一种3D立体高散热埋铜块线路板及其制作方法与流程

本发明涉及pcb制造，尤指一种3d立体高散热埋铜块线路板及其制作方法。

背景技术：

1、随着电子产品技术的推进，电子行业越来越向高功率、微型化、组件高密度集中化方向的快速发展，电子产品的功率密度越来越大，体积越来越小，电子设备在工作期间所消耗的电能大部分会转化成热量，这些热量会使电子设备内的温度迅速上升，如果不及时将这些热量散发出去，可能导致某些元器件因为过热失效，进而影响电子设备的可靠性，如何寻求和优化最佳散热方法及其结构设计，成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。

2、传统的散热技术一般先在线路板上嵌入散热块再使用压合流胶的方式固定散热块，由于压合流胶为树脂材料，压合流胶与散热块结合性较差，线路板产品在经过高温时，会产生散热块与树脂材料分层的问题，严重的甚至会导至散热块从基板上脱落，造成产品报废。

3、埋铜块pcb产品由于其良好的散热性，目前已大量应用在通信产品中，特别是通讯基站建设对此类产品的需要非常大，由于铜块体积受限于于器件密度，所以不能无限制增大铜块体积。为此本申请提出一种高散热埋铜块线路板及其制作方法，增加铜块散热面积，从而提升散热效果。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本发明提供一种3d立体高散热埋铜块线路板及其制作方法,通过本发明可以增大铜块的散热面积，提高散热效果。

2、为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

3、一种3d立体高散热埋铜块线路板制作方法，包括：

4、去除线路板铜块表面干膜的未曝光区域，在所述未曝光区域的表面通过电化学反应形成铜层；

5、溶解所述干膜的曝光区域，形成带有散热铜柱的埋铜块线路板。

6、通过设置散热铜柱增大铜块的散热面积，提高散热效果，通过散热铜柱可以大幅度增加与空气接触的表面积，进而增强散热效果

7、作为优选，所述去除线路板铜块表面干膜的未曝光区域，在所述未曝光区域的表面通过电化学反应形成铜层之前，还包括：

8、设置预设电路图案，通过曝光机将所述预设电路图案映射到干膜上。

9、通过设置不同的预设电路图案，可以改变散热铜柱的形状、散热铜柱的分布间隔以及散热铜柱分布形式，从而代替本方案。

10、作为优选，所述设置预设电路图案，通过曝光机将所述预设电路图案映射到干膜上之前，还包括获取经磨合后的pp和芯板，在所述pp和芯板的两面覆盖上干膜。

11、通过在pp和芯板上覆盖干膜，可以提高埋铜线路板的良好的耐热性、耐化学腐蚀性和绝缘性，通过覆盖干膜还可以将电路图案转移到铜块的表面。

12、作为优选，所述预设电路图案为间距1mm的矩形或不规则多边形图案。

13、电路图案决定了铜柱的形状，铜柱的形状取决于其应用和设计要求，根据应用场景选择不同形状的散热铜柱，从而代替本方案，进一步提高本申请的适用性。

14、作为优选，所述获取经磨合后的线路板，在所述线路板的两面覆盖上干膜之前，还包括：

15、根据预设资料，将所述pp和芯板置于锣板机中，通过所述锣板机在所述pp和芯板的表面锣出一定形状的槽；

16、将铜块放置于所述槽内，放置所需缓冲材，利用压机在预设的温度、压力和时间上对所述芯板、所述pp及所述铜块进行压合处理；

17、利用磨板机将所述铜块多余的残胶磨刷干净。

18、通过pp和芯板的表面锣出散热槽，可以大幅度增加与空气接触的表面积，进而增强散热效果，散热槽的设计能够使得更多的热量被空气带走，有效降低pcb的工作温度。

19、作为优选，所述通过所述锣板机在所述pp和芯板的表面锣出一定形状的槽之后，还包括：

20、对所述槽进行质量检测，所述质量检测包括尺寸测量和形状检查。

21、通过质量检测和形状检查，可以保证制得的埋铜线路板符合要求，提高制得线路板的质量。

22、作为优选，所述干膜和所述铜层的厚度均为30um-50um。

23、当干膜和铜层的厚度均为30um-50um时，线路的电流承载能力越强，较厚的铜层和干膜可以降低导线电阻，有效减少线路温升，避免过热导致的性能下降或安全问题，还可以减少信号传输过程中的衰减和延迟，提高信号完整性，干膜和铜层的厚度可以根据实际需求进行设定，从而代替本方案。

