一种新型无螺栓连接的无线束化BDU的制作方法

本发明涉及电池高压配电控制单元，具体涉及一种新型无螺栓连接的无线束化bdu。

背景技术：

1、当前，bdu(battery disconnect unit，电池包断路单元)、edm(电驱动总成)、e-box(电池包连接盒)等装置一般采用螺栓或螺母，实现铜排、继电器、保险、分流器等器件的固定；同时，现有的bdu、edm、e-box等实现bdu无线束化，均采用的是螺栓或螺母固定铜片，或者采用铜片与塑料件注塑一体后使用螺栓或螺母安装。且现有的继电器均使用带有螺纹孔的触刀/头，过流大保险、分流器等均使用大安装孔。

2、因此，如何在无需螺栓或螺母固定的前提下，实现无线束化的bdu，成为当前亟需解决的问题。

技术实现思路

1、本申请提供一种新型无螺栓连接的无线束化bdu，整个bdu内无螺栓无线束，结构美观，且bdu采用自动化生产线生产检测，工艺流程简单。

2、第一方面，本申请实施例提供一种新型无螺栓连接的无线束化bdu，其特征在于，所述新型无螺栓连接的无线束化bdu包括外壳，以及位于所述外壳内的：

3、继电器，所述继电器的下端部上设有凸起的定位销；

4、保险装置，所述保险装置的触刀上设有第一定位孔；

5、位于所述继电器和保险装置间的第一铜排，所述第一铜排包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端上设有与所述定位销相配合的定位销孔，且第一连接端与继电器间焊接固定，所述第二连接端上设有与所述第一定位孔相配合的第二定位孔，且第二连接端与保险装置间焊接固定。

6、结合第一方面，在一种实施方式中，所述第一连接端上还设有用于实现第一连接端与继电器间焊接固定时定位的第三定位孔，所述第二定位孔与第一定位孔间配合，以实现第二连接端与保险装置间焊接固定时的定位。

7、结合第一方面，在一种实施方式中，所述第一铜排与外壳间注塑一体，以实现所述第一铜排的定位。

8、结合第一方面，在一种实施方式中，所述新型无螺栓连接的无线束化bdu还包括位于所述继电器一侧的分流器，所述分流器的触刀上设有第四定位孔，所述继电器与分流器间还设有第二铜排，所述第二铜排上用于连接分流器的一端上设有与所述第四定位孔相配合的第五定位孔，所述第二铜排和分流器间焊接固定。

9、结合第一方面，在一种实施方式中，所述第二铜排与外壳间注塑一体，以实现所述第二铜排的定位。

10、结合第一方面，在一种实施方式中，所述新型无螺栓连接的无线束化bdu还包括位于所述继电器顶端的pcb板，且所述继电器和pcb板间设有第一镍片，所述第一镍片的一端与继电器的低压控制线圈焊接固定，另一端与pcb板焊接固定，且所述第一镍片上设有用于第一镍片与低压控制线圈间焊接时定位的第六定位孔。

11、结合第一方面，在一种实施方式中，所述无线束化bdu的过流铜排上还焊接有压铆铜柱或压铆铝柱，所述压铆铜柱或压铆铝柱的一端与过流铜排间焊接固定，另一端与所述pcb板上焊接的第二镍片间焊接固定，以在进行电压采样时通过压铆铜柱或压铆铝柱连接至焊接在pcb板上的高压采样连接器。

12、结合第一方面，在一种实施方式中，所述无线束化bdu的过流铜排上还焊接有注塑铜片或注塑铝片，所述注塑铜片或注塑铝片的一端与过流铜排间焊接固定，另一端与所述pcb板上焊接的第二镍片间焊接固定，以在进行电压采样时通过注塑铜片或注塑铝片连接至焊接在pcb板上的高压采样连接器。

13、结合第一方面，在一种实施方式中，所述pcb板通过热铆固定在所述外壳上。

14、结合第一方面，在一种实施方式中，所述新型无螺栓连接的无线束化bdu还包括多个用于与外部器件连接的第三铜排，且所述第三铜排用于与外部器件连接的端部为插片样式。

15、本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果包括：

16、整个bdu内部不采用螺栓螺母结构，继电器、保险装置、分流器等器件均采用焊接方式固定在铜排上，铜排与外壳间注塑一体，形成高压过流回路，同时采用镍片焊接，通过pcb板连通低压控制与高压采样回路，热铆固定pcb板，形成低压控制与高压采样回路，整个bdu内无螺栓无线束，结构美观，且bdu采用自动化生产线生产检测，工艺流程简单。

