一种塑料金属化的天线单元及其制造方法与流程

本发明涉及天线制造，具体为一种塑料金属化的天线单元。

背景技术：

1、随着天线产品向精密化，轻量化，低成本化和共型设计的发展，各种高分子材料金属化产品替代金属和pcb的方案孕育而生。

2、非金属材料中，有些材料可通过简单的化学粗化即可获得低粗糙度和高附着力的金属镀层，如电镀级abs。大部分材料需要经过机械粗化和化学粗化结合的方式，得到较好附着力的镀层，这种方式需要破坏基材表层的微观结构，带来较大的粗糙度，对天线性能造成比较大的不良影响。真空电镀可以在材料表面获得低粗糙度和高附着力的金属镀层，但其镀层厚度非常薄，一般在2微米以下，满足不了大部分天线产品的需求，为此，本发明提出能够解决上述问题的一种塑料金属化的天线单元。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种塑料金属化的天线单元，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种塑料金属化的天线单元，包括基板，所述的基板上表面固定安装有第一天线板，所述的第一天线板的上表面安装有第二天线板，所述的第二天线板上表面固定安装有保护层，所述的基板上还安装有连接器。

3、作为本发明一种优选的技术方案，所述的基板的外表面设有电镀层。

4、作为本发明一种优选的技术方案，所述的电镀层的外表面设有电镀增厚层。

5、作为本发明一种优选的技术方案，所述的基板为热塑性材料或热固性材料制成。

6、作为本发明一种优选的技术方案，所述的基板采用铝合金材质。

7、作为本发明一种优选的技术方案，所述的第一天线板、第二天线板和保护层均采用耐高温的石英氰酸酯复合材料制成。

8、作为本发明一种优选的技术方案，所述的电镀层厚度为0.3-0.5μm。

9、作为本发明一种优选的技术方案，所述的连接器的上表面覆盖有硅胶塞。

10、作为本发明一种优选的技术方案，所述的基板与连接器之间焊接连接。

11、一种塑料金属化的天线单元的制造方法，包括如下步骤：

12、s1.使用热塑性材料或热固性材料作为基板的制备材料，将其可以固化成型；在所述的s1中，固化成型是cnc、注塑、模压或3d打印；

13、s2.利用等离子对表面进行清洗和粗化；这一步在定制的设备中完成，高真空室内部的气体分子被电能激化，经过电场加速的的气体粒子高速撞击材料表面，破坏数微米深度的分子间原有的结合方式，削去一定深度的表面物质形成微细凹凸，同时产生的气体成分成为反应性官能基(或官能团)，改变材料表层的分子结构，使基材表面活化，增加润湿性，提高表面能，改善材料的镀覆性能。

14、s3.化学镀铜，镀层厚度一般为0.3-0.5微米，这个动作一般在等离子处理后3小时内完成，镀层厚度不大于0.5微米，便于后续激光雕刻线路；

15、s4.雕刻线路，对于需要做局部电镀的产品，用激光镭雕机在基材表面扫描，去除多余材料的铜层，保留需要的图案，包含电镀所需的连线；

16、s5.电镀增厚，用酸性溶剂对产品进行微蚀，去除表面氧化层，再电镀铜至所需厚度，铜层表面可以再化镀获得电镀铜、镍、锡、金等金属，并做封闭处理；

17、s6、去除电镀连线，对复杂图案可以通过cnc铣削的形式去除多余的电路连线。也可以用刀片切割去除。

18、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

19、本发明的一种塑料金属化的天线单元，本申请对基材的微观结构影响很小，金属化后仅在基材增加不大于0.15微米的粗糙度；本申请对不耐高温材料也可进行处理，不用添加粘结材料也可获得很好的镀层附着力；本申请可以获得较厚的金属镀层，满足各频段天线信号传输的要求；本申请可以通过激光镭雕的方式获得各种需要的金属图案；用对耐高温材料，本申请处理后的镀层满足中温焊接需求(180℃-200℃)。

20、本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式中予以详细说明。

技术特征：

1.一种塑料金属化的天线单元，其特征在于，包括基板(10)，所述的基板(10)上表面固定安装有第一天线板(20)，所述的第一天线板(20)的上表面安装有第二天线板(30)，所述的第二天线板(30)上表面固定安装有保护层(40)，所述的基板(10)上还安装有连接器(11)。

2.根据权利要求1所述的一种塑料金属化的天线单元，其特征在于，所述的基板(10)的外表面设有电镀层。

3.根据权利要求2所述的一种塑料金属化的天线单元，其特征在于，所述的电镀层的外表面设有电镀增厚层。

4.根据权利要求1所述的一种塑料金属化的天线单元，其特征在于，所述的基板(10)为热塑性材料或热固性材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种塑料金属化的天线单元，其特征在于，所述的基板(10)采用铝合金材质。

6.根据权利要求1所述的一种塑料金属化的天线单元，其特征在于，所述的第一天线板(20)、第二天线板(30)和保护层(40)均采用耐高温的石英氰酸酯复合材料制成。

7.根据权利要求2所述的一种塑料金属化的天线单元，其特征在于，所述的电镀层厚度为0.3-0.5μm。

8.根据权利要求1所述的一种塑料金属化的天线单元，其特征在于，所述的连接器(11)的上表面覆盖有硅胶塞。

9.根据权利要求1所述的一种塑料金属化的天线单元，其特征在于，所述的基板(10)与连接器(11)之间焊接连接。

技术总结本发明涉及天线制造技术领域，具体为一种塑料金属化的天线单元，包括基板，所述的基板上表面固定安装有第一天线板，所述的第一天线板的上表面安装有第二天线板，所述的第二天线板上表面固定安装有保护层，所述的基板上还安装有连接器；与现有技术相比，本申请对基材的微观结构影响很小，金属化后仅在基材增加不大于0.15微米的粗糙度；本申请对不耐高温材料也可进行处理，不用添加粘结材料也可获得很好的镀层附着力；本申请可以获得较厚的金属镀层，满足各频段天线信号传输的要求；本申请可以通过激光镭雕的方式获得各种需要的金属图案；用对耐高温材料，本申请处理后的镀层满足中温焊接需求。技术研发人员：谢咏君,古家华,冯彬受保护的技术使用者：深圳慧联达科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/20