一种具有抗高低温功能的FPC板及其制备工艺的制作方法

本发明涉及fpc板，具体为一种具有抗高低温功能的fpc板及其制备工艺。

背景技术：

1、随着社会的不断进步，电子行业的不断更新换代，传统的pcb已经不能满足所有电子产品的需求，fpc的市场需求也越来越大，有很多朋友还不是很清楚fpc是什么，下面来简单的介绍一下:fpc全称：柔性印制电路板(flexible printed circuit)，以质量轻、厚度薄、三维空间内可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。

2、fpc就是我们常说的软板，全称叫柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等绕行基材制成的，轻而薄、密度高、灵活度高、可弯曲折叠，有着其他类型电路板所没有的优势，与传统的互连技术相比，fpc柔性电路板能承受数百万次的弯曲，安装方便，散热性好，备受市场青睐；新能源汽车的动力电池安全问题一直是业界头疼的难题之一，而电池包fpc柔性线路板方案可以有效解决这一难题，相对于传统线束，fpc具有集成度高、自动化组装、装配准确性、超薄厚度、超柔软度、轻量化等诸多优势。在安全性、轻量化、工艺灵活性、自动化生产等方面优势显著，尤其适用于线路复杂、信号处理要求高和有特殊电学或力学性能要求的产品应用。

3、目前，现有的fpc板还存在着一些不足的地方，例如；现有的fpc板虽然具有集成度高、自动化组装、装配准确性、超薄厚度、超柔软度、轻量化等诸多优势，但是在使用过程中的抗高低温性能差，在挠曲期间的应力比较高，而且不具有可随意弯曲、折叠，重量轻，体积小，散热性好和安装方便等优势。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种具有抗高低温功能的fpc板及其制备工艺，解决了背景技术中所提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种具有抗高低温功能的fpc板及其制备工艺，包括基材、覆盖膜和补强板，所述覆盖膜安装在基材的两面，所述补强板安装在基材的一面的覆盖膜外部，所述基材的内部开设有导通孔。

3、作为本发明的一种优选实施方式，所述基材包括两个铜箔层，两个所述铜箔层的之间通过粘合层连接有第一保护膜层，一个所述铜箔层的外部设置有镀铜层，所述覆盖板包括第二保护膜层，所述第二保护膜层的一面设置有粘合层。

4、作为本发明的一种优选实施方式，所述第一保护膜层和第二保护膜层采用的是聚酰亚胺，厚度为0.5—2mil，所述粘合层的厚度为20um—35um，所述粘合层采用的是环氧树脂。

