一种具有光热自主调控功能的恒压COB封装设备的制作方法

本发明涉及cob封装，具体为一种具有光热自主调控功能的恒压cob封装设备。

背景技术：

1、cob封装全称板上芯片封装，是为了解决led散热问题的一种技术，是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，cob封装如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来；

2、在现有的封装装置中，均采用固化灯的方式对封装胶进行固化处理，但一些特定的封装胶并不适用固化灯进行固化，进而使得封装胶固化时间较长，从而导致封胶的效率降低。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种具有光热自主调控功能的恒压cob封装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

3、一种具有光热自主调控功能的恒压cob封装设备，包括壳体，所述壳体内设置有封胶装置，所述封胶装置由封盖体和处理体组成，所述封盖体位于壳体的顶部，所述处理体位于壳体的底部，所述壳体的顶部设置由液压缸，所述液压缸的推杆连接封盖体；

4、当工作人员将基板放置在处理体的表面后，控制器先控制器液压缸启动，液压缸的推杆随即带动封盖体移动，封盖体随即向靠近处理体的一侧移动，使得封盖体的底部与处理体的顶部接触，随后控制器控制封胶装置启动，封胶装置先对基板表面进行清理，将基板表面的杂质灰尘清理干净，当清理完成后，封胶装置再对处理体表面的基板进行封胶处理，既实现了对基板进行清理的效果，又完成了对基板的封胶处理。

5、优选的，所述封盖体由盖板和输送管组成，所述输送管的一端与液压缸的推杆连接，所述输送管的另一端穿过盖板，所述盖板靠近处理体的一侧设置有若干个固化灯，所述固化灯向靠近盖板的轴线倾斜。

6、优选的，所述输送管由外管和内管组成，所述内管设置在外管的内部，所述输送管靠近液压缸的一端设置有输送环，所述壳体的外部设置有储胶腔和气泵，所述外管通过管道连通气泵，所述储胶腔内设置有输送泵，所述内管通过管道连通输送泵，所述内管的长度长于外管。

7、优选的，所述处理体由转动腔和转动台组成，所述转动腔内设置有转动台，所述转动台与转动腔转动连接，所述转动台上设置有卡槽，所述卡槽内设置有基板，所述基板的表面设置有光源槽，所述光源槽的周围设置有围坝，所述光源槽的表面设置有若干个光源组件。

8、优选的，所述转动腔底部设置有储水腔，所述处理体的表面设置有若干个输水口，若干个输水口绕着转动腔的轴线环绕布置，所述输水口与转动腔之间设置有坡道，所述输水口与储水腔之间设置有输水道，所述储水腔内设置有水泵，所述水泵通过管道连通输水道，所述储水腔内填充纯水，所述储水腔还通过管道连接外界水源。

9、优选的，所述转动腔的内壁上设置有输出口，所述输出口的底部连通有垂直腔，所述垂直腔远离输出口的一端连通转动腔，所述垂直腔远离输出口的一侧设置有若干个限位板，若干个所述限位板绕着垂直腔的轴线环绕布置，所述限位板与垂直腔存在夹角。

10、优选的，所述转动台靠近垂直腔一侧的侧壁上设置有若干个转动板，若干个所述转动板绕着转动台的轴线环绕布置，所述转动板的布置角度与限位板的布置角度相同。

11、优选的，所述封盖体与处理体之间的空间为密闭空间，所述转动台的表面与输出口的地面处于同一平面。

12、当基板放置在转动台的表面后，工作人员利用转动台上的卡槽将基板固定，随后控制器控制液压缸启动，液压缸的推杆带动输送环移动，输送环移动的过程中带动输送管移动，输送管带动盖板向靠近转动腔的一侧移动，当盖板与处理体的表面接触后，由于封盖体与处理体之间的空间为密闭空间，使得封盖体与处理体之间的空间中无法与外界的空气接触，进而保证了基板封胶的质量；

13、随后控制器先控制储水腔内的水泵启动，水泵将储水腔内的纯水进行抽取，随后纯水通过管道向输水道的一侧输送，纯水通过输水道向输水口的一侧输送，最终通过输水口输出，纯水顺着坡道流向转动台，纯水利用坡道的高度差向转动台的轴线移动，纯水移动的过程中遇到基板，纯水对基板进行冲击，进而使得基板表面残留的杂质和灰尘被纯水冲刷带走，进而提高了基板表面的洁净度，从而提高了后续基板进行封胶的质量，随后纯水携带着杂质和灰尘向靠近输出口的一侧输送；

14、基板进行清理的过程中，控制器控制气泵启动，气泵将外界的干燥空气抽取，干燥空气通过管道输送至外管中，随后通过外管向基板喷出，干燥空气向基板的中心喷出，随后干燥空气由基板的中心向基板的边缘移动，干燥空气移动的过程中，干燥空气带动纯水移动，将纯水向靠近输出口的一侧推动，进而实现了基板表面的干燥处理，避免纯水残留在基板的表面从而形成水渍，从而干扰基板的正常工作；由于纯水对基板进行冲洗清理的过程中，使得封盖体与处理体之间的密闭空间中的湿度上升，进而避免了静电在封盖体与处理体之间的密闭空间产生，从而避免了基板在封胶的过程中受到静电的影响，进而提高了基板封胶的质量；

15、干燥空气混合着纯水通过输出口向靠近垂直腔的一侧移动，由于垂直腔存在高度差，进而干燥空气与纯水从输出口向限位板输送时流速增加，又由于限位板与垂直腔存在夹角，且转动板的布置角度与限位板的布置角度相同，使得干燥空气混合着纯水从相邻两个限位板的间隙输出，最后向靠近转动板的一侧冲击，转动板在受到冲击后产生旋转力，转动板转动后带动转动台转动，转动台转动时带动基板转动，进而使得转动台产生离心力，转动台和基板表面的纯水在离心力的作用下向输出口甩去，进一步提高了基板表面的干燥程度；

16、当基板表面清洁完成，纯水重新回到储水腔后，此时干燥空气依然不断地输入至封盖体与处理体之间的空间，同时控制器控制储胶腔中的输送泵启动，输送泵将封装胶通过管道输送至内管中，最后通过内管向基板的表面输出，当封装胶落在光源槽的表面后，由于转动台依然在干燥空气的作用下转动，进而封装胶在转动力的作用下在基板表面的围坝中平铺，确保整个光源槽覆盖均匀的封装胶，避免出现胶料不均匀或者未覆盖到的区域，从而提高封装的质量和可靠性；同时受到转动力影响的封装胶在平铺的过程中，可以有助于减少封装过程中的空气囊泡问题，从而提高了封装的质量；

17、当基板为对温度敏感的部件时，控制器控制固化灯开启，固化灯与干燥空气相互配合，对封装胶进行固化处理，从而实现了光热自主调控的功能，进而提高了封装胶固化的效率，减少了封装胶固化的时间；当封装胶对湿度要求高时，由于封盖体与处理体之间的密闭空间，使得纯水冲洗清理的过程中，密闭空间中的湿度上升，进而使得封装胶在一定的湿度条件下进行固化，进而提高了封装的质量。

18、与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：

19、利用纯水的冲洗清理和干燥空气的相互配合，从而带动转动台转动，进而带动基板产生自转，既实现了对基板进行清理，又实现了对基板进行干燥处理，并且当封装胶落在光源槽内后，自转的基板带动封装胶进行平铺，使得封装均匀，而纯水在密闭空间中进行冲洗，使得密闭空间中的湿度上升，进而避免了受干燥影响产生静电，从而保障了基板封装的质量。