一种芯片测试设备及测试方法与流程

本发明涉及芯片测试，特别是涉及一种芯片测试设备及测试方法。

背景技术：

1、需要进行的测试的芯片包括整板芯片和散料芯片，整板芯片中的芯片整齐摆放在料盘中，芯片的摆放方向正确且统一，而散料芯片需要通过振动上料机摆放到料盘中，无法确定各个芯片的摆放方向是否正确，这就为后续的测试工作带来麻烦，若摆放方向不正确，则芯片的引脚无法与测试设备对齐，不仅可能无法进行测试，还可能因为引脚接错反而烧掉芯片；因此，需要在测试前将芯片的摆放方向调整至正确，才能够进行测试。但是现有技术中一般采用人工识别，手动调整的方式，但这种方式的效率太低。

2、因此，需要设计一种芯片测试设备及测试方法，能够解决散料芯片摆放方向不确定，手动调整效率低的问题。

技术实现思路

1、本发明提供了一种芯片测试设备及测试方法，能够解决散料芯片测试之前摆放方向不稳定且手动调整效率低的问题，使得参加测试的芯片均是摆放正确的芯片，从而保证芯片测试的稳定性和准确性。

2、一种芯片测试方法，包括以下步骤：

3、判断是否为散料芯片，若是，则对料盘中的所有芯片进行识别，确定所有芯片的摆放方向，判读各上述芯片的摆放方向是否正确；

4、将料盘中摆放方向正确的芯片和摆放方向错误的芯片进行分离，仅对摆放方向正确的芯片进行测试；

5、发出提示，以将摆放方向错误的芯片重新混入芯片上料机构，重新上料至另一料盘；

6、重复上述步骤，直至将所有芯片测试完成。

7、优选地，上述对料盘中的所有芯片进行识别，确定所有芯片的摆放方向，判读各上述芯片的摆放方向是否正确的步骤包括：

8、控制料盘移动至识别相机下方，并获取料盘图像；识别料盘图像，并记录每个上述芯片的坐标和芯片图像；将芯片图像与标准图像比较，判断摆放方向是否正确。

9、优选地，上述将料盘中摆放方向正确的芯片和摆放方向错误的芯片进行分离，仅对摆放方向正确的芯片进行测试的步骤包括：

10、将料盘中摆放方向错误的芯片取出并放置在留料位，对剩余摆放方向正确的芯片进行测试；或者，将料盘中摆放方向正确的芯片取出进行测试，将摆放方向错误留在料盘中。

11、优选地，上述对摆放方向正确的芯片进行测试的步骤包括：

12、将若干芯片批量取出并放置在ic测试工位，进行ic测试，记录每个芯片的测试结果，并将测试不合格的芯片移动至ng放置板；或者，将若干芯片批量取出并放置在老化板上的测试座。

13、优选地，上述方法适用于芯片测试设备，上述芯片测试设备包括芯片搬运装置，芯片搬运装置包括若干独立控制的取料部，若干上述取料部能够同步移动，各取料部能独立转动，上述方法还包括：

14、上述判读各芯片的摆放方向是否正确的步骤包括：

15、判断芯片正面朝上，则判断芯片的摆放方向正确，并继续判断芯片的引脚方向是否与测试方向相同，若是，则判断芯片的引脚方向正确，若否，则判断芯片的引脚方向错误；

16、判断芯片反面朝上，则判断芯片的摆放方向错误；

17、上述将料盘中摆放方向正确的芯片和摆放方向错误的芯片进行分离，仅对摆放方向正确的芯片进行测试的步骤还包括：

18、移动若干上述取料部至上述料盘上方，使得若干上述取料部针对若干芯片并进行夹取；

19、若上述取料部所针对的芯片的摆放方向正确且引脚方向正确，上述取料部直接夹取此芯片然后搬运；若上述取料部所针对的芯片的摆放方向正确且引脚方向不正确，上述取料部直接夹取此芯片，然后在搬运过程中转动一定角度，调整芯片的引脚方向至测试方向；若所针对的芯片的摆放方向不正确，则上述取料部直接夹取芯片至外部留料位处。

