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一种柔性电路板贴片机用除尘结构的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 12:47:01

本技术涉及除尘,特别是涉及一种柔性电路板贴片机用除尘结构。

背景技术:

1、柔性电路板生产过程中,需要使用贴片机将表面贴装元器件准确地放置到电路板的焊盘上,然后进行快速贴片工作;为了保证贴片质量,需要在贴片之前对柔性电路板进行除尘工作,从而避免其表面存在的小颗粒粉尘等杂质的存在影响贴片工作;目前的贴片机除尘方式多采用粘性滚轮,对传送中的柔性电路板料带进行实时除尘,但是,这种方式存在很大不足:

2、由于一定时间的除尘工作之后,滚轮上的粘力大大降低,这就意味着要对滚轮进行定时更换,而在更换滚轮时候,需要停止柔性电路板料带的传送,从而大大影响了产品的生产效率,为此我们提出一种柔性电路板贴片机用除尘结构。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种柔性电路板贴片机用除尘结构,除尘滚筒使用一端时间后拔出固定销并翻转安装架,安装架上下转换使用另一端的除尘滚筒,无需停止柔性电路板的传送可不间断为其表面除尘,安装架翻转完成则立即使用固定销固定,此时使用后的除尘滚筒不与柔性电路板接触有利于后期的更换操作,可以保证柔性电路板料带连续生产,其大大提高了生产效率。

2、为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种柔性电路板贴片机用除尘结构,包括支撑立架,所述支撑立架的内部上下端均设置有安装架,所述安装架的整体外形为“h”形,所述安装架的上下两端均转动设置有除尘滚筒;

3、所述安装架的侧面中点与支撑立架之间为转动连接,所述安装架的侧面开设有定位孔,所述支撑立架的外侧表面对应于定位孔活动穿透设置有固定销,所述固定销的末端与定位孔之间为活动插接;

4、所述固定销与定位孔插接时则安装架为竖直状态,且上端所述安装架的底部除尘滚筒与下端安装架的顶部除尘滚筒相互贴合。

5、优选的,所述安装架的端部内侧嵌入设置有轴承套,所述除尘滚筒的末端与轴承套的内圈之间为活动插接。

6、优选的,所述安装架的端部内侧面沿上下方向开设有导向滑槽,所述轴承套位于导向滑槽的内部且滑动连接。

7、优选的,所述轴承套位于导向滑槽的外端一侧,所述轴承套与导向滑槽的内端一侧内壁之间连接有弹簧。

8、优选的,所述固定销螺纹穿透于支撑立架并与定位孔插接。

9、优选的,所述支撑立架的外形为两个倒置的“t”形底部相连。

10、与现有技术相比,本实用新型能达到的有益效果是:

11、除尘滚筒使用一端时间后拔出固定销并翻转安装架,安装架上下转换使用另一端的除尘滚筒,无需停止柔性电路板的传送可不间断为其表面除尘,安装架翻转完成则立即使用固定销固定,此时使用后的除尘滚筒不与柔性电路板接触有利于后期的更换操作,可以保证柔性电路板料带连续生产,其大大提高了生产效率。

技术特征:

1.一种柔性电路板贴片机用除尘结构,其特征在于:包括支撑立架(1),所述支撑立架(1)的内部上下端均设置有安装架(3),所述安装架(3)的整体外形为“h”形,所述安装架(3)的上下两端均转动设置有除尘滚筒(2);

2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板贴片机用除尘结构,其特征在于:所述安装架(3)的端部内侧嵌入设置有轴承套(6),所述除尘滚筒(2)的末端与轴承套(6)的内圈之间为活动插接。

3.根据权利要求2所述的一种柔性电路板贴片机用除尘结构,其特征在于:所述安装架(3)的端部内侧面沿上下方向开设有导向滑槽(5),所述轴承套(6)位于导向滑槽(5)的内部且滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种柔性电路板贴片机用除尘结构,其特征在于:所述轴承套(6)位于导向滑槽(5)的外端一侧,所述轴承套(6)与导向滑槽(5)的内端一侧内壁之间连接有弹簧(7)。

5.根据权利要求1所述的一种柔性电路板贴片机用除尘结构,其特征在于:所述固定销(4)螺纹穿透于支撑立架(1)并与定位孔(8)插接。

6.根据权利要求1所述的一种柔性电路板贴片机用除尘结构,其特征在于:所述支撑立架(1)的外形为两个倒置的“t”形底部相连。

技术总结本技术公开了一种柔性电路板贴片机用除尘结构,包括支撑立架,所述支撑立架的内部上下端均设置有安装架,所述安装架的整体外形为“H”形,所述安装架的上下两端均转动设置有除尘滚筒,所述安装架的侧面中点与支撑立架之间为转动连接,所述安装架的侧面开设有定位孔,所述支撑立架的外侧表面对应于定位孔活动穿透设置有固定销,所述固定销的末端与定位孔之间为活动插接,所述固定销与定位孔插接时则安装架为竖直状态,且上端所述安装架的底部除尘滚筒与下端安装架的顶部除尘滚筒相互贴合;除尘滚筒使用一端时间后拔出固定销并翻转安装架,安装架上下转换使用另一端的除尘滚筒,无需停止柔性电路板的传送可不间断为其表面除尘。技术研发人员:江贵东,艾满林受保护的技术使用者:遂宁康佳柔性电子科技有限公司技术研发日:20231117技术公布日:2024/8/1

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