振动发声装置、振动发声模组、振动发声模组的装配方法和电子终端与流程

本发明涉及电声设备，特别涉及一种振动发声装置、振动发声模组、振动发声模组的装配方法和电子终端。

背景技术：

1、电子终端，例如但不限于手机，可通过振动发声装置实现音频发声功能和振动触觉反馈功能。具体而言，振动发声装置包括磁路系统、振动发声系统、及振动反馈系统，在磁路系统的驱动下，振动发声系统实现音频发声功能，振动反馈系统实现振动触觉反馈功能。

2、然而，在相关技术中，振动发声装置中的振动发声系统与振动反馈系统之间设有定位结构，但是上述定位结构的结构设计欠合理，定位结构的有效定位位置非常短，影响振动发声系统与振动反馈系统之间的组装，而且装配精度较低。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提供一种振动发声装置，旨在提高振动发声装置的装配精度。

2、为实现上述目的，本发明提出的振动发声装置包括：

3、磁路系统，包括具有相对的第一侧面和第二侧面的导磁轭、及设于所述第二侧面的磁路组件；

4、振动发声系统，设于所述磁路系统的一侧并与所述磁路系统相对设置，所述振动发声系统包括与所述磁路系统固定的第一壳体、及设于所述第一壳体的振膜组件，所述振膜组件沿第一方向振动；以及

5、振动反馈系统，设于所述磁路系统的另一侧，并包括第二壳体、振子组件和限位件，所述振子组件与所述第二壳体弹性连接，所述振子组件包括驱动线圈，沿所述第一方向，所述驱动线圈与所述磁路系统相对设置，所述限位件与所述第二壳体固定，并与所述第一壳体相抵接，且所述限位件与所述导磁轭的边缘凹凸嵌设配合。

6、可选地，所述限位件包括与所述导磁轭的边缘相抵接的第一定位部、及与所述第一定位部相连接的第二定位部，所述导磁轭的边缘对应所述第二定位部设有定位缺口，所述第二定位部适配嵌设于所述定位缺口。

7、可选地，所述第二定位部设于所述第一定位部的端部；

8、和/或，所述第一定位部的相对两端均设有所述第二定位部；

9、和/或，所述第一定位部与所述第二壳体的侧壁粘接或焊接固定。

10、可选地，所述第一壳体具有与所述磁路组件的远离所述导磁轭的一端相固定的第一端面，所述第二定位部抵接于所述第一端面。

11、和/或，所述导磁轭具有相对的第一边缘和第二边缘，所述振动反馈系统对应所述第一边缘和所述第二边缘均设有所述限位件。

12、可选地，所述振子组件还包括配重块，所述驱动线圈设于所述配重块，所述振动反馈系统沿与所述第一方向垂直的第二方向振动，所述配重块上设有与所述限位件对应设置的限位孔，所述限位孔沿所述第二方向延伸，所述限位件位于所述限位孔内并与所述限位孔的所述第二方向的两端间隔设置。

13、可选地，所述振动反馈系统还包括弹性连接件，所述弹性连接件的两端分别与所述第二壳体和所述配重块连接，以将所述振子组件悬置于所述第二壳体内。

14、可选地，所述磁路组件包括中心磁部和边磁部，所述振动发声系统还包括设于所述振膜组件的音圈，所述中心磁部与所述边磁部间隔设置形成与所述音圈远离所述振膜组件的一端对应设置的磁间隙，所述驱动线圈包括相对设置的两个第一连接边，

15、沿所述第一方向，两个所述第一连接边分别与所述中心磁部和所述边磁部相对设置；

16、或，所述中心磁部包括多个沿第二方向间隔分布的第一中心磁铁，所述振动反馈系统沿与所述第一方向垂直的所述第二方向振动，沿所述第一方向，两个所述第一连接边分别与相邻的两个所述第一中心磁铁相对设置。

17、可选地，所述导磁轭包括本体部以及设于所述本体部的镂空孔，所述边磁部和所述中心磁部设于所述本体部，沿所述第一方向，至少部分所述驱动线圈与所述镂空孔相对；

18、和/或，所述驱动线圈为一个或多个，所述驱动线圈为多个时，多个所述驱动线圈沿所述第二方向间隔分布。

19、本发明还提出一种电子终端振动发声模组，所述振动发声模组包括模组外壳和前述的振动发声装置，所述模组外壳设有安装腔和第一声腔，所述第一声腔的一腔口设于所述模组外壳的外表面，另一腔口与所述安装腔连通，所述振动发声装置设于所述安装腔，所述振膜组件与所述第一声腔相对设置。

20、可选地，所述安装腔与所述第一声腔的连通处设有支撑底壁，所述振动发声装置的振动发声系统抵接于所述支撑底壁，所述模组外壳还设有至少部分环绕所述安装腔的第二声腔，所述第二壳体设有与所述第二声腔连通的出声孔。

