述oled液晶屏通过光学胶贴合在所述屏蔽膜内侧。

6、作为本实用新型进一步的改进，其特征在于，所述光学胶采用oca胶。

7、作为本实用新型进一步的改进，其特征在于，所述oled液晶屏包括液晶面板、液晶屏驱动电路板和fpc柔性印制板，所述液晶面板和所述液晶屏驱动电路板均与所述fpc柔性印制板电连接，且所述液晶屏驱动电路板与所述柔性印制板之间可拆卸。

8、作为本实用新型进一步的改进，其特征在于，所述fpc柔性印制板通过acf胶连接到所述液晶面板。

9、作为本实用新型进一步的改进，其特征在于，所述液晶屏驱动电路板通过电连接器与所述fpc柔性印制板电连接。

10、作为本实用新型进一步的改进，其特征在于，所述电连接器位于所述fpc柔性印制板上。

11、作为本实用新型进一步的改进，其特征在于，所述fpc柔性印制板和所述液晶屏驱动电路板位于所述液晶面板的一侧。

12、本实用新型的有益效果为：本申请采用oled液晶屏可以自发光，不需要单独设置背光模块来提供光源即可完成显示功能，降低了显控部件厚度，实现了轻薄化；采用薄膜电加热片，形状设计灵活且厚度更薄，不会阻碍光的传播，提升了显控组件的透光率。

技术特征：

1.一种oled显控组件，其特征在于，所述显控组件包括层叠设置的盖板玻璃、触摸屏、屏蔽膜、oled液晶屏和薄膜电加热片，所述触摸屏贴合在所述盖板玻璃内侧，所述屏蔽膜贴合在所述触摸屏内侧，所述oled液晶屏贴合在所述屏蔽膜内侧，所述薄膜电加热片贴合在所述oled液晶屏内侧。

2.如权利要求1所述的显控组件，其特征在于，所述触摸屏通过光学胶贴合在所述盖板玻璃内侧。

3.如权利要求1所述的显控组件，其特征在于，所述屏蔽膜自带背胶，所述屏蔽膜通过自带的背胶贴合在所述触摸屏内侧。

4.如权利要求1所述的显控组件，其特征在于，所述oled液晶屏通过光学胶贴合在所述屏蔽膜内侧。

5.如权利要求2或4所述的显控组件，其特征在于，所述光学胶采用oca胶。

6.如权利要求1所述的显控组件，其特征在于，所述oled液晶屏包括液晶面板、液晶屏驱动电路板和fpc柔性印制板，所述液晶面板和所述液晶屏驱动电路板均与所述fpc柔性印制板电连接，且所述液晶屏驱动电路板与所述柔性印制板之间可拆卸。

7.如权利要求6所述的显控组件，其特征在于，所述fpc柔性印制板通过acf胶连接到所述液晶面板。

8.如权利要求6所述的显控组件，其特征在于，所述液晶屏驱动电路板通过电连接器与所述fpc柔性印制板电连接。

9.如权利要求8所述的显控组件，其特征在于，所述电连接器位于所述fpc柔性印制板上。

10.如权利要求6所述的显控组件，其特征在于，所述fpc柔性印制板和所述液晶屏驱动电路板位于所述液晶面板的一侧。

技术总结本技术公开了一种OLED显控组件，包括：盖板玻璃、触摸屏、屏蔽膜、液晶屏、薄膜电加热片，所述触摸屏贴合在所述盖板玻璃内侧，所述屏蔽膜贴合在所述触摸屏内侧，所述OLED液晶屏贴合在所述屏蔽膜内侧，所述薄膜电加热片贴合在所述OLED液晶屏内侧。本技术采用的OLED液晶屏可以自发光，不需要单独设置背光模块来提供光源即可完成显示功能，降低了显控部件厚度，实现了轻薄化；采用薄膜电加热片，形状设计更灵活且厚度更薄，不会阻碍光的传播，提升了显控组件的透光率。技术研发人员：徐东晓,陈灿,王孟超,王骏,刘轲,尚迪,李鑫,朱晓杰,张寅飞,陈昊,李小强,齐琪,张玉松,王鹏,许晋,刘威,梁洪涛,闫鸣金受保护的技术使用者：中国兵器工业计算机应用技术研究所技术研发日：20231113技术公布日：2024/8/1