一种声表面滤波器的退火烘烤方法与流程

本发明属于声表面波滤波器器件制造，具体涉及一种声表面滤波器的退火烘烤方法。

背景技术：

1、声表面滤波器具有传输损耗小、滤波性能好、可靠性高、制作的器件体小量轻等优点，因此在移动通讯终端产品得到广泛应用。

2、以现有ti、al、alcu、cu金属制作的叉指换能器，ti、al、alcu金属制作的pad加厚层的声表面滤波器为例，普通声表面波滤波器制作包括：idt层-pad加厚层-调频层-退火-探针；其中，退火工序包括：在1小时内从室温升温到280℃，恒温1小时，然后自然降温至室温。

3、声表面滤波器指条区域必须要有足够厚的sio2才能达到器件的可靠性指标，但是sio2的厚度对滤波器性能有较恶劣的影响，特别是对小线宽、高频滤波器，而现有退火工艺对滤波器性能优化效果小。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本发明采用一种声表面滤波器的退火烘烤方法，包括：

2、将声表面滤波器的烘烤温度从室温25℃升温至180℃，并在温度180℃下进行第一次保温；第一次保温结束后，将烘烤温度从180℃升温至280℃，并在温度280℃下进行第二次保温；第二次保温结束后，将烘烤温度从280℃升温至350℃，并在温度350℃下进行第三次保温；第三次保温结束后，将烘烤温度从350℃降温至室温25℃，完成声表面滤波器的退火烘烤。

3、进一步地，将声表面滤波器的烘烤温度从室温25℃升温至180℃的时间为1小时。

4、进一步地，将烘烤温度从180℃升温至280℃的时间为1小时。

5、进一步地，将烘烤温度从280℃升温至350℃的时间为40分钟。

6、进一步地，将烘烤温度从350℃降温至室温25℃的时间为1小时。

7、进一步地，第一次保温的保温时间为10分钟。

8、进一步地，第二次保温的保温时间为10分钟。

9、进一步地，第三次保温的保温时间为2小时。

10、有益效果：

11、1、本发明通过调整退火烘烤升温时间、保温时间、温度和降温时间来改善不同金属间界面电阻及调整金属内部组织，最终减小滤波器插损和扩大带宽，从而扩大产品工艺余量，提高探针产出率和晶圆良率，减少晶圆返工率；2、优化后的退火工艺提高了滤波器的性能，提高的性能弥补了由于增加sio2厚度导致滤波器性能降低的影响。

技术特征：

1.一种声表面滤波器的退火烘烤方法，其特征在于，包括：将声表面滤波器的烘烤温度从室温25℃升温至180℃，并在温度180℃下进行第一次保温；第一次保温结束后，将烘烤温度从180℃升温至280℃，并在温度280℃下进行第二次保温；第二次保温结束后，将烘烤温度从280℃升温至350℃，并在温度350℃下进行第三次保温；第三次保温结束后，将烘烤温度从350℃降温至室温25℃，完成声表面滤波器的退火烘烤。

2.根据权利要求1所述的一种声表面滤波器的退火烘烤方法，其特征在于，将声表面滤波器的烘烤温度从室温25℃升温至180℃的时间为1小时。

3.根据权利要求1所述的一种声表面滤波器的退火烘烤方法，其特征在于，将烘烤温度从180℃升温至280℃的时间为1小时。

4.根据权利要求1所述的一种声表面滤波器的退火烘烤方法，其特征在于，将烘烤温度从280℃升温至350℃的时间为40分钟。

5.根据权利要求1所述的一种声表面滤波器的退火烘烤方法，其特征在于，将烘烤温度从350℃降温至室温25℃的时间为1小时。

6.根据权利要求1所述的一种声表面滤波器的退火烘烤方法，其特征在于，第一次保温的保温时间为10分钟。

7.根据权利要求1所述的一种声表面滤波器的退火烘烤方法，其特征在于，第二次保温的保温时间为10分钟。

8.根据权利要求1所述的一种声表面滤波器的退火烘烤方法，其特征在于，第三次保温的保温时间为2小时。

技术总结本发明属于声表面波滤波器器件制造技术领域，具体涉及一种声表面滤波器的退火烘烤方法，包括：将声表面滤波器的烘烤温度从室温25℃升温至180℃，并在温度180℃下进行保温；保温结束后，将温度从180℃升温至280℃，并在温度280℃下进行保温；保温结束后，将温度从280℃升温至350℃，并在温度350℃下进行保温；保温结束后，将烘烤温度从350℃降温至室温25℃；本发明通过调整退火烘烤的升温时间、温度和降温时间来改善不同金属间界面电阻及调整金属内部组织，最终减小滤波器插损和扩大带宽，从而扩大产品工艺余量，提高探针产出率和晶圆良率，减少晶圆返工率。技术研发人员：罗淦,梁柳洪,田本朗,何成勇,廖钦渔受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第二十六研究所技术研发日：技术公布日：2024/8/20