24、一种3d立体高散热埋铜块线路板，包括散热槽，所述散热槽内设有铜块，所述铜块的表面设有若干散热铜柱。

25、通过散热铜柱增大铜块的散热面积，提高散热效果，通过散热铜柱可以大幅度增加与空气接触的表面积，进而增强散热效果，散热槽的形状根据需求设置来代替本方案。

26、作为优选，所述散热铜柱的高度为30um-50um，相邻两个所述散热铜柱的间隔为1mm，所述散热铜柱的横截面形状包括矩形和不规则多边形。

27、铜柱的形状取决于其应用和设计要求，根据应用场景选择不同的散热铜柱，提高本申请的适用性，当铜层的高度为30um-50um时可以增强pcb的机械强度，提供更好的耐腐蚀性，使pcb在受到外力或恶劣环境条件下不易受损，铜层的高度可以根据实际需求进行设定，从而代替本方案。

28、本发明的有益效果在于：

29、本申请通过在所述曝光区域的表面通过电化学反应形成铜层，溶解所述铜层上的所述干膜，形成散热铜柱，通过散热铜柱增大铜块的散热面积，提高散热效果，通过散热铜柱可以大幅度增加与空气接触的表面积，进而增强散热效果，散热铜柱的设计能够使得更多的热量被空气带走，有效降低设备的工作温度。

技术特征：

1.一种3d立体高散热埋铜块线路板制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的3d立体高散热埋铜块线路板制作方法，其特征在于，所述去除线路板铜块表面干膜的未曝光区域，在所述未曝光区域的表面通过电化学反应形成铜层之前，还包括：

3.根据权利要求2所述的3d立体高散热埋铜块线路板制作方法，其特征在于，所述设置预设电路图案，通过曝光机将所述预设电路图案映射到干膜上之前，还包括获取经磨合后的pp和芯板，在所述pp和芯板的两面覆盖上干膜。

4.根据权利要求3所述的3d立体高散热埋铜块线路板制作方法，其特征在于，所述预设电路图案为间距1mm的矩形或不规则多边形图案。

5.根据权利要求3所述的3d立体高散热埋铜块线路板制作方法，其特征在于，所述获取经磨合后的线路板，在所述线路板的两面覆盖上干膜之前，还包括：

6.根据权利要求5所述的3d立体高散热埋铜块线路板制作方法，其特征在于，所述通过所述锣板机在所述pp和芯板的表面锣出一定形状的槽之后，还包括：

7.根据权利要求3所述的3d立体高散热埋铜块线路板制作方法，其特征在于，所述干膜和所述铜层的厚度均为30um-50um。

8.根据权利要求1所述的3d立体高散热埋铜块线路板制作方法，其特征在于，所述溶解所述铜层上的所述干膜，形成散热铜柱之后，还包括对所述线路板进行钻孔处理。

9.一种3d立体高散热埋铜块线路板，其特征在于，包括散热槽，所述散热槽内设有铜块，所述铜块的表面设有若干散热铜柱。

10.根据权利要求9所述的3d立体高散热埋铜块线路板，其特征在于，所述散热铜柱的高度为30um-50um，相邻两个所述散热铜柱的间隔为1mm，所述散热铜柱的横截面形状包括矩形和不规则多边形。

技术总结本发明涉及PCB制造技术领域，尤指一种3D立体高散热埋铜块线路板及其制作方法，包括获取经磨合后的线路板，在线路板的两面覆盖上干膜，设置预设电路图案，通过曝光机将预设电路图案映射到干膜上，保留干膜的曝光区域，在曝光区域的表面通过电化学反应形成铜层，溶解铜层上的干膜，形成散热铜柱，通过散热铜柱增大铜块的散热面积，提高散热效果，本发明通过在PP和芯板表面加工出锣散热槽，散热槽的设计能够使得更多的热量被空气带走，有效降低设备的工作温度。通过在散热槽内埋铜，在铜块的表面设有散热铜柱，可以大幅度增加与空气接触的表面积，通过散热铜柱进一步增强散热效果。技术研发人员：杨先卫,吴先涛,尚忠磊受保护的技术使用者：九江明阳电路科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/9