一种确定半导体加工设备稼动率的方法和相关设备与流程

本发明涉及半导体制造，具体涉及一种确定半导体加工设备稼动率的方法和相关设备。

背景技术：

1、稼动率是指设备在所能提供的时间内为了创造价值而占用的时间所占的比重。通过计算设备的稼动率，能够了解设备的实际工作状况，不仅能够为设备的大规模生产提供客观参照，而且能够为设备的实验安排提供科学依据。但是，如何准确地获得设备的稼动率，是本领域技术人员亟待解决的问题之一。

技术实现思路

1、本发明公开一种确定半导体加工设备稼动率的方法和相关设备，以准确地获得设备的稼动率。

2、第一方面，本发明公开了一种确定半导体加工设备稼动率的方法，应用于所述半导体加工设备的下位机，所述方法包括：接收上位机发送的任务指令；响应所述任务指令，控制所述半导体加工设备的相应硬件模块执行相应任务，并基于所述任务指令，获得执行所述相应任务的任一硬件模块的状态数据标识和状态数据值；将所述硬件模块的状态数据值存储在与所述硬件模块的状态数据标识对应的存储空间中，所述状态数据值用于供所述上位机根据所述硬件模块的状态数据值，获得所述硬件模块的稼动率。

3、在一些可选示例中，当所述任务指令为加工任务指令时，所述状态数据值表示所述硬件模块的状态为加工状态；当所述任务指令为待机任务指令时，所述状态数据值表示所述硬件模块的状态为待机状态；当所述任务指令为维护任务指令时，所述状态数据值表示所述硬件模块的状态为维护状态。

4、在一些可选示例中，还包括：接收所述半导体加工设备的相应硬件模块发送的故障信息；基于所述故障信息，获得所述硬件模块的状态数据标识和状态数据值，该状态数据值表示所述硬件模块的状态为停机状态；将所述硬件模块的状态数据值存储在与所述硬件模块的状态数据标识对应的存储空间中，以使所述上位机从所述存储空间中获得所述硬件模块的状态数据值后，根据所述硬件模块的状态数据值，获得所述硬件模块的稼动率。

5、在一些可选示例中，所述下位机包括传输模块控制器或工艺模块控制器，当所述下位机为传输模块控制器时，所述硬件模块为机械手；当所述下位机为工艺模块控制器时，所述硬件模块为工艺腔室。

6、第二方面，本发明公开了一种确定半导体加工设备稼动率的方法，应用于所述半导体加工设备的上位机，所述方法包括：向下位机发送任务指令，所述任务指令用于使所述下位机控制所述半导体加工设备的相应硬件模块执行相应任务，并使所述下位机基于所述任务指令，获取执行所述相应任务的任一硬件模块的状态数据标识和状态数据值，并将所述硬件模块的状态数据值存储在与所述硬件模块的状态数据标识对应的存储空间中；按照预设频率从所述下位机与所述半导体加工设备的各个硬件模块的状态数据标识对应的存储空间中，批量读取所述半导体加工设备的各个硬件模块的状态数据值；根据任一所述硬件模块的状态数据值，获得所述硬件模块的稼动率。

7、在一些可选示例中，所述批量读取所述半导体加工设备的各个硬件模块的状态数据值之后，还包括：清空所述下位机的存储空间中的状态数据值。

8、在一些可选示例中，所述硬件模块的状态数据值还包括：所述下位机基于所述硬件模块的故障信息获取到的表示所述硬件模块的状态为停机状态的状态数据值。

9、在一些可选示例中，所述根据任一所述硬件模块的状态数据值，获得所述硬件模块的稼动率包括：在任一所述硬件模块的状态数据值发生变化时，记录所述硬件模块的状态数据值和所述状态数据值发生变化的时间；根据所述硬件模块的状态数据值和所述状态数据值发生变化的时间，获得所述硬件模块的稼动率。

10、第三方面，本发明公开了一种用于半导体加工设备的控制器，包括存储器和处理器；所述存储器用于存储计算机程序；所述处理器用于根据所述存储器存储的计算机程序，执行如上任一项所述的确定半导体加工设备稼动率的方法。

