HVAC系统的制作方法

本发明关于加热、通风及空调(hvac)系统，例如二次回路hvac系统。

背景技术：

1、本节提供有关本发明的背景信息，该背景信息不一定是现有技术。

2、加热、通风及空调(hvac)系统被广泛地使用于例如车辆客舱等各种环境下的空气的调节。虽然现有的hvac系统对于其预期用途是合适的，但还有改进空间。例如，期望一种比现有hvac系统更高效且更不复杂的hvac系统。本发明包括一种改进的hvac系统，该hvac系统在本文中具体描述。

技术实现思路

1、本节提供本发明的大致概述，而不是对其全部范围或所有特征的全面公开。

2、本发明包括一种具有蒸发器、冷凝器、膨胀阀及压缩机的二次回路hvac系统。制冷剂回路与蒸发器、冷凝器及膨胀阀中的每一个流体性连通。hvac壳体包括第一热交换器和第二热交换器。第一冷却剂回路与第一热交换器、第二热交换器以及蒸发器与冷凝器两者中的一个流体性连通。阀系统被配置为控制通过第一冷却剂回路的冷却剂的流动。在最强制热模式下，阀系统被配置为，引导冷却剂通过冷凝器、第一热交换器以及第二热交换器。在最强制冷模式下，阀系统被配置为，引导冷却剂通过蒸发器、第一热交换器以及第二热交换器。

3、本发明还包括一种具有蒸发器、冷凝器、膨胀阀及压缩机的二次回路加热通风及空调(hvac)系统。制冷剂回路与蒸发器、冷凝器及膨胀阀中的每一个流体性连通，以供制冷剂通过。hvac壳体包括第一热交换器和第二热交换器。hvac壳体限定面部出口、脚部出口及除霜出口。第一冷却剂回路与第一热交换器、第二热交换器以及蒸发器和冷凝器两者中的一个流体性连通，以供冷却剂循环通过。第二冷却剂回路与散热器及蒸发器和冷凝器两者中的一个流体性连通，以引导冷却剂通过散热器。阀系统被配置为，控制通过第一冷却剂回路和第二冷却剂回路的冷却剂的流动。在最强制热模式下，阀系统将第一冷却剂回路配置为，使冷却剂流过冷凝器、第一热交换器及第二热交换器，并将第二冷却剂回路配置为，使冷却剂流过散热器和蒸发器。在最强制冷模式下，阀系统将第一冷却剂回路配置为，使冷却剂流过蒸发器、第一热交换器及第二热交换器，并将第二冷却剂回路配置为，使冷却剂流过散热器和冷凝器。

4、通过本文提供的描述，进一步适用的领域将变得显而易见。本技术实现要素：中的描述和具体例子仅用于说明的目的，并不旨在限制本发明的范围。

技术特征：

1.一种hvac系统，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的hvac系统，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的hvac系统，其特征在于，

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的hvac系统，其特征在于，

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的hvac系统，其特征在于，

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的hvac系统，其特征在于，

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的hvac系统，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的hvac系统，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的hvac系统，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的hvac系统，其特征在于，

11.根据权利要求1所述的hvac系统，其特征在于，

12.根据权利要求1所述的hvac系统，其特征在于，

13.根据权利要求1至12中任意一项所述的hvac系统，其特征在于，进一步具备：

14.根据权利要求1所述的hvac系统，其特征在于，

15.根据权利要求1至14中任意一项所述的hvac系统，其特征在于，

16.根据权利要求1至15中任意一项所述的hvac系统，其特征在于，

17.一种hvac系统，其特征在于，具备：

18.根据权利要求17所述的hvac系统，其特征在于，

19.根据权利要求18所述的hvac系统，其特征在于，

20.根据权利要求17至19中任意一项所述的hvac系统，其特征在于，

21.根据权利要求17至20中任意一项所述的hvac系统，其特征在于，

22.根据权利要求17至21中任意一项所述的hvac系统，其特征在于，

技术总结二次回路HVAC系统包括蒸发器(50)、冷凝器(52)、膨胀阀(56)及压缩机(54)。制冷剂回路(70)与蒸发器、冷凝器及膨胀阀中的每一个流体性连通。HVAC壳体(12)包括第一热交换器(20)和第二热交换器(22)。第一冷却剂回路(80)与第一热交换器、第二热交换器及蒸发器和冷凝器两者中的一个流体性连通。阀系统(110、112、114)被配置为控制通过第一冷却剂回路的冷却剂的流动。在最强制热模式下，阀系统被配置为引导冷却剂通过冷凝器、第一热交换器及第二热交换器。在最强制冷模式下，阀系统被配置为引导冷却剂通过蒸发器、第一热交换器及第二热交换器。技术研发人员：德韦恩·泰勒,马特·菲利普科夫斯基,五丁美歌,亚伦·康普顿,布赖恩·贝朗热,乔纳森·诺亚-纳瓦罗受保护的技术使用者：株式会社电装技术研发日：技术公布日：2024/8/16