20、一种芯片测试设备，包括：第一机架，包括料盘放料位、料盘识别位、料盘上料位、料盘下料位、留料位、测试位、包装位和ng放置板；料盘移动装置，用于在上述料盘放料位、上述料盘识别位、上述料盘上料位和上述料盘下料位之间转运料盘；识别相机，设置在上述料盘识别位，用于对料盘中及料盘上的所有芯片进行识别，确定所有芯片的摆放方向，判读各上述芯片的摆放方向是否正确；ic测试装置，设置在测试位，用于对摆放方向正确的芯片进行ic测试；老化板测试安装装置，设置在测试位，用于将摆放方向正确的芯片安装在老化板上；芯片编带装置，设置在包装位，用于对测试合格的芯片进行编带包装；芯片搬运装置，用于基于上述识别相机的识别结果将芯片搬运至第一对应位置，还用于基于测试结果将芯片搬运至第二对应位置，上述第一对应位置为测试位或留料位，上述第二对应位置为包装位或ng放置板。

21、优选地，上述料盘移动装置沿上述第一机架的第一方向搬运料盘，上述料盘上料位位于上述料盘移动装置端部；上述老化板测试安装装置沿上述第一机架的第二方向搬运老化板并将芯片安装在老化板内，第二方向和第一方向处于同一水平面且相互垂直；上述ic测试装置位于上述料盘移动装置设置料盘上料位的端部和上述老化板测试安装装置之间；上述ng放置板和上述ic测试装置沿第二方向并排设置；

22、上述芯片编带装置和上述料盘移动装置沿第二方向并排设置，且上述芯片编带设备沿第一方向进行芯片的编带包装，且上述料盘移动装置将料盘搬运至上述料盘上料位时的搬运方向与上述芯片编带设备的编带方向相反；

23、上述芯片搬运装置设于上述ic测试装置、上述老化板测试安装装置、上述芯片编带装置和上述ng放置板上方，用于搬运芯片。

24、优选地，上述料盘移动装置包括第二机架和设于上述第二机架内的搬运机构，上述第二机架设置有料盘放料位和料盘上料位，上述搬运机构用于沿上述第二机架长度方向将料盘从上述料盘放料位搬运至上述料盘上料位；上述搬运机构的搬运端设置有夹持组件，用于在搬运过程中夹持料盘并限制料盘沿上述第二机架长度方向移动，

25、上述料盘上料位处的上述第二机架上设置有长度限位组件和宽度限位组件，上述长度限位组件用于限制料盘在上述料盘上料位处沿上述第二机架宽度方向移动，上述宽度限位组件用于限制料盘在上述料盘上料位处沿上述第二机架长度移动；

26、料盘在上述上料处时，上述夹持组件和上述宽度限位组件中的一者对上述料盘进行沿上述第二机架长度方向的夹持。

27、优选地，上述老化板测试安装装置包括第三机架、老化板搬运组件、老化板固定组件及芯片安装组件；上述第三机架具有上料工位和芯片安装工位；

28、上述老化板搬运组件位于上述第三机架上，用于将老化板从上料工位搬运至芯片安装工位；上述老化板固定组件设置在芯片安装工位，用于将老化板固定在芯片安装工位处；上述芯片安装组件的安装端位于安装工位上方，用于批量将芯片嵌入老化板上的测试座中并接通。

29、优选地，上述芯片编带装置包括第四机架、料带上料机构、封带上料机构和封装机构，上述第四机架上端面设有安装料带的搬运槽，料带具有沿其长度方向间隔设置的用于放置芯片的安装槽；

30、上述料带上料机构设于上述第四机架内，用于搬运上述搬运槽内的料带；

31、上述封带上料机构包括封带盘、第一压带组件和第二压带组件；上述封带盘通过编带支架转动设于上述第四机架上方；

32、上述第一压带组件设于上述第二压带组件之前，上述第二压带组件设于上述封装机构之前，上述第一压带组件用于对封带进行导向并将封带的高度下降至料带上方，上述第二压带组件用于将封带的高度进一步下降，并使得封带与料带上端面相贴合；

33、上述封装机构设于上述第四机架上，用于将上述封带与上述料带封装在一起。

34、相比现有技术，本发明的有益效果在于：

35、通过获取料盘中的散料芯片的摆放信息，并挑选正确的芯片进行运输测试，错误的芯片重新上料，然后重新进行信息识别挑选上料，保证参加测试的芯片均是摆放正确的芯片，从而保证芯片测试的稳定性和准确性，而且整个测试过程自动化，不需要手动挑选识别，节省人力，且测试效率高。