高速连接器焊盘的PCB结构及装贴有高速连接器的电路板的制作方法

本技术涉及高速信号的pcb设计，特别是涉及一种高速连接器焊盘的pcb结构及装贴有高速连接器的电路板。

背景技术：

1、随着电信与数据通信领域的快速发展，400g/800g网络交换机应运而生，其中会使用到高密度的光/电信号连接器qsfp112(quad small formfactor pluggable 112)或者qsfp-dd800(quad small formfactor pluggable–double density 800),这种表面安装连接器单通道速率可以达到pam4(4pulse amplitude modulation)调制模式下的112gbps。

2、为了有效传输112gbps pam4超高速率的串行信号，对于无源通道的带宽要求至少达到60ghz，然而焊接此类连接器的pcb(printed circuit board)焊盘处，传统的扇出设计方案，在插入损耗指标上因为信号焊盘引起的stub效应，叠加地焊盘设计不当引起的谐振导致40ghz之后就会出现急剧的衰减，此不足将会带来严重的码间干扰；另外因为传统的设计方案占用了较大面积，不同信号过孔间隔离距离不足，此不足带来较大的信号串扰。为了提升112gbps信号的传输性能，因此需要一种新型的高速连接器焊盘的pcb结构可以降低信号焊盘过长引起的stub效应，进而减小谐振点数量，从而解决其造成的信号衰减问题。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型要解决的技术问题在于提供一种高速连接器焊盘的pcb结构及装贴有高速连接器的电路板，解决现有技术中的高速连接器焊盘的pcb结构由于焊盘扇出设计不合理引起的stub效应，进而造成谐振点过多使得信号衰减问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于焊接高速连接器的pcb结构，用以贴装高速连接器，包括：

3、电路基板；

4、若干信号焊盘，所述信号焊盘设置于所述电路基板上，用以焊接高速连接器对应信号传输的引脚，所述信号焊盘的扇出方向与所述高速连接器的引脚弯折方向一致，使信号的传输经过信号焊盘上所述引脚端部与信号焊盘对应端之间的这部分区域，避免了此部分区域引起的stub效应；

5、若干地焊盘，所述地焊盘设置于所述电路基板上并与所述信号焊盘平齐，用以焊接高速连接器对应接地的引脚，所述地焊盘的长度方向上的两端分别对称设置有地过孔，提供较低寄生电感的回流路径，避免了复杂的地回路谐振，改善信号回流质量。

6、作为一种更为优选的方案，所述地过孔的焊盘边沿与所述地焊盘边沿对齐。

7、作为一种更为优选的方案，所述信号焊盘上设置有信号过孔。

8、作为一种更为优选的方案，所述信号过孔以及地过孔为使用pofv工艺制作得到的过孔，经过pofv工艺制作得到的信号过孔以及地过孔可以保证焊接的可靠性，同时节省了非焊盘区域的空间。

9、作为一种更为优选的方案，所述用于焊接高速连接器的pcb结构还包括隔离地过孔，所述隔离地过孔设置于所述信号焊盘以及地焊盘之间，所述隔离地过孔可以降低信号之间的串扰。