21、可选地，所述支撑底壁和所述振动发声系统通过所述固定胶连接；

22、和/或，所述安装腔的内周面通过所述固定胶与所述振动发声装置连接。

23、本发明还提出一种振动发声模组的装配方法，所述振动发声模组为根据前述的振动发声模组，所述装配方法包括：

24、分别组装第一组件和所述振动反馈系统，其中，所述第一组件包括所述磁路系统和所述振动发声系统；

25、将所述振动反馈系统扣合于所述第一组件组成所述振动发声装置，其中，所述限位件的所述定位部与所述导磁轭凹凸嵌设配合；

26、将所述振动发声装置放置于所述模组外壳内，并将所述振动发声装置与所述模组外壳的内周壁固定连接。

27、可选地，所述振动发声装置与所述模组外壳的内周壁固定连接的步骤包括：

28、在所述支撑底壁涂覆固定胶，将所述振动发声系统通过固定胶连接所述支撑底壁。

29、可选地，在所述将所述振动发声系统通过固定胶连接所述支撑底壁的步骤之后，所述振动发声装置与所述模组外壳的内周壁固定连接的步骤还包括：

30、在所述安装腔的内周壁和所述振动发声装置之间填涂固定胶，其中，填涂的固定胶低于所述出声孔。

31、本发明还提出一种电子终端，所述电子终端包括前述的振动发声装置或前述的振动发声模组。

32、本发明的技术方案中，限位件与第二壳体固定，限位件与第一壳体相抵接。如此，限位件具有在第一方向与第一壳体装配定位的功能。限位件与导磁轭的边缘凹凸嵌设配合。“凹凸嵌设配合”指的是限位件和导磁轭的边缘其中一者凹陷出凹部而另一者凸设有嵌入该凹部的凸部，以使限位件具有不同的两个方向与导磁轭装配定位功能，该两个方向与第一方向相交。不失一般性，以该两个方向可以为导磁轭的长度方向和宽度方向，第一方向为导磁轭的厚度方向为例进行介绍。如此，限位件实现了振动反馈系统与第一组件在三维方向上的定位，从而提高了振动发声装置的装配精度。其中，第一组件包括振动发声系统和磁路系统。

技术特征：

1.一种振动发声装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的振动发声装置，其特征在于，所述限位件包括与所述导磁轭的边缘相抵接的第一定位部、及与所述第一定位部相连接的第二定位部，所述导磁轭的边缘对应所述第二定位部设有定位缺口，所述第二定位部适配嵌设于所述定位缺口。

3.如权利要求2所述的振动发声装置，其特征在于，所述第二定位部设于所述第一定位部的端部；

4.如权利要求2所述的振动发声装置，其特征在于，所述第一壳体具有与所述磁路组件的远离所述导磁轭的一端相固定的第一端面，所述第二定位部抵接于所述第一端面。

5.如权利要求1所述的振动发声装置，其特征在于，所述导磁轭具有相对的第一边缘和第二边缘，所述振动反馈系统对应所述第一边缘和所述第二边缘均设有所述限位件。

6.如权利要求1所述的振动发声装置，其特征在于，所述振子组件还包括配重块，所述驱动线圈设于所述配重块，所述振动反馈系统沿与所述第一方向垂直的第二方向振动，所述配重块上设有与所述限位件对应设置的限位孔，所述限位孔沿所述第二方向延伸，所述限位件位于所述限位孔内并与所述限位孔的所述第二方向的两端间隔设置。

7.如权利要求1至6任一项所述的振动发声装置，其特征在于，所述磁路组件包括中心磁部和边磁部，所述振动发声系统还包括设于所述振膜组件的音圈，所述中心磁部与所述边磁部间隔设置形成与所述音圈远离所述振膜组件的一端对应设置的磁间隙，所述驱动线圈包括相对设置的两个第一连接边，

8.如权利要求7所述的振动发声装置，其特征在于，所述导磁轭包括本体部以及设于所述本体部的镂空孔，所述边磁部和所述中心磁部设于所述本体部，沿所述第一方向，至少部分所述驱动线圈与所述镂空孔相对；

9.一种振动发声模组，其特征在于，所述振动发声模组包括模组外壳和如权利要求1至8中任一项所述的振动发声装置，所述模组外壳设有安装腔和第一声腔，所述第一声腔的一腔口设于所述模组外壳的外表面，另一腔口与所述安装腔连通，所述振动发声装置设于所述安装腔，所述振膜组件与所述第一声腔相对设置。

10.如权利要求9所述的振动发声模组，其特征在于，所述安装腔与所述第一声腔的连通处设有支撑底壁，所述振动发声装置的振动发声系统抵接于所述支撑底壁，所述模组外壳还设有至少部分环绕所述安装腔的第二声腔，所述第二壳体设有与所述第二声腔连通的出声孔。

11.如权利要求10所述的振动发声模组，其特征在于，所述支撑底壁和所述振动发声系统通过所述固定胶连接；

12.一种振动发声模组的装配方法，其特征在于，所述振动发声模组为根据权利要求9至11中任一项所述的振动发声模组，所述装配方法包括：

13.如权利要求12中所述的振动发声模组的装配方法，其特征在于，所述振动发声装置与所述模组外壳的内周壁固定连接的步骤包括：

14.如权利要求13中所述的振动发声模组的装配方法，其特征在于，在所述将所述振动发声系统通过固定胶连接所述支撑底壁的步骤之后，所述振动发声装置与所述模组外壳的内周壁固定连接的步骤还包括：

15.一种电子终端，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的振动发声装置；

技术总结本发明公开一种振动发声装置、振动发声模组、振动发声模组的装配方法和电子终端，振动发声装置包括磁路系统、振动发声系统、及振动反馈系统，磁路系统包括具有相对的第一侧面和第二侧面的导磁轭、及设于第二侧面的磁路组件，振动发声系统设于磁路系统的一侧，振动发声系统包括与磁路系统固定的第一壳体、及设于第一壳体的振膜组件，振膜组件沿第一方向振动，振动反馈系统设于磁路系统的另一侧，并包括第二壳体、振子组件和限位件，振子组件与第二壳体弹性连接，振子组件包括驱动线圈，驱动线圈与磁路系统相对设置，限位件与第二壳体固定，并与第一壳体相抵接，且限位件与导磁轭的边缘凹凸嵌设配合。本发明的振动发声装置具有高装配精度。技术研发人员：张国培,韩志磊受保护的技术使用者：歌尔股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/2