一种介电常数测试装置及测试方法与流程

本说明书涉及半导体测试，具体涉及一种介电常数测试装置及测试方法。

背景技术：

1、在半导体测试中，经常性的需要对一些不同类型的材料进行介电常数的测试，如不同类型的陶瓷、蓝宝石晶体或者其他聚合物。目前，常用的介电常数测试装置一般只能测试固定尺寸的被测物体，难以适用不同大小不同形状的被测物体，导致物体的介电常数测试操作较为麻烦。

技术实现思路

1、有鉴于此，本说明书实施例提供一种介电常数测试装置及测试方法，通过第二调节机构可对承载板的位置高度进行调节，保证待检测物体的高度中心与外部电缆相水平，通过第一调节机构对压板的位置进行调节，可将待检测物体压持固定在承载板上，可以实现不同大小不同形状的物体检测。

2、本说明书实施例提供以下技术方案：一种介电常数测试装置，包括：

3、外壳，所述外壳上开设有供待检测物体进出的开口，所述开口处设置有密封面板；

4、第一调节机构，所述第一调节机构从所述外壳的第一侧延伸到所述外壳内部，所述第一调节机构通过第一连接件连接有压板；

5、第二调节机构，所述第二调节机构从所述外壳的第二侧延伸到所述外壳内部，所述第二调节机构通过第二连接件连接有承载板，所述承载板用于承载待检测物体；

6、穿墙接头，所述穿墙接头穿过所述外壳，以使得外部电缆能够经过所述穿墙接头进入所述外壳内部；

7、其中，所述第一侧与所述第二侧为相对侧，所述第一调节机构用于对所述压板的位置进行调节，以将待检测物体压持固定在所述承载板上，所述第二调节机构用于对所述承载板的位置进行调节。

8、优选的，所述外壳包括壳体、第一密封盖和第二密封盖，所述第一密封盖与所述壳体的第一端密封配合，所述第二密封盖与所述壳体的第二端密封配合。

9、优选的，所述壳体为两端开口的筒状结构。

10、优选的，所述第一调节机构包括第一微分头，所述第一微分头设置于所述外壳的第一侧，所述第一微分头的调节端伸入所述外壳内部；

11、第二调节机构包括第二微分头，所述第二微分头设置于所述外壳的第二侧，所述第二微分头的调节端伸入所述外壳内部。。

12、优选的，所述第一微分头设置有若干组，若干组所述第一微分头绕所述外壳的轴心线均匀分布；

13、所述第二微分头设置有若干组，若干组所述第二微分头绕所述外壳的轴心线均匀分布。

14、优选的，所述第一连接件包括第一固定夹和第一支撑块，所述第一调节机构通过所述第一支撑块固定在所述外壳上，所述第一调节机构通过所述第一固定夹与所述压板相连接；

15、所述第二连接件包括第二固定夹和第二支撑块，所述第二调节机构通过所述第二支撑块固定在所述外壳上，所述第二调节机构通过所述第二固定夹与所述承载板相连接。

16、优选的，所述穿墙接头设置有至少两组，至少两组所述穿墙接头分别设置在所述外壳的相对两侧，以使得外部电缆穿过所述穿墙接头后位于待检测物体的相对两侧。

17、优选的，所述测试装置还包括连接块和支架，所述外壳通过连接块与所述支架相连接，所述支架对所述外壳进行支撑。

18、优选的，所述测试装置还包括第一复位弹簧和第二复位弹簧，所述第一复位弹簧的第一端与所述压板相连接，所述第一复位弹簧的第二端与所述外壳内顶壁相连接，所述第二复位弹簧的第一端与所述承载板相连接，所述第二复位弹簧的第二端与所述外壳内底壁相连接。

19、一种测试方法，应用于如上述任一项所述的测试装置，包括：

20、打开密封面板，将待检测物体放置在承载板上；

21、将两根电缆穿过穿墙接头进入外壳内部，两根电缆并调节到同一水平高度；

22、通过第二调节机构对承载板的位置高度进行调节，使得待检测物体的高度中心与电缆的中心处于同一水平高度，通过第一调节机构对压板的位置进行调节，使得压板将待检测物体压持固定在承载板上；

23、将电缆靠近待检测物体，使两根电缆与待检测物体之间的距离相同，然后锁紧穿墙接头；

24、关闭密封面板，连接两根电缆到外部分析仪上，开始进行测试。

25、与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：

26、通过在外壳上开设开口，便于放置待检测物体，通过在开口处设置密封面板，能够保证外壳的密封性，保证具有较高的固有品质因数，通过第二调节机构可对承载板的位置高度进行调节，保证待检测物体的高度中心与外部电缆相水平，通过第一调节机构对压板的位置进行调节，可将待检测物体压持固定在承载板上，可以实现不同大小不同形状的物体检测。

技术特征：

1.一种介电常数测试装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的介电常数测试装置，其特征在于，所述外壳包括壳体、第一密封盖和第二密封盖，所述第一密封盖与所述壳体的第一端密封配合，所述第二密封盖与所述壳体的第二端密封配合。

3.根据权利要求2所述的介电常数测试装置，其特征在于，所述壳体为两端开口的筒状结构。

4.根据权利要求1所述的介电常数测试装置，其特征在于，所述第一调节机构包括第一微分头，所述第一微分头设置于所述外壳的第一侧，所述第一微分头的调节端伸入所述外壳内部；

5.根据权利要求4所述的介电常数测试装置，其特征在于，所述第一微分头设置有若干组，若干组所述第一微分头绕所述外壳的轴心线均匀分布；

6.根据权利要求1所述的介电常数测试装置，其特征在于，所述第一连接件包括第一固定夹和第一支撑块，所述第一调节机构通过所述第一支撑块固定在所述外壳上，所述第一调节机构通过所述第一固定夹与所述压板相连接；

7.根据权利要求1所述的介电常数测试装置，其特征在于，所述穿墙接头设置有至少两组，至少两组所述穿墙接头分别设置在所述外壳的相对两侧，以使得外部电缆穿过所述穿墙接头后位于待检测物体的相对两侧。

8.根据权利要求1-7任一项所述的介电常数测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括连接块和支架，所述外壳通过连接块与所述支架相连接，所述支架对所述外壳进行支撑。

9.根据权利要求1-7任一项所述的介电常数测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括第一复位弹簧和第二复位弹簧，所述第一复位弹簧的第一端与所述压板相连接，所述第一复位弹簧的第二端与所述外壳内顶壁相连接，所述第二复位弹簧的第一端与所述承载板相连接，所述第二复位弹簧的第二端与所述外壳内底壁相连接。

10.一种测试方法，其特征在于，应用于如权利要求1-9任一项所述的测试装置，包括：

技术总结本说明书实施例提供一种介电常数测试装置及测试方法，测试装置包括：外壳，外壳上开设有供待检测物体进出的开口，开口处设置有密封面板；第一调节机构，第一调节机构从外壳的第一侧延伸到外壳内部，第一调节机构通过第一连接件连接有压板；第二调节机构，第二调节机构从外壳的第二侧延伸到外壳内部，第二调节机构通过第二连接件连接有承载板；穿墙接头，穿墙接头穿过外壳，以使得外部电缆能够经过穿墙接头进入外壳内部。通过第二调节机构可对承载板的位置高度进行调节，保证待检测物体的高度中心与外部电缆相水平，通过第一调节机构对压板的位置进行调节，可将待检测物体压持固定在承载板上，可以实现不同大小不同形状的物体检测。技术研发人员：陈奕安,梁建受保护的技术使用者：上海泽丰半导体科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/9