一种对电路板内层进行局部表面处理的方法与流程

本发明涉及印制线路板制作，具体涉及一种对电路板内层进行局部表面处理的方法。

背景技术：

1、一些有特殊需求的印制电路板在制作过程中，需要在线路板上设计阶梯平台，并且阶梯平台处需露出沉金图形；对于此类在内层的阶梯平台处需要做局部表面处理的产品，通常的方式是将内层和外层的表面处理分开进行，即在内层和外层分别做一次表面处理流程，导致整个生产流程长，生产效率慢。

2、目前，还有一种就是将内层和外层的表面处理同时进行的方式，该制作流程包括：开料→内层图形→内层蚀刻→内层aoi→对应阶梯平台区域贴保护胶带(保护胶带型号fn-pi25015)→快速压合→棕化→压合→外层钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层aoi→丝印阻焊→丝印字符→锣set外形→锣平台→退保护胶带→fqc1→微蚀→沉金→测试→fqc→fqa→包装；此方式中，对于内层局部需做表面处理的板，通常压合前在需做表面处理的阶梯平台区域贴保护胶带，利用保护胶带保护内层的待沉金图形，如公开的专利cn201810949433.x和cn201810045409.3所示，但是贴保护胶带有以下缺点：

3、1)贴保护胶带需手工贴，效率低；

4、2)局限性大，图形不规则，不利于生产；

5、3)对位偏差大。

技术实现思路

1、本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种对电路板内层进行局部表面处理的方法，采用易脱落的阻焊油墨代替保护胶带，可有效提高生产效率以及可提高对位精准度，且不受不规则形状的限制，应用范围广。

2、为了解决上述技术问题，本发明提供了一种对电路板内层进行局部表面处理的方法，包括以下步骤：

3、s1、在内层板上制作内层线路，一并在对应阶梯平台处制作出待表面处理的连接位；

4、s2、在内层板上对应阶梯平台处丝印阻焊油墨并固化，形成隔离层，所述阻焊油墨为不含固化剂的油墨；

5、s3、通过半固化片将内层板和外层铜箔按顺序层叠后进行压合，形成生产板；在压合时半固化片与内层的阻焊油墨相结合；

6、s4、而后生产板依次经过钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路和制作阻焊层工序；

7、s5、在生产板上对应阶梯平台的位置处向内控深铣槽至内层的阻焊油墨处，揭盖后形成阶梯平台，内层的阻焊油墨随废料一并被揭盖去掉，以露出内层的连接位；

8、s6、对生产板进行表面处理。

9、进一步的，步骤s1中，所述连接位为焊盘或若干手指本体。

10、进一步的，步骤s2中，先在内层板的整个表面丝印阻焊油墨，而后依次经曝光和显影后去掉阶梯平台位置以外区域的阻焊油墨，再通过烘烤使阻焊油墨固化。

11、进一步的，步骤s3中，压合叠板前，先对内层板进行棕化处理。

12、进一步的，步骤s3中，棕化处理后采用胶纸对首块生产板上的阻焊油墨进行脱落测试，具体为采用胶纸粘阻焊油墨后通过撕除胶纸的方式进行脱落测试，且阻焊油墨在撕除胶纸过程中一并被脱落时为合格。

13、进一步的，步骤s2中，所述隔离层的外周相对阶梯平台的外周内缩2mil。

14、进一步的，步骤s5和s6之间还包括以下步骤：

15、s50、揭盖后在阶梯平台的外周会残留有介质层，采用激光烧蚀的方式去除阶梯平台四周残留的介质层。

16、进一步的，步骤s50和s6之间还包括以下步骤：

17、s51、对生产板进行微蚀处理，以清洗和粗化阻焊开窗区域以及阶梯平台区域。

18、进一步的，步骤s6中，对生产板进行沉镍金处理，以在外层的阻焊开窗位和内层的连接位上均沉积有镍金层。

19、进一步的，所述内层板为芯板或为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。

20、与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

21、本发明中，采用不含固化剂的阻焊油墨来代替保护胶带的保护作用，阻焊油墨丝印固化形成隔离层后，因阻焊油墨不含固化剂，其不能完全固化，在高温的作用下隔离层易与内层板之间形成分离并脱落，从而在内层板与外层铜箔压合时，利用压合时的高温使内层的阻焊油墨与内层板之间形成分离，且同时阻焊油墨与半固化片相结合，便于在后期揭盖时使阻焊油墨随废料一并去掉，该方法相对手工贴保护胶带的方式可有效提高生产效率，且丝印阻焊油墨后进行曝光、显影的方式形成的隔离层可有效提高对位精准度，还不受不规则形状的限制，应用范围广。

技术特征：

1.一种对电路板内层进行局部表面处理的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的对电路板内层进行局部表面处理的方法，其特征在于，步骤s1中，所述连接位为焊盘或若干手指本体。

3.根据权利要求1所述的对电路板内层进行局部表面处理的方法，其特征在于，步骤s2中，先在内层板的整个表面丝印阻焊油墨，而后依次经曝光和显影后去掉阶梯平台位置以外区域的阻焊油墨，再通过烘烤使阻焊油墨固化。

4.根据权利要求1所述的对电路板内层进行局部表面处理的方法，其特征在于，步骤s3中，压合叠板前，先对内层板进行棕化处理。

5.根据权利要求4所述的对电路板内层进行局部表面处理的方法，其特征在于，步骤s3中，棕化处理后采用胶纸对首块生产板上的阻焊油墨进行脱落测试，具体为采用胶纸粘阻焊油墨后通过撕除胶纸的方式进行脱落测试，且阻焊油墨在撕除胶纸过程中一并被脱落时为合格。

6.根据权利要求1所述的对电路板内层进行局部表面处理的方法，其特征在于，步骤s2中，所述隔离层的外周相对阶梯平台的外周内缩2mil。

7.根据权利要求6所述的对电路板内层进行局部表面处理的方法，其特征在于，步骤s5和s6之间还包括以下步骤：

8.根据权利要求7所述的对电路板内层进行局部表面处理的方法，其特征在于，步骤s50和s6之间还包括以下步骤：

9.根据权利要求1所述的对电路板内层进行局部表面处理的方法，其特征在于，步骤s6中，对生产板进行沉镍金处理，以在外层的阻焊开窗位和内层的连接位上均沉积有镍金层。

10.根据权利要求1所述的对电路板内层进行局部表面处理的方法，其特征在于，所述内层板为芯板或为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。

技术总结本发明公开了一种对电路板内层进行局部表面处理的方法，包括以下步骤：在内层板上制作内层线路，一并制作出待表面处理的连接位；在内层板上对应阶梯平台处丝印阻焊油墨并固化，形成隔离层，阻焊油墨为不含固化剂的油墨；通过半固化片将内层板和外层铜箔按顺序层叠后进行压合，形成生产板；生产板依次经过钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路和制作阻焊层工序；在生产板上对应阶梯平台的位置处向内控深铣槽至隔离层处，揭盖后形成阶梯平台，隔离层随废料一并被揭盖去掉，以露出内层的连接位；对生产板进行表面处理。本发明方法采用易脱落的阻焊油墨代替保护胶带，可有效提高生产效率以及可提高对位精准度，且不受不规则形状的限制，应用范围广。技术研发人员：王文明,胡善勇,韩磊,刘旭波,陈海明受保护的技术使用者：江门崇达电路技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/20