多热源板卡反向浮动散热结构的制作方法

本技术涉及板卡散热，特别涉及多热源板卡反向浮动散热结构。

背景技术：

1、板卡是印制电路板(简称pcb板)的一种，制作时带有插芯，可以插入计算机的主电路板(主板)的插槽中，用来控制硬件的运行，比如显示器、采集卡等设备，安装驱动程序后，即可实现相应的硬件功能。

2、由于板卡上具有发热量较大的元器件，因此需要安装散热器对元器件进行散热，从而避免元器件因高温而触发自身的保护机制，降低工作效率的问题。

3、现有的板卡散热器主要为硬接触、热源与散热器中间填充导热材料及散热器整体浮动三种散热结构，由于板卡上元器件的高度不同，因此导致硬接触的散热器加工工艺繁琐，且安装时易造成元器件的压伤，而采用填充导热材料弥补高度差的安装方式，则会导致热阻增加，降低散热性能，浮动式散热器一般安装在板卡上，因此板卡上需要对应开孔，并利用固定件将散热器与板卡固定，因此在安装时易因失误造成板卡的损坏。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供了多热源板卡反向浮动散热结构。

2、本实用新型的技术方案是：多热源板卡反向浮动散热结构，包括：扣合鳍片；固设于所述扣合鳍片上的散热板；固设于所述散热板上用于板卡热源导热的导热组件；用于连接所述导热组件与所述散热板的活动组件；其中，所述导热组件包括：第一导热块和第二导热块，所述第一导热块与第二导热块均通过能往复移动的活动组件嵌入散热板上，所述第一导热块与板卡上gpu热源对应设置，所述第二导热块与所述板卡上cpu热源对应设置；导热铜管，若干所述导热铜管分别与第一导热块和第二导热块连接。

3、进一步的，所述导热铜管与第一导热块和第二导热块为大面积接触式焊接。

4、进一步的，所述散热板上开设有供所述第一导热块与第二导热块嵌入的安装槽；且散热板上还设有用于所述导热铜管嵌入的热管槽。

5、进一步的，所述活动组件包括：与所述第一导热块与第二导热块四角螺纹连接并贯穿的旋筒；设于所述旋筒内部往复运动的连接杆，所述连接杆的一端与所述散热板螺纹连接；套设于所述旋筒外壁的弹簧,所述弹簧的一端与所述第一导热块和第二导热块抵触，且弹簧另一端与所述散热板抵触。

6、进一步的，所述旋筒的内壁开设有若干沿其长度方向设置的限位槽，所述连接杆的外壁设有与所述限位槽滑动连接的限位块。

7、本实用新型的有益技术效果是：嵌入的第一导热块与第二导热块可以与板卡上的主要热源贴合，然后将主要热源产生的热量进行传导；当热量汇聚在第一导热块和第二导热块上时，可以利用导热铜管将热量进行二次传导，使热量通过导热铜管传导至散热板上，最后通过散热板上的扣合鳍片进行最终散热，通过第一导热块与第二导热块的活动能力，使板卡上的元器件具有高度差时也能与其贴合，并保持良好的散热，无需采用导热组件，从而降低热阻，且可以避免硬接触，从而对板卡上的元器件进行保护，避免安装时因压力导致元器件损坏。

技术特征：

1.一种多热源板卡反向浮动散热结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的多热源板卡反向浮动散热结构，其特征在于，所述导热铜管(32)与第一导热块(3)和第二导热块(31)为大面积接触式焊接。

3.根据权利要求1所述的多热源板卡反向浮动散热结构，其特征在于，所述散热板(2)上开设有供所述第一导热块(3)与第二导热块(31)嵌入的安装槽(21)；且散热板(2)上还设有用于所述导热铜管(32)嵌入的热管槽(22)。

4.根据权利要求1所述的多热源板卡反向浮动散热结构，其特征在于，所述活动组件包括：与所述第一导热块(3)与第二导热块(31)四角螺纹连接并贯穿的旋筒(33)；设于所述旋筒(33)内部往复运动的连接杆(34)，所述连接杆(34)的一端与所述散热板(2)螺纹连接；套设于所述旋筒(33)外壁的弹簧(35),所述弹簧(35)的一端与所述第一导热块(3)和第二导热块(31)抵触，且弹簧(35)另一端与所述散热板(2)抵触。

5.根据权利要求4所述的多热源板卡反向浮动散热结构，其特征在于，所述旋筒(33)的内壁开设有若干沿其长度方向设置的限位槽(36)，所述连接杆(34)的外壁设有与所述限位槽(36)滑动连接的限位块(37)。

技术总结本技术公开了一种多热源板卡反向浮动散热结构,属于板卡散热技术领域。该散热结构包括：扣合鳍片；固设于所述扣合鳍片上的散热板；固设于所述散热板上用于板卡热源导热的导热组件；用于连接所述导热组件与所述散热板的活动组件；其中，所述导热组件包括：第一导热块和第二导热块，所述第一导热块与第二导热块均通过能往复移动的活动组件嵌入散热板上，所述第一导热块与板卡上GPU热源对应设置，所述第二导热块与所述板卡上CPU热源对应设置。该多热源板卡反向浮动散热结构，通过第一导热块与第二导热块的活动能力，使板卡上的元器件具有高度差时也能与其贴合，并保持良好的散热，无需采用导热组件，从而降低热阻。技术研发人员：刘少伟受保护的技术使用者：深圳莹帆科技有限责任公司技术研发日：20231031技术公布日：2024/8/1