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一种压力传感器的制作方法

  • 国知局
  • 2024-09-05 14:45:00

本发明涉及传感器,尤其涉及一种压力传感器。

背景技术:

1、压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器,其广泛应用于各种工业自控环境,涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。

2、公开号为cn219104249u的专利公开了一种压力传感器,其中,电路板通过柔性板连接至压力测量电路,由于柔性板具有柔性,在实际组装时需要对柔性板的两端进行固定,不便于连接操作。

技术实现思路

1、基于上述现有技术中存在的问题,本发明旨在解决现有技术中压力传感器的电路板通过柔性板连接至压力测量电路,由于柔性板具有柔性,在实际组装时需要对柔性板的两端进行固定,不便于连接操作的技术问题。

2、本发明提供一种压力传感器,其包括:

3、外壳,其一端具有一用于引入待测压力介质的压力通道;

4、压力敏感头,设置于所述外壳内部并封堵固定于所述压力通道内侧一端,用于响应于所述待测压力介质的压力而生成相应的电信号;

5、下电路板和上电路板,由下至上且可拆卸地固定设置在所述外壳内,所述下电路板电连接至所述压力敏感头;

6、若干个导电弹簧,并排设置在所述下电路板和上电路板之间,并且所述导电弹簧的上下两端分别电性抵触于所述下电路板和所述上电路板;

7、弹簧保持座,用于将所述导电弹簧保持为纵向姿态。

8、根据本发明一实施例,所述外壳内侧壁朝内拱起形成内凹支撑部,所述下电路板支承放置于所述内凹支撑部上。

9、根据本发明一实施例,所述内凹支撑部为倒t形,其包括由上部之中间处相对于两侧朝上拱起形成周向定位部,所述下电路板的外周缘上形成与所述周向定位部对应配合的定位缺口。

10、根据本发明一实施例,所述下电路板的定位缺口紧配合于对应的所述内凹支撑部的周向定位部。

11、根据本发明一实施例,所述外壳包括由下至上设置的压力接头、壳体和端钮,所述壳体的下端密封固定至所述压力接头,所述壳体的上端朝内收卷形成压边,所述压边朝下依次将所述端钮、所述上电路板和所述弹簧保持座朝下压紧至所述内凹支撑部。

12、根据本发明一实施例,所述弹簧保持座的上端卡接至所述端钮,且将所述上电路板朝上压紧至所述端钮。

13、根据本发明一实施例,所述弹簧保持座的下端支撑并卡接于所述内凹支撑部。

14、根据本发明一实施例,所述弹簧保持座将所述导电弹簧朝上抵压至所述上电路板或朝下抵压至所述下电路板。

15、根据本发明一实施例,所述弹簧保持座上开设有若干个与所述导电弹簧一一对应的保持孔,所述导电弹簧被保持在对应的所述保持孔内。

16、根据本发明一实施例,所述导电弹簧为螺旋弹簧,其自上而下依次包括稀疏盘绕的第一弹性部分、紧密盘绕的刚性部分及稀疏盘绕的第二弹性部分,所述刚性部分具有锥顶朝上或朝下设置的锥形外轮廓;所述保持孔为阶梯形保持孔,所述阶梯形保持孔的内壁形成对应抵压于所述锥形外轮廓上的锥形面。

17、本发明的有益效果是:

18、本发明提供的一种压力传感器在实际组装时,可直接在所述弹簧保持座内装入所述导电弹簧,并将装有所述导电弹簧的所述弹簧保持座装于所述下电路板和所述上电路板之间,即可实现所述下电路板和所述上电路板之间的电连接,相较于以往使用柔性板连接所述下电路板和所述上电路板时需要分别将柔性板两端与两个电路板固定连接相比,本方案采用导电弹簧的电性连接方式更为方便快捷,提高了压力传感器的组装效率。

19、附图说明

20、为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

21、图1是本发明实施例提供的一种压力传感器的结构示意图;

22、图2是图1中局部图a中所示的内凹支撑部所对应的立体结构示意图;

23、图3是本发明实施例中导电弹簧的结构示意图;

技术特征:

1.一种压力传感器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种压力传感器,其特征在于,所述外壳(1)内侧壁朝内拱起形成内凹支撑部(100),所述下电路板(3)支承放置于所述内凹支撑部(100)上。

3.根据权利要求2所述的一种压力传感器,其特征在于,所述内凹支撑部(100)为倒t形,其包括由上部之中间处相对于两侧朝上拱起形成周向定位部(101),所述下电路板(3)的外周缘上形成与所述周向定位部(101)对应配合的定位缺口(30)。

4.根据权利要求3所述的一种压力传感器,其特征在于,所述下电路板(3)的定位缺口紧配合于对应的所述内凹支撑部(100)的周向定位部(101)。

5.根据权利要求3所述的一种压力传感器,其特征在于,所述外壳(1)包括由下至上设置的压力接头(11)、壳体(12)和端钮(13),所述壳体(12)的下端密封固定至所述压力接头(11),所述壳体(12)的上端朝内收卷形成压边,所述压边朝下依次将所述端钮(13)、所述上电路板(4)和所述弹簧保持座(6)朝下压紧至所述内凹支撑部(100)。

6.根据权利要求5所述的一种压力传感器,其特征在于,所述弹簧保持座(6)的上端卡接至所述端钮(13),且将所述上电路板(4)朝上压紧至所述端钮(13)。

7.根据权利要求2所述的一种压力传感器,其特征在于,所述弹簧保持座(6)的下端支撑并卡接于所述内凹支撑部(100)。

8.根据权利要求1中的任所述的一种压力传感器,其特征在于,所述弹簧保持座(6)将所述导电弹簧(4)朝上抵压至所述上电路板(4)或朝下抵压至所述下电路板(3)。

9.根据权利要求1所述的一种压力传感器,其特征在于,所述弹簧保持座(6)上开设有若干个与所述导电弹簧(5)一一对应的保持孔(60),所述导电弹簧(5)被保持在对应的所述保持孔(60)内。

10.根据权利要求9所述的一种压力传感器,其特征在于,所述导电弹簧(5)为螺旋弹簧,其自上而下依次包括稀疏盘绕的第一弹性部分(51)、紧密盘绕的刚性部分(52)及稀疏盘绕的第二弹性部分(53),所述刚性部分(52)具有锥顶朝上或朝下设置的锥形外轮廓;所述保持孔(60)为阶梯形保持孔,所述阶梯形保持孔的内壁形成对应抵压于所述锥形外轮廓上的锥形面。

技术总结本发明提供一种压力传感器,其包括外壳、压力敏感头、下电路板和上电路板、若干个导电弹簧和弹簧保持座,压力敏感头设置于所述外壳内部并封堵固定于所述压力通道内侧一端,用于响应于所述待测压力介质的压力而生成相应的电信号;所述下电路板电连接至所述压力敏感头;所述导电弹簧的上下两端分别电性抵触于所述下电路板和所述上电路板表面;弹簧保持座可拆卸地固定设置在所述外壳内,且位于所述下电路板和上电路板之间,用于扶正导电弹簧,以避免所述导电弹簧的两端受到所述下电路板和上电路板的挤压而发生弯曲。相较于以往使用柔性板连接所述下电路板和所述上电路板的方式,本方案采用导电弹簧连接更为方便快捷,提高了压力传感器的组装效率。技术研发人员:王小平,曹万,李凡亮,杨军受保护的技术使用者:武汉飞恩微电子有限公司技术研发日:技术公布日:2024/9/2

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