5、作为本发明的一种优选实施方式，所述的具有抗高低温功能的fpc板的其制备工艺，制备步骤如下：

6、a.首先按照工单尺寸要求将成卷材料通过自动开料机和手动裁切机裁切成所需要的尺寸；

7、b.待步骤a完成后，再将基材放入到烤箱内进行烘干水分，并且是设定好适当的烘干温度和烘干时间；

8、c.待步骤b完成后，采用钻机在基材上钻出工艺孔和导通孔，同时也进行各种辅材胶或补强板的孔加工；

9、d.待步骤c完成后，再由黑孔线通过黑孔制程直接在孔壁pi上沉积一层导电碳粉；

10、e.待步骤d完成后，再由vcp线通过电镀铜的方式将孔壁及面铜厚度加厚至要求的范围；

11、f.待步骤e完成后，采用化学清洗或喷砂处理的方式清洁板面，去除氧化、表面粗化，与以至于对干膜进行预处理；

12、g.待步骤f完成后，在铜箔表面贴上一层感光干膜，作为线路转移的基础；

13、h.待步骤g完成后，采用自动曝光机将电路图形底片的图像转移至干膜上进行曝光处理；

14、i.待步骤h完成后，利用碳酸钠药水把未曝光的干膜溶解，形成干膜图形，从而实现显影处理；

15、j.待步骤i完成后，把未受干膜保护的铜箔咬蚀，形成电路，从而实现蚀刻处理；

16、k.待步骤j完成后，采用水平des线除去保护线路上的已曝光过的干膜，以至于实现退膜处理；

17、l.待步骤k完成后，采用化学清洗或喷砂处理的方式清洁板面，去除氧化、表面粗化，以至于对覆盖膜进行预处理；

18、m.待步骤l完成后，再采用自动覆盖膜贴合机、烙铁和熨斗将覆盖膜对准标识线贴在板子上，并用高热对覆盖膜进行预固定；

19、n.待步骤m完成后，再采用快压机和烤箱通过高温高压对覆盖膜压合、其后高热烘烤，使覆盖膜与板间的热固胶固化；

20、o.待步骤n完成后，再采用化金线和镀金线对fpc表面做沉金或镀金处理，再利用化学或电镀原理，将镍金等金属沉积至fpc裸露的焊盘上；

21、p.待步骤o完成后，再通过测试治具或设备检查板件不同网路之间有无开短路、四线不良等；

22、q.待步骤p完成后，再按对位标示线或孔位，通过手工治具、设备等方法将补强或电磁膜贴到产品上；

23、r.待步骤q完成后，再由丝印机、烤箱和文字喷码机通过网印原理将文字油墨印刷到产品上，主要印刷产品型号、生产周期和各类元件标识；

24、s.待步骤r完成后，再由冲床和激光切割机通过冲床模具冲裁或激光切割形成客户最终产品外形；

25、t.待步骤s完成后，再由ccd、avi和可靠性检测设备通过人工目视、ccd、设备等全检产品外观，表面状况，将良品与不良品分开，并对产品进行可靠性检测；

26、x.待步骤t完成后，最后按客户的要求进行包装出货，主要包装方式有真空包装、微粘膜包装和托盘包装。

27、作为本发明的一种优选实施方式，所述步骤b中烤箱对基材烘干时的温度为120℃，烘干时间为2h。

28、作为本发明的一种优选实施方式，所述步骤e中由vcp线通过电镀铜的方式将孔壁及面铜厚度加厚至要求的范围，镀层厚度与电流密度、电镀时间成正比。

29、作为本发明的一种优选实施方式，所述步骤g中在铜箔表面贴上一层感光干膜需要在万级无尘车间内完成，主要设备为自动贴膜机。

30、作为本发明的一种优选实施方式，所述步骤n中覆盖膜与板间的热固胶固化，固化时的温度为150℃，固话时间为1h。

31、作为本发明的一种优选实施方式，所述步骤p中通过测试治具或设备检查板件不同网路之间有无开短路、四线不良等，测试治具或设备具体为电测机和飞针测试机。

32、作为本发明的一种优选实施方式，所述步骤q中通过手工治具、设备等方法将补强或电磁膜贴到产品上，主要设备有自动补强贴合机，烙铁和熨斗，装配后的压合和固化作用和方式与贴覆盖膜后的压合和固化相同。

33、与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

34、本发明保护膜层采用聚酰亚胺具有良好的耐高温性能，能够在较高温度下正常工作，通常可承受温度范围从-200摄氏度到+300摄氏度，并且与基材粘接在一起，也被用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力，而且本发明制备的fpc板具有可随意弯曲、折叠，重量轻，体积小，散热性好和安装方便等优点。

技术特征：

1.一种具有抗高低温功能的fpc板，其特征在于：包括基材、覆盖膜和补强板(6)，所述覆盖膜安装在基材的两面，所述补强板(6)安装在基材的一面的覆盖膜外部，所述基材的内部开设有导通孔(7)。

2.根据权利要求1所述的一种具有抗高低温功能的fpc板，其特征在于：所述基材包括两个铜箔层(1)，两个所述铜箔层(1)的之间通过粘合层(2)连接有第一保护膜层(3)，一个所述铜箔层(1)的外部设置有镀铜层(4)，所述覆盖板包括第二保护膜层(5)，所述第二保护膜层(5)的一面设置有粘合层(2)。

3.根据权利要求2所述的一种具有抗高低温功能的fpc板，其特征在于：所述第一保护膜层(3)和第二保护膜层(5)采用的是聚酰亚胺，厚度为0.5—2mil，所述粘合层(2)的厚度为20um—35um，所述粘合层(2)采用的是环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的具有抗高低温功能的fpc板的其制备工艺，其特征在于：制备步骤如下：

5.根据权利要求4所述的一种具有抗高低温功能的fpc板的其制备工艺，其特征在于：所述步骤b中烤箱对基材烘干时的温度为120℃，烘干时间为2h。

6.根据权利要求4所述的一种具有抗高低温功能的fpc板的其制备工艺，其特征在于：所述步骤e中由vcp线通过电镀铜的方式将孔壁及面铜厚度加厚至要求的范围，镀层厚度与电流密度、电镀时间成正比。

7.根据权利要求4所述的一种具有抗高低温功能的fpc板的其制备工艺，其特征在于：所述步骤g中在铜箔表面贴上一层感光干膜需要在万级无尘车间内完成，主要设备为自动贴膜机。

8.根据权利要求4所述的一种具有抗高低温功能的fpc板的其制备工艺，其特征在于：所述步骤n中覆盖膜与板间的热固胶固化，固化时的温度为150℃，固话时间为1h。

9.根据权利要求4所述的一种具有抗高低温功能的fpc板的其制备工艺，其特征在于：所述步骤p中通过测试治具或设备检查板件不同网路之间有无开短路、四线不良等，测试治具或设备具体为电测机和飞针测试机。

10.根据权利要求4所述的一种具有抗高低温功能的fpc板的其制备工艺，其特征在于：所述步骤q中通过手工治具、设备等方法将补强或电磁膜贴到产品上，主要设备有自动补强贴合机，烙铁和熨斗，装配后的压合和固化作用和方式与贴覆盖膜后的压合和固化相同。

技术总结本发明公开了一种具有抗高低温功能的FPC板及其制备工艺，旨在解决当前FPC板在使用过程中的抗高低温性能差，在挠曲期间的应力比较高，而且不具有可随意弯曲、折叠，重量轻，体积小，散热性好和安装方便等优势的技术问题，其结构包括基材、覆盖膜和补强板，所述覆盖膜安装在基材的两面，所述补强板安装在基材的一面的覆盖膜外部，所述基材的内部开设有导通孔。本发明保护膜层采用聚酰亚胺具有良好的耐高温性能，能够在较高温度下正常工作，通常可承受温度范围从‑200摄氏度到+300摄氏度，并且与基材粘接在一起，也被用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力。技术研发人员：刘阳,黄清华,刘文韬受保护的技术使用者：深圳市兴中精密制品有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/20