显示面板及其制作方法和显示装置与流程

本申请涉及显示，尤其涉及一种显示面板及其制作方法和显示装置。

背景技术：

1、有机电致发光器件(organic light emitting diode，oled)因具备面光源、冷光、节能、响应快、柔性、超轻薄和成本低等优点，量产技术日益成熟。由于oled稳定性差，对水、氧都极其敏感，故封装技术显得尤为关键。封装的目的主要是避免水汽和氧气进入oled中，然后封装层的制作过程中容易产生裂纹，在显示屏幕出现裂纹或者外界有水汽进去后，会加速oled有机发光层器件的老化速度，因此必须通过进行严格封装以实现延长寿命、提高稳定性。随着显示装置的快速发展，用户对显示面板的屏占比的要求越来越高，以手机为例，需要在显示面板上设置有摄像头、传感器或听筒的功能元件，该部分元器件将影响显示面板的屏占比。

2、对此，为了实现全面屏显示，一般会在显示面板的显示区内挖孔形成透光区，在透光区的下方设置摄像头等功能元件。现有挖孔方式主要使用激光切割开孔，在实际应用中，会导致开孔边缘出现烧伤碳化的问题，从而显示面板的显示效果。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种显示面板及其制作方法和显示装置，通过在过渡区设置金属阻挡层，来防止激光切割对膜层造成影响，从而提升显示面板的品质。

2、本申请公开了一种显示面板，显示面板包括透光区、过渡区与显示区，所述过渡区环绕所述透光区设置，所述显示区环绕所述过渡区设置，所述显示面板还包括衬底基板、像素驱动层、像素定义层、发光单元层、金属阻挡层、无机阻挡层和封装层，所述像素驱动层设置在所述衬底基板上；所述像素定义层设置在所述像素驱动层上，由所述显示区向所述过渡区延伸，在所述显示区内，所述像素定义层还设置有多个开口；所述发光单元层包括多个发光单元，多个所述发光单元分别设置在所述开口内，且在所述过渡区设置有过渡发光层；所述金属阻挡层设置在所述过渡区，设置在像素定义层上；所述无机阻挡层设置在所述金属阻挡层上；所述封装层设置在所述发光单元、所述像素定义层和所述无机阻挡层上。

3、可选的，所述金属阻挡层还设置有金属阻挡延伸部，在所述过渡区靠近所述透光区的位置处，所述金属阻挡延伸部用于分别覆盖所述像素驱动层、所述像素定义层的侧面设置。

4、可选的，所述无机阻挡层还包括无机阻挡延伸部，所述无机延伸部覆盖所述金属阻挡延伸部设置；所述封装层还覆盖所述无机阻挡延伸部设置。

5、可选的，在所述衬底基板的正投影上，所述金属阻挡层的投影在所述无机阻挡层的投影范围内，所述无机阻挡层的宽度大于所述金属阻挡层的宽度；所述过渡发光层包括第一发光层和第二发光层；所述无机阻挡层用于隔断所述第一发光层和所述第二发光层；所述第一发光层设置在所述像素定义层上，所述第二发光层设置在所述无机阻挡层上，并延伸至所述无机阻挡延伸部上。

6、可选的，所述无机阻挡层在远离所述透光区的一侧宽于所述金属阻挡层；在所述衬底基板的正投影上，所述第一发光层与所述第二发光层部分重叠。

7、可选的，所述衬底基板为柔性衬底，所述柔性衬底包括第一有机层、阻挡层和第二有机层；所述第一有机层、所述阻挡层分别有过渡区向所述透光区延伸；所述第二有机层设置在所述过渡区。

