一种通电、导电粘性下降的拆卸结构的制作方法

本发明涉及电子设备，具体是指一种通电、导电粘性下降的拆卸结构。

背景技术：

1、电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术(包括)软件发挥作用的设备，包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等。

2、现有的电子设备中对于部分结构如电池体、后盖板、屏幕盖板的连接大多还是使用双面胶或者热熔胶等胶体结构，实际使用时由于胶体粘接力较强，同时电子设备为了追求美感外部大多没有预留卡口，导致部分结构粘接后拆装困难，在设备损坏进行内部零件的更换或部分零部件的维护时影响拆装使用。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是，现有的电子设备中连接结构大多使用双面胶等强力胶，粘接后难以拆卸各个结构。

2、为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：一种通电、导电粘性下降的拆卸结构，包括基材一、基材二和具有粘性的电剥离性胶层，所述电剥离性胶层粘接在基材一与基材二之间；

3、所述基材一与基材二均为导电材料层，且基材一与基材二之间绝缘设置，所述基材一包括铜、铜箔、铝、铝箔、不锈钢材质制成；

4、所述基材二包括铜、铜箔、铝、铝箔、不锈钢材质制成。

5、进一步的，所述基材一为截面为匚形，电剥离性胶层粘接在基材一槽体内，基材一槽体为绝缘材质制成，基材二与电剥离性胶层另一侧粘接，基材二的外侧还连接设有零件体，零件体的外侧壁与基材一的槽体相抵。

6、进一步的，所述零件体包括显示屏幕、电池、后盖板和广告灯牌。

7、进一步的，所述基材一的截面为匚形，电剥离性胶层粘接在基材一槽体内，基材二粘接设于电剥离性胶层上部，所述基材二与基材一槽体侧壁之间连接设有绝缘层。

8、进一步的，所述绝缘层设有多个分别贴合设于基材一与基材二的相接处。

9、进一步的，所述电剥离性胶层包括电减粘胶水、电减粘胶带其中任一种。

10、本发明与现有技术相比的优点在于：在本发明中借助基材一、基材二与电剥离性胶层的结构配合，可以进行导电剥离，同时基材一与基材二在实际应用时可以作为覆膜设置或作为结构体使用，根据设备需要进行调整使用，在满足基材一与基材二之间的绝缘效果的同时进行导电剥离使用，大大降低设备后续拆装维护难度，方便使用。

技术特征：

1.一种通电、导电粘性下降的拆卸结构，其特征在于：包括基材一、基材二和具有粘性的电剥离性胶层，所述电剥离性胶层粘接在基材一与基材二之间；

2.根据权利要求1所述的一种通电、导电粘性下降的拆卸结构，其特征在于：所述基材一为截面为匚形，电剥离性胶层粘接在基材一槽体内，基材一槽体为绝缘材质制成，基材二与电剥离性胶层另一侧粘接，基材二的外侧还连接设有零件体，零件体的外侧壁与基材一的槽体相抵。

3.根据权利要求2所述的一种通电、导电粘性下降的拆卸结构，其特征在于：所述零件体包括显示屏幕、电池、后盖板和广告灯牌。

4.根据权利要求1所述的一种通电、导电粘性下降的拆卸结构，其特征在于：所述基材一的截面为匚形，电剥离性胶层粘接在基材一槽体内，基材二粘接设于电剥离性胶层上部，所述基材二与基材一槽体侧壁之间连接设有绝缘层。

5.根据权利要求4所述的一种通电、导电粘性下降的拆卸结构，其特征在于：所述绝缘层设有多个分别贴合设于基材一与基材二的相接处。

6.根据权利要求1-5任一所述的一种通电、导电粘性下降的拆卸结构，其特征在于：所述电剥离性胶层包括电减粘胶水、电减粘胶带其中任一种。

技术总结本发明公开了一种通电、导电粘性下降的拆卸结构，包括基材一、基材二和具有粘性的电剥离性胶层，所述电剥离性胶层粘接在基材一与基材二之间；所述基材一与基材二均为导电材料层，且基材一与基材二之间绝缘设置，所述基材一包括铜、铜箔、铝、铝箔、不锈钢、ITO膜材质制成；所述基材二包括铜、铜箔、铝、铝箔、不锈钢、ITO膜材质制成。本发明与现有技术相比的优点在于：提供一种易于导电拆装使用，减低设备拆装维护难度的一种通电、导电粘性下降的拆卸结构。技术研发人员：林土荣受保护的技术使用者：深圳市领一名科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/1