一种集成功率器件的封装的制作方法

本技术涉及器件封装，具体涉及一种集成功率器件的封装。

背景技术：

1、逆变器是一种电力电子装置，它能够将直流电转换为交流电，这在很多应用中是必要的，因为许多电子设备和系统需要交流电，而有时我们只能获取到直流电源，igbt是一种高性能半导体器件，结合了mosfet(金属氧化物半导体场效应晶体管)和bipolar-junction-transistor(双极型结晶体管)的特性，它具有mosfet的高输入阻抗和bjt的饱和电流传输能力，因此在高电压、高电流应用中表现出色。

2、现有技术存在以下不足：现有的igbt集成封装通常时对第一驱动电路进行单一参数监测及故障保护，然后，在正常使用中，当多种参数同时向坏的趋势发展，但均为超过预先设定的阈值时，也会对igbt集成封装的正常使用带来影响，此时igbt集成封装无法检测该种异常，容易导致逆变器故障或直接损坏。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种集成功率器件的封装，以解决背景技术中不足。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成功率器件的封装，包括输入电路、开关控制电路、交替电路、输出电路、闭环控制电路、诊断电路、保护电路；

3、输入电路接入直流电源，且输入电路的输出端与开关控制电路的输入端电性连接，开关控制电路第一驱动电路生成信号，且开关控制电路的输出端与逆变桥电路的输入端电性连接，交替电路控制逆变桥上侧的igbt和下侧的igbt交替导通，且交替电路的输出端与输出电路的输入端电性连接，输出电路输出交流电压，闭环控制电路通过电流传感器、电压传感器和温度传感器用于监测封装温度、输出电流、输出电压，且闭环控制电路的输出端与诊断电路的输入端电性连接，诊断电路对封装温度、输出电流、输出电压进行综合分析，判断封装是否存在异常，存在异常方式输出高电平信号，不存在异常时输出低电平信号，当接收高电平信号时，保护电路自动断开封装电路进行保护。

4、优选的，所述交替电路控制逆变桥上侧的igbt和下侧的igbt交替导通，当上侧igbt导通时，电流从直流电源经过上侧igbt流向负载，形成正半周，当下侧igbt导通时，电流经过下侧igbt流向负载，形成负半周。

5、优选的，所述开关控制电路包括信号生成器、第一隔离器、第一驱动电路，且信号生成器的输入端与输入电容的输出端电性连接，信号生成器的输出端与第一隔离器的输入端电性连接，第一隔离器的的输出端与第一驱动电路的输入端电性连接。

6、优选的，所述交替电路包括第二隔离器、第二驱动电路以及逆变桥，第二隔离器的输入端与第一驱动电路的输出端电性连接，第二隔离器的输出端与第二驱动电路的输入端电性连接，第二驱动电路的输出端与逆变桥的输入端电性连接。

7、优选的，所述闭环控制电路包括若干传感器，传感器的输出信号连接到封装控制逻辑，提供实时的封装状态信息，控制逻辑的输出信号连接到执行器，执行器调整逆变器的操作，执行器的输出段连接到逆变桥，对逆变器输出的动态调整，传感器和控制逻辑之间形成闭环反馈回路。

8、优选的，所述诊断电路包括mcu处理器，mcu处理器的输入端与闭环控制电路的输出端电性连接，通过mcu处理器将封装温度、输出电流、输出电压进行预处理，获取温度偏差、电流偏差以及电压偏差，mcu处理器将温度偏差、电流偏差以及电压偏差综合分析获取封装的电路系数dlx，电路系数dlx越大，封装电路越存在异常，mcu处理器的输出端与保护电路的输入端电性连接。

9、在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：

10、本实用新型通过闭环控制电路通过电流传感器、电压传感器和温度传感器用于监测封装温度、输出电流、输出电压，并提供反馈信息，这些信息可以用于闭环控制，使逆变器能够动态调整以满足特定的电源需求，诊断电路对封装温度、输出电流、输出电压进行综合分析，判断封装是否存在异常，存在异常方式输出高电平信号，不存在异常时输出低电平信号，且诊断电路的输出端与保护电路的输入端电性连接，当接收高电平信号时，保护电路自动断开封装电路进行保护。该集成封装有效对igbt的输出电路进行综合异常判断，分析更为全面。

技术特征：

1.一种集成功率器件的封装，其特征在于：包括输入电路、开关控制电路、交替电路、输出电路、闭环控制电路、诊断电路、保护电路；

2.根据权利要求1所述的一种集成功率器件的封装，其特征在于：所述交替电路控制逆变桥上侧的igbt和下侧的igbt交替导通，当上侧igbt导通时，电流从直流电源经过上侧igbt流向负载，形成正半周，当下侧igbt导通时，电流经过下侧igbt流向负载，形成负半周。

3.根据权利要求2所述的一种集成功率器件的封装，其特征在于：所述开关控制电路包括信号生成器、第一隔离器、第一驱动电路，且信号生成器的输入端与输入电容的输出端电性连接，信号生成器的输出端与第一隔离器的输入端电性连接，第一隔离器的输出端与第一驱动电路的输入端电性连接。

4.根据权利要求3所述的一种集成功率器件的封装，其特征在于：所述交替电路包括第二隔离器、第二驱动电路以及逆变桥，第二隔离器的输入端与第一驱动电路的输出端电性连接，第二隔离器的输出端与第二驱动电路的输入端电性连接，第二驱动电路的输出端与逆变桥的输入端电性连接。

5.根据权利要求4所述的一种集成功率器件的封装，其特征在于：所述闭环控制电路包括若干传感器，传感器的输出信号连接到封装控制逻辑，提供实时的封装状态信息，控制逻辑的输出信号连接到执行器，执行器调整逆变器的操作，执行器的输出段连接到逆变桥，对逆变器输出的动态调整，传感器和控制逻辑之间形成闭环反馈回路。

6.根据权利要求5所述的一种集成功率器件的封装，其特征在于：所述诊断电路包括mcu处理器，mcu处理器的输入端与闭环控制电路的输出端电性连接，通过mcu处理器将封装温度、输出电流、输出电压进行预处理，获取温度偏差、电流偏差以及电压偏差，mcu处理器将温度偏差、电流偏差以及电压偏差综合分析获取封装的电路系数dlx，电路系数dlx越大，封装电路越存在异常，mcu处理器的输出端与保护电路的输入端电性连接。

技术总结本技术公开了一种集成功率器件的封装，涉及器件封装技术领域，闭环控制电路通过电流传感器、电压传感器和温度传感器用于监测封装温度、输出电流、输出电压，并提供反馈信息，这些信息可以用于闭环控制，使逆变器能够动态调整以满足特定的电源需求，诊断电路对封装温度、输出电流、输出电压进行综合分析，判断封装是否存在异常，存在异常方式输出高电平信号，不存在异常时输出低电平信号，且诊断电路的输出端与保护电路的输入端电性连接，当接收高电平信号时，保护电路自动断开封装电路进行保护。该集成封装有效对IGBT的输出电路进行综合异常判断，分析更为全面。技术研发人员：郭虎受保护的技术使用者：浙江炎黄民芯科技有限公司技术研发日：20231229技术公布日：2024/8/27