8、可选的，所述金属阻挡层包括铜、钼、铝或钛的一种或多种材料形成，所述无机阻挡层包括氮氧化硅、氮化硅或氧化硅的一种或多种材料形成。

9、可选的，所述金属阻挡层的厚度在0.8um至1.5um，所述无机阻挡层的厚度在0.3um至0.8um。

10、本申请还公开了一种显示面板的制作方法，包括步骤：

11、提供一衬底基板；

12、在所述衬底基板上形成像素驱动层；

13、在所述像素驱动层上形成像素定义层，所述像素定义层由显示区向过渡区延伸，所述像素定义层在所述显示区形成多个开口；

14、在所述像素定义层形成金属阻挡层，所述金属阻挡层设置在所述过渡区；

15、在所述金属阻挡层上形成无机阻挡层；以及

16、形成发光单元层，其中，多个发光单元分别形成在多个所述开口内，在所述过渡区形成过渡发光层；

17、形成封装层，所述封装层设置在所述发光单元、所述像素定义层和所述无机阻挡层上。

18、本申请还公开了一种显示装置，包括驱动电路和上述的显示面板，其中，所述驱动电路用于驱动所述显示面板显示。

19、本申请通过在过渡区设置金属阻挡层和无机阻挡层，利用金属阻挡层对激光存在反射作用，从而在激光切割打孔的过程中，防止部分激光越过透光区进入到过渡区内，将过渡区内的膜层烧结破坏，通过将激光反射，从而保护过渡区下方的膜层。而且金属阻挡层还具有隔热作用，可以阻挡激光切割过程中所产生的热量。在金属阻挡层上还设置有无机阻挡层，利用无机阻挡层来防止激光切割的碎屑进入到金属阻挡层上，从而保护金属阻挡层，而且利用无机阻挡层覆盖金属阻挡层，来防止切割后当水汽入侵的情况下腐蚀金属阻挡层。相对于在过渡区设置挡墙的方案来说，挡墙一般采用的是有机材料形成，在激光切割的过程中，无法阻挡激光。而本申请利用金属阻挡层和无机阻挡层的配合，防止激光切割开孔的会导致开孔边缘出现烧伤碳化的问题出现，以提升显示面板的显示品质。

技术特征：

1.一种显示面板，包括透光区、过渡区与显示区，所述过渡区环绕所述透光区设置，所述显示区环绕所述过渡区设置，其特征在于，所述显示面板包括：

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属阻挡层还设置有金属阻挡延伸部，

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述无机阻挡层还包括无机阻挡延伸部，所述无机延伸部覆盖所述金属阻挡延伸部设置；所述封装层还覆盖所述无机阻挡延伸部设置。

4.根据权利要求1或3所述的显示面板，其特征在于，在所述衬底基板的正投影上，所述金属阻挡层的投影在所述无机阻挡层的投影范围内，所述无机阻挡层的宽度大于所述金属阻挡层的宽度；

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述无机阻挡层在远离所述透光区的一侧宽于所述金属阻挡层；

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述衬底基板为柔性衬底，所述柔性衬底包括第一有机层、阻挡层和第二有机层；所述第一有机层、所述阻挡层分别有过渡区向所述透光区延伸；

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属阻挡层包括铜、钼、铝或钛的一种或多种材料形成，所述无机阻挡层包括氮氧化硅、氮化硅或氧化硅的一种或多种材料形成。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属阻挡层的厚度在0.8um至1.5um，所述无机阻挡层的厚度在0.3um至0.8um。

9.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括步骤：

10.一种显示装置，其特征在于，包括驱动电路和权利要求1-8任意一项所述的显示面板，其中，所述驱动电路用于驱动所述显示面板显示。

技术总结本申请公开了一种显示面板及其制作方法和显示装置，所述显示面板还包括衬底基板、像素驱动层、像素定义层、发光单元层、金属阻挡层、无机阻挡层和封装层，所述像素定义层设置在所述像素驱动层上，由所述显示区向所述过渡区延伸，所述发光单元层包括多个发光单元，多个所述发光单元分别设置在所述开口内，且在所述过渡区设置有过渡发光层；所述金属阻挡层设置在所述过渡区，设置在像素定义层上；所述无机阻挡层设置在所述金属阻挡层上；所述封装层设置在所述发光单元、所述像素定义层和所述无机阻挡层上；本申请通过在过渡区设置金属阻挡层，来防止激光切割对膜层造成影响，从提升显示面板的品质。技术研发人员：李宏程,邱林林,蒋雷,李广圣,袁海江受保护的技术使用者：惠科股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/1