技术特征：

1.一种新型无螺栓连接的无线束化bdu，其特征在于，所述新型无螺栓连接的无线束化bdu包括外壳，以及位于所述外壳内的：

2.如权利要求1所述的一种新型无螺栓连接的无线束化bdu，其特征在于：所述第一连接端(6)上还设有用于实现第一连接端(6)与继电器(1)间焊接固定时定位的第三定位孔，所述第二定位孔(9)与第一定位孔(4)间配合，以实现第二连接端(7)与保险装置(2)间焊接固定时的定位。

3.如权利要求1所述的一种新型无螺栓连接的无线束化bdu，其特征在于：所述第一铜排(5)与外壳间注塑一体，以实现所述第一铜排(5)的定位。

4.如权利要求1所述的一种新型无螺栓连接的无线束化bdu，其特征在于：所述新型无螺栓连接的无线束化bdu还包括位于所述继电器(1)一侧的分流器(13)，所述分流器(13)的触刀上设有第四定位孔(14)，所述继电器(1)与分流器(13)间还设有第二铜排(15)，所述第二铜排(15)上用于连接分流器(13)的一端上设有与所述第四定位孔(14)相配合的第五定位孔(16)，所述第二铜排(15)和分流器(13)间焊接固定。

5.如权利要求4所述的一种新型无螺栓连接的无线束化bdu，其特征在于：所述第二铜排(15)与外壳间注塑一体，以实现所述第二铜排(15)的定位。

6.如权利要求1所述的一种新型无螺栓连接的无线束化bdu，其特征在于：所述新型无螺栓连接的无线束化bdu还包括位于所述继电器(1)顶端的pcb板(10)，且所述继电器(1)和pcb板(10)间设有第一镍片(18)，所述第一镍片(18)的一端与继电器(1)的低压控制线圈焊接固定，另一端与pcb板(10)焊接固定，且所述第一镍片(18)上设有用于第一镍片(18)与低压控制线圈间焊接时定位的第六定位孔(17)。

7.如权利要求6所述的一种新型无螺栓连接的无线束化bdu，其特征在于：所述无线束化bdu的过流铜排(11)上还焊接有压铆铜柱或压铆铝柱，所述压铆铜柱或压铆铝柱的一端与过流铜排(11)间焊接固定，另一端与所述pcb板(10)上焊接的第二镍片(19)间焊接固定，以在进行电压采样时通过压铆铜柱或压铆铝柱连接至焊接在pcb板(10)上的高压采样连接器。

8.如权利要求6所述的一种新型无螺栓连接的无线束化bdu，其特征在于：所述无线束化bdu的过流铜排(11)上还焊接有注塑铜片或注塑铝片，所述注塑铜片或注塑铝片的一端与过流铜排(11)间焊接固定，另一端与所述pcb板(10)上焊接的第二镍片(19)间焊接固定，以在进行电压采样时通过注塑铜片或注塑铝片连接至焊接在pcb板(10)上的高压采样连接器。

9.如权利要求6至8任一项所述的一种新型无螺栓连接的无线束化bdu，其特征在于：所述pcb板(10)通过热铆固定在所述外壳上。

10.如权利要求1所述的一种新型无螺栓连接的无线束化bdu，其特征在于：所述新型无螺栓连接的无线束化bdu还包括多个用于与外部器件连接的第三铜排(12)，且所述第三铜排(12)用于与外部器件连接的端部为插片样式。

技术总结本发明公开了一种新型无螺栓连接的无线束化BDU，涉及电池高压配电控制单元技术领域，包括外壳，以及位于所述外壳内的继电器、保险装置，以及位于所述继电器和保险装置间的第一铜排，所述继电器的下端部上设有凸起的定位销，所述保险装置的触刀上设有第一定位孔，所述第一铜排包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端上设有与所述定位销相配合的定位销孔，且第一连接端与继电器间焊接固定，所述第二连接端上设有与所述第一定位孔相配合的第二定位孔，且第二连接端与保险装置间焊接固定。本申请整个BDU内无螺栓无线束，结构美观，且BDU采用自动化生产线生产检测，工艺流程简单。技术研发人员：严祖冬,严俊飞,杜朝晖受保护的技术使用者：武汉嘉晨汽车技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/1