10、作为一种更为优选的方案，所述隔离地过孔设置于远离距离所述信号过孔的距离大于对应板材及钻孔工艺引起的离子迁移距离，避免离子迁移造成的破坏。

11、作为一种更为优选的方案，两个平齐设置的所述信号焊盘为一组，两组所述信号焊盘之间设置有一个所述地焊盘。

12、为了解决上述问题，本实用新型还提供一种装贴有高速连接器的电路板，包括：

13、上述的高速连接器焊盘的pcb结构；

14、高速连接器，所述高速连接器的引脚焊接于所述高速连接器焊盘的pcb结构的对应焊盘上。

15、作为一种更为优选的方案，所述高速连接器的型号为qsfp112。

16、作为一种更为优选的方案，所述高速连接器的型号为qsfp-dd800。

17、如上所述，本实用新型的高速连接器焊盘的pcb结构及装贴有高速连接器的电路板，具有以下有益效果：本实用新型的高速连接器焊盘的pcb结构在使用时，将高速连接器对应信号传输的引脚焊接于所述信号焊盘，高速连接器对应接地的引脚焊接于所述地焊盘，因为信号焊盘的扇出方向与所述高速连接器的引脚弯折方向一致，而且所述高速连接器的引脚弯折方向为信号的传输方向一致，使信号的传输经过所述高速连接器的引脚弯折处下方的未与引脚焊接的信号焊盘，避免了此部分区域引起的stub效应，同时又因为地焊盘的长度方向上的两端分别对称设置有地过孔，提供了较低寄生电感的回流路径，避免了复杂的地回路谐振，改善信号回流质量；同时本实用新型的装贴有高速连接器的电路板，由于采用了上述用于焊接高速连接器的pcb结构，减小了由于焊盘扇出设计不合理引起的stub效应同时避免了复杂的地回路谐振，可以满足高速连接器所需的pam4调制模式下的112gbps信号的传输速率；本实用新型的高速连接器焊盘的pcb结构及装贴有高速连接器的电路板通过更加合理的信号焊盘扇出方向以及地焊盘两端的地过孔解决了现有技术中的高速连接器焊盘的pcb结构由于焊盘扇出设计不合理引起的stub效应，进而造成谐振点过多使得信号衰减问题。

技术特征：

1.一种高速连接器焊盘的pcb结构，用以贴装高速连接器(5)，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的高速连接器焊盘的pcb结构，其特征在于：所述地过孔(31)的焊盘边沿与所述地焊盘(3)边沿对齐。

3.根据权利要求1所述的高速连接器焊盘的pcb结构，其特征在于：所述信号焊盘(2)上设置有信号过孔(22)。

4.根据权利要求3所述的高速连接器焊盘的pcb结构，其特征在于：所述信号过孔(22)以及地过孔(31)为使用pofv工艺制作得到的过孔。

5.根据权利要求4所述的高速连接器焊盘的pcb结构，其特征在于：所述高速连接器焊盘的pcb结构还包括隔离地过孔(4)，所述隔离地过孔(4)设置于所述信号焊盘(2)以及地焊盘(3)之间。

6.根据权利要求5所述的高速连接器焊盘的pcb结构，其特征在于：所述隔离地过孔(4)设置于远离距离所述信号过孔(22)的距离大于对应板材及钻孔工艺引起的离子迁移距离。

7.根据权利要求1所述的高速连接器焊盘的pcb结构，其特征在于：两个平齐设置的所述信号焊盘(2)为一组，两组所述信号焊盘(2)之间设置有一个所述地焊盘(3)。

8.一种装贴有高速连接器的电路板，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的装贴有高速连接器的电路板，其特征在于：所述高速连接器(5)的型号为qsfp112。

10.根据权利要求8所述的装贴有高速连接器的电路板，其特征在于：所述高速连接器(5)的型号为qsfp-dd800。

技术总结本技术提供高速连接器焊盘的PCB结构及装贴有高速连接器的电路板，其中PCB结构，包括：电路基板；设置于电路基板上的若干信号焊盘，用以焊接高速连接器对应信号传输的引脚，信号焊盘的扇出方向与高速连接器的引脚弯折方向一致；设置于电路基板上并与信号焊盘平齐的若干地焊盘，用以焊接高速连接器对应接地的引脚，地焊盘的长度方向上的两端分别设置有地过孔，提供较低寄生电感的回流路径，避免了复杂的地回路谐振，改善信号回流质量；本技术通过更加合理的信号焊盘扇出方向及地焊盘两端的地过孔解决了现有技术中的高速连接器焊盘的PCB结构由于焊盘扇出设计不合理引起的stub效应，进而造成谐振点过多使得信号衰减问题。技术研发人员：郭涛,赵俊鹏,卢笙受保护的技术使用者：芯云晟（杭州）电子科技有限公司技术研发日：20231102技术公布日：2024/8/5