11、第四方面，本发明公开了一种半导体加工设备，包括：硬件模块，包括机械手和工艺腔室；上位机，用于发送任务指令；下位机，用于响应所述任务指令，控制所述半导体加工设备的相应硬件模块执行相应任务；其中，所述下位机包括存储器和处理器，所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器用于根据所述存储器存储的计算机程序，执行如上任一项所述的应用于下位机的确定半导体加工设备稼动率的方法；或者，所述上位机包括存储器和处理器，所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器用于根据所述存储器存储的计算机程序，执行如上任一项所述的应用于上位机的确定半导体加工设备稼动率的方法。

12、本发明公开的确定半导体加工设备稼动率的方法和相关设备，下位机接收上位机发送的任务指令，响应任务指令，控制半导体加工设备的相应硬件模块执行相应任务，并基于任务指令，获得执行相应任务的任一硬件模块的状态数据标识和状态数据值，将硬件模块的状态数据值存储在与硬件模块的状态数据标识对应的存储空间中，该状态数据值用于供上位机根据硬件模块的状态数据值，获得硬件模块的稼动率。虽然通过检测半导体加工设备的电流或者功率的方式，也可以确定半导体加工设备的稼动率，但是，因为基于半导体加工设备的电流或者功率，并不能准确地区分其当前状态是加工状态还是维护状态，所以，基于这种方式获得的稼动率并不能准确地反应半导体加工设备的实际工作状况。而本发明实施例中基于上位机的任务指令获得的状态数据值确定稼动率的方式，因为下位机响应任务指令控制相应硬件模块执行相应任务时，相应的硬件模块必然处于与任务指令对应的状态，如加工状态、维护状态或待机状态，所以，基于任务指令获得的状态数据值可以准确地区分硬件模块的不同状态，如区分其当前状态是加工状态还是维护状态，进而可以使得基于状态数据值确定的稼动率能够更准确地反应半导体加工设备的实际工作状况。并且，本发明实施例中，通过确定半导体加工设备的任一硬件模块的稼动率，可以更准确地反应半导体加工设备创造的价值。

技术特征：

1.一种确定半导体加工设备稼动率的方法，其特征在于，应用于所述半导体加工设备的下位机，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述任务指令为加工任务指令时，所述状态数据值表示所述硬件模块的状态为加工状态；当所述任务指令为待机任务指令时，所述状态数据值表示所述硬件模块的状态为待机状态；当所述任务指令为维护任务指令时，所述状态数据值表示所述硬件模块的状态为维护状态。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求1～3任一项所述的方法，其特征在于，所述下位机包括传输模块控制器或工艺模块控制器，当所述下位机为传输模块控制器时，所述硬件模块为机械手；当所述下位机为工艺模块控制器时，所述硬件模块为工艺腔室。

5.一种确定半导体加工设备稼动率的方法，其特征在于，应用于所述半导体加工设备的上位机，所述方法包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述批量读取所述半导体加工设备的各个硬件模块的状态数据值之后，还包括：

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述硬件模块的状态数据值还包括：所述下位机基于所述硬件模块的故障信息获取到的表示所述硬件模块的状态为停机状态的状态数据值。

8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据任一所述硬件模块的状态数据值，获得所述硬件模块的稼动率包括：

9.一种用于半导体加工设备的控制器，其特征在于，包括存储器和处理器；

10.一种半导体加工设备，其特征在于，包括：

技术总结本发明公开了一种确定半导体加工设备稼动率的方法和相关设备，下位机接收上位机发送的任务指令，响应该任务指令，控制半导体加工设备的相应硬件模块执行相应任务，并基于该任务指令，获得执行相应任务的任一硬件模块的状态数据标识和状态数据值，将硬件模块的状态数据值存储在与硬件模块的状态数据标识对应的存储空间中，该状态数据值用于供上位机根据硬件模块的状态数据值，获得该硬件模块的稼动率。因为下位机响应任务指令控制相应硬件模块执行相应任务时，相应的硬件模块必然处于与任务指令对应的状态，所以，基于任务指令获得的状态数据值可以准确地区分硬件模块的不同状态，进而可以基于状态数据值确定更准确的稼动率。技术研发人员：阮永豪,宋博文,钟晨玉,杨丽强受保护的技术使用者：北京北方华创微电子装备有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/9