显示装置的制作方法

本公开内容涉及一种显示装置，更具体地，涉及一种使用发光二极管(led)的显示装置。

背景技术：

1、作为用于计算机、电视机、移动电话等的显示器的显示装置，存在作为自发光装置的有机发光显示(oled)装置、需要单独光源的液晶显示(lcd)装置等。

2、显示装置的适用范围在个人数字助理以及计算机和电视机的显示器多样化，并且正在对具有大显示区域以及减小的体积和重量的显示装置进行研究。

3、此外，近来，包括发光二极管(led)的显示装置作为下一代显示装置而引起关注。由于led由无机材料而不是有机材料制成，所以可靠性优异，使得其寿命比液晶显示装置或有机发光显示装置的寿命长。此外，led具有发光速度快、发光效率优异和强耐冲击性，使得稳定性优异并且可显示具有高亮度的图像。

技术实现思路

1、本公开内容要实现的一个目的是提供一种最小化来自外部的水分渗透的显示装置。

2、本公开内容要实现的另一个目的是提供一种最小化由于水分渗透而导致布线或电极被离子化所引起的迁移(migration)的显示装置。

3、本公开内容要实现的再一个目的是提供一种最小化由于水分渗透而导致的布线或电极的腐蚀的显示装置。

4、本公开内容的目的不限于上述目的，并且本领域技术人员可以从以下描述清楚地理解上面未提及的其他目的。

5、根据本公开内容的一个方面，一种显示装置包括：基板，所述基板包括设置有多个子像素的有效区域和围绕所述有效区域的非有效区域；多个第一焊盘电极，所述多个第一焊盘电极设置在所述基板的前表面上的非有效区域中以将电信号传输至所述多个子像素；多个第二焊盘电极，所述多个第二焊盘电极设置在所述基板的后表面上的非有效区域中以电连接至印刷电路板；多条侧方线，所述多条侧方线设置在所述基板的前表面、后表面和侧表面上以将所述多个第一焊盘电极与所述多个第二焊盘电极电连接；侧方绝缘层，所述侧方绝缘层围绕所述多条侧方线并且包括黑色材料；封装层，所述封装层围绕所述基板的前表面、后表面和侧表面；以及密封构件，所述密封构件围绕所述封装层的一部分。因此，通过阻挡水分从显示装置的外部进入内部来防止电极离子化从而最小化迁移。

6、详细描述和附图中包括了示例性实施方式的其他详细事项。

7、根据本公开内容，使用封装层阻挡从外部进入显示装置的水分。

8、根据本公开内容，可减少要在由银(ag)形成的导电部件中引起的离子化和由离子化引起的迁移现象。

9、根据本公开内容，侧方线的腐蚀被最小化，从而提高了显示装置的可靠性。

10、根据本公开内容的效果不限于以上举例说明的内容，并且在本申请中包括更多各种效果。

技术特征：

1.一种显示装置，包括：

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述封装层由包括聚对二甲苯的材料形成。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述封装层围绕所述基板的整个前表面和整个侧表面。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其中在所述封装层中设置在所述基板的后表面上暴露所述多个第二焊盘电极的开口。

5.根据权利要求4所述的显示装置，进一步包括：

6.根据权利要求1所述的显示装置，其中围绕所述基板的前表面的封装层的厚度等于或大于围绕所述基板的后表面的封装层的厚度。

7.根据权利要求6所述的显示装置，其中围绕所述基板的后表面的封装层的一部分具有第一厚度并且另一部分具有小于所述第一厚度的第二厚度。

8.根据权利要求1所述的显示装置，进一步包括：

9.根据权利要求8所述的显示装置，其中所述密封构件设置为包围设置在所述基板的侧表面上的封装层。

10.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述多条侧方线包括包含银(ag)的材料，并且所述封装层设置为覆盖所述多条侧方线。

11.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述有效区域进一步包括从所述多个子像素延伸并且包括设置在其中的栅极驱动器的多个栅极驱动区域。

12.根据权利要求11所述的显示装置，其中设置在所述多个子像素中的多个晶体管的有源层和设置在所述栅极驱动器中的多个晶体管的有源层由氧化物半导体、非晶硅或多晶硅形成。

13.根据权利要求12所述的显示装置，其中设置在所述栅极驱动器中的所述多个晶体管包括由不同材料形成的有源层。

14.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述基板包括第一基板和设置在所述第一基板下方的第二基板，并且

15.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述密封构件的顶表面与所述封装层的顶表面设置在同一平面，并且所述密封构件的底表面覆盖所述封装层的底表面的至少一部分。

技术总结一种显示装置包括：基板，基板包括设置有多个子像素的有效区域和围绕有效区域的非有效区域；多个第一焊盘电极，多个第一焊盘电极设置在基板的前表面上的非有效区域中以将电信号传输至多个子像素；多个第二焊盘电极，多个第二焊盘电极设置在基板的后表面上的非有效区域中以电连接至印刷电路板；多条侧方线，多条侧方线设置在基板的前表面、后表面和侧表面上以将多个第一焊盘电极与多个第二焊盘电极电连接；侧方绝缘层，侧方绝缘层围绕多条侧方线并且包括黑色材料；封装层，封装层围绕基板的前表面、后表面和侧表面；以及密封构件，密封构件围绕封装层的一部分。因此，可最小化由于水分渗透而导致布线或电极被离子化所引起的迁移。技术研发人员：崔元俊,吕光旼受保护的技术使用者：乐